专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统-CN202222429335.8有效
  • 李志勇 - 重庆鼎佳绝缘材料有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-02-03 - B26F1/40
  • 本实用新型公开了一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统,属于铜箔加工技术领域,包括铜箔本体和加工装备,所述铜箔本体的表面贴合有保护层,所述保护层包括保护膜和离型纸,通过设置保护膜和离型纸的作用能够对铜箔本体提供保护作用,从而能够降低了铜箔在压模传送过程中表面发生划痕的可能性,通过设置压模机、模切机构和输送导向机构可对铜箔本体整体的传送、压模和模切进行工作,改善原有的铜箔模切件针对刀痕问题的模切系统,能够使模切系统快速精准的下移对铜箔进行切割,提高铜箔模切的质量,同时扩大了模切系统对铜箔的防护范围,进一步加强了对铜箔的保护效果,提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。
  • 一种防止铜箔模切件表面产生刀痕系统
  • [发明专利]一种锂电铜箔耐压测试方法-CN202210128633.5在审
  • 张泽兴;江泱;杨帅国;邵宇 - 九江德福科技股份有限公司
  • 2022-02-11 - 2022-06-24 - G01N3/08
  • 本发明公开了一种锂电铜箔耐压测试方法,该锂电铜箔耐压测试方法包括以下步骤:S1制作承载体;S2裁剪铜箔;S3将铜箔卷绕在承载体表面后,取出承载体;S4压缩铜箔;S5检查铜箔漏光点。本发明的锂电铜箔耐压测试方法能够解决目前的检测方法不能直观表征铜箔纵向抵抗压力的能力或不能检测经过卷绕后的多层铜箔表面及其弯折处的纵向抵抗压力的能力的问题,本发明的测试方法模拟锂电池工艺过程中辊压工艺,利用此测试方法可以直观地表征卷绕后多层铜箔表面及其弯折处的抗压性能,能够很好地了解铜箔整体耐压性能,及时调整铜箔生产工艺提升铜箔性能,避免给下游锂电池厂家造成负面影响。
  • 一种铜箔耐压测试方法
  • [发明专利]镂空铜箔及其制备方法-CN202111639758.6有效
  • 高小君;张鹏 - 明冠新材料股份有限公司
  • 2021-12-29 - 2023-09-01 - H01L31/0224
  • 本发明的目的在于揭示一种镂空铜箔及其制备方法,开发具有一定厚度的镂空铜箔电极,以替代现有的银浆栅线电极,降低电极成本,镂空铜箔铜箔厚度为25μm‑100μm,所述铜箔为镂空结构,所述铜箔作为硅片的电极,镂空铜箔的制备方法,包括以下步骤:将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合,形成复合铜箔;对复合铜箔铜箔面进行刻蚀形成镂空铜箔,与现有技术相比,本发明的有益效果是:铜的电阻率为1.75*10‑8Ω.m,而银的电阻率为1.65*10‑8Ω.m,以镂空铜箔替代现有的银浆栅线作为光伏电池片电极,降低电池片的电极材料成本,但因铜的电阻率与银的电阻率相对接近
  • 镂空铜箔及其制备方法
  • [发明专利]一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法-CN201010242210.3无效
  • 王林;刘方;张柱;吴景霞 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2010-08-02 - 2010-12-22 - H05K3/22
  • 本发明提供一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法,该方法是在PCB板上受到其他铜箔板线路挤压变窄或中间开有穿孔使原有铜箔板线路载流面积变窄的部位,通过贴覆相同形状面积的铜箔板贴片来增加铜箔板线路的载流面积加大载流量,具体实现步骤如下:(1)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区;(2)制作铜箔板贴片,取一块铜箔板清除表面氧化膜,然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用;(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位置通过滚锡焊接即可。
  • 一种通过增加pcb线路导体流量方法
  • [实用新型]散热铜箔-CN201920678493.2有效
  • 房顺金;李小强;肖建平;汪静 - 深圳市美成胶粘制品有限公司
  • 2019-05-13 - 2020-04-14 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及散热部件,公开了一种散热铜箔,从上往下依次包括绝缘层、石墨烯层、网状铜箔层、导热硅胶层、铜箔基层、离型层和粘胶层;所述的绝缘层采用聚酰亚胺与蒙脱土材料复合制成的纳米材料涂覆而成;所述的铜箔基层的上表面设置有与网状铜箔层结构对应的沟槽结构,所述网状铜箔层设置在沟槽结构内,沟槽结构的凹陷部容纳网状铜箔的实体部,沟槽结构的凸起部穿过网状铜箔的空心部;所述的导热硅胶层涂覆于沟槽结构处并将网状铜箔层和铜箔基层结合;所述的石墨烯层覆盖网状铜箔的实体部这样的结构使铜箔与外界的热交换效率有显著提高,且散热铜箔还避免了对电子元件造成电路损坏。
  • 散热铜箔
  • [实用新型]一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置-CN201020551776.X无效
  • 福住浩之 - 苏州松下电工有限公司
  • 2010-09-29 - 2011-06-01 - B65H3/08
  • 本实用新型公开了一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置,包括作业台面和设置于所述作业台面上的铜箔吸取机构,所述铜箔吸取机构包括设置在作业台面上的安装座架和设置在所述安装座架上的吸头,所述吸头垂直于所述作业台面设置,其中,还包括设置于所述安装座架上的铜箔厚度测定装置和根据所述铜箔厚度测定装置的测定结果控制所述铜箔吸取机构将铜箔移送到下一工序或者将铜箔放下并重新吸取的控制模块。本实用新型通过在铜箔吸取过程中实时监测吸取的铜箔的厚度来确定是否有两枚或以上的铜箔被吸取,然后根据测定结果控制生产线流程,防止了由于铜箔重合而产生的不良产品流入市场。
  • 一种用于铜箔层压板制造工序吸取装置
  • [发明专利]一种超薄高韧性铜箔的制备方法-CN201510226794.8在审
  • 魏代利 - 东莞市蓝姆材料科技有限公司
  • 2015-05-05 - 2015-09-02 - C25D1/04
  • 本发明涉及铜箔制备技术领域,尤其是指一种超薄高韧性铜箔的制备方法;所本发明的超薄高韧性铜箔的制备方法,本发明采用电解加辊压技术,利用电解铜箔在经过本发明所述工艺后,制得性能类似与压延铜箔的高性能铜箔,节省了制备压延铜箔所需的巨额设备投资,简化了生产工艺,降低了生产成本;2、本发明采用电解结合辊压的技术,降低了铜箔的表面粗糙度,使铜箔表面达到低轮廓度,且铜箔厚度减少,具有更高的导电性、高频信号屏蔽效果及韧性;3、采用了热处理工艺,使铜箔在高温下释放残余应力且再结晶,铜箔获得更好的耐弯折能力。
  • 一种超薄韧性铜箔制备方法
  • [发明专利]一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺-CN202011210276.4在审
  • 张小闯;李海波;李梦然 - 张小闯
  • 2020-11-03 - 2021-03-12 - B26D1/06
  • 本发明涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺,包括支撑台、承放装置和切割装置,支撑台上端通过轴承连接有承放装置,承放装置上方设置有切割装置。本发明可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时,不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理,铜箔在切割后易出现斜切的现象,从而降低了铜箔切割的效果,并且,不能带动铜箔进行旋转,不能从不同角度对铜箔进行切割,从而降低了设备的适用性,同时,不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动,从而降低了设备的灵活性,并且,在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理,铜箔在切割时易出现位移,从而降低了铜箔切割的效果,降低了铜箔切口的光滑性等问题
  • 一种铜板表面铜箔成型加工工艺
  • [发明专利]一种锂电铜箔抗打折设备及控制方法-CN202310427660.7在审
  • 余科淼;徐建平;杨帆;王斌;涂丽君;张亚东 - 江西省江铜铜箔科技股份有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-08-15 - F26B13/12
  • 本发明提供一种锂电铜箔抗打折设备及控制方法,采用停线对锂电铜箔进行烘干及展平,对锂电铜箔抗打折设备进行控制,并通过收料总成统一对锂电铜箔进行实时收卷,切换锂电铜箔位于锂电铜箔抗打折设备中不同箱体内进行对应处理,当锂电铜箔进入锂电铜箔抗打折设备内后,可在预热箱内进行预热等待烘干,该过程中加热展平箱对进入其内部的锂电铜箔进行加热及展平处理,且经过烘干后的锂电铜箔会在加热展平箱远离预热箱一侧设置的降温箱内进行物理降温并等待收料总成收卷,确保锂电铜箔在烘干过程中抗打折质量的同时也便于操作人员对锂电铜箔抗打折设备的控制。
  • 一种铜箔打折设备控制方法

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