专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用晶体硅切割废料制备碳化颗粒增强复合材料的方法-CN201310142379.5无效
  • 刘延军 - 新疆众和股份有限公司
  • 2013-04-23 - 2013-08-28 - C22C1/05
  • 本发明属于二次资源综合利用技术领域,具体涉及一种用晶体硅切割废料处理得到的碳化微粉与基粉末按比例混合,经过成型、热处理后得到碳化颗粒增强复合材料的方法,按如下步骤进行:首先利用酸、碱将晶体硅切割废料进行处理,除去切割废料中的氧化铁、金属杂质、二氧化硅、硅等物质,经过滤、烘干等步骤得到粒度范围在1μm-12μm的纯碳化微粉,将碳化微粉按总体积分数10-80%的比例和基粉末压制成坯体后经热处理得到复合材料本发明所使用的碳化、酸碱等是工业生产中的废料,来源广泛。由于碳化微粉具有其特殊性质,制备这种复合材料不但能够显著提高材料的性能,同时解决了晶体硅切割废料的利用问题,而且能大大降低产品的制造成本。
  • 晶体切割废料制备碳化硅颗粒增强复合材料方法

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