专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氟塑料绝缘及护套屏蔽控制电缆-CN202010975669.8有效
  • 任俊;毕功仁;王斌;陶明;刘传舵;肖本志 - 安徽海纳电缆集团有限公司
  • 2020-09-16 - 2022-05-03 - H01B3/30
  • 本发明公开了一种氟塑料绝缘及护套屏蔽控制电缆,包括电缆本体,所述电缆本体包括导线、聚酯带绕包、编织屏蔽层和氟塑料护套,所述编织屏蔽层位于氟塑料护套的内表面,所述聚酯带绕包位于编织屏蔽层的内表面,本发明涉及电缆技术领域该氟塑料绝缘及护套屏蔽控制电缆,通过在导体的外表面设置氟塑料绝缘层,能够在各个导体之间进行隔离,避免导体与导体之间的干扰,同时在多根导线的外表面设置聚酯带绕包,对多根导线进行缠绕,能够对导线进行进一步的固定,并且氟塑料护套和聚酯带绕包之间设置一侧编织屏蔽层,能够有效防止外界对导线进行干扰,此结构较为简单,能够提高电缆的使用范围。
  • 一种氟塑料绝缘护套屏蔽控制电缆
  • [实用新型]一种新型阻燃导体电缆-CN202123330846.6有效
  • 孙永凯;魏光超;陈东 - 山东鲁青线缆有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-08-23 - H01B7/295
  • 本实用新型公开了一种新型阻燃导体电缆,涉及导体电缆技术领域,包括外层和干扰屏蔽层,外层的外侧固定连接有耐磨层,外层的内部设有阻燃组件,干扰屏蔽层的内侧固定连接有硅胶绝缘层,硅胶绝缘层的内侧固定连接有导线主体,硅胶绝缘层内侧的中部固定连接有弹性抗压杆,一种新型阻燃导体电缆,通过弹性抗压杆、第一弹性抗压板、第二弹性抗压板和弹性软板等构件,通过设置的弹性抗压杆与第一弹性抗压板之间相配合可以在导线主体受到挤压时,提供一定的弹力,便于保护导线主体,并且通过设置的第二弹性抗压板以及弹性软板可以进一步起到保护导线主体的作用,进一步缓解导线主体受到的挤压力。
  • 一种新型阻燃导体电缆
  • [发明专利]复合导线废料回收利用制备剂悬浮杀菌杀虫剂方法-CN201610944583.2在审
  • 壮亚峰;曹桂萍;刘宝亮;乐传俊 - 常州工学院
  • 2016-11-02 - 2017-03-29 - A01N25/22
  • 本发明公开了一种复合导线废料回收利用制备剂悬浮杀菌杀虫剂方法,其步骤包括1、向复合导线废料中加入双氧水溶液;2、加入盐酸或硫酸;3、得到盐及含有复合材料金属的盐溶液;4、反应完成后固液分离;5、加入碳酸氢钠、碳酸钠两种或者一种,得到基悬浮杀虫、杀菌剂。本发明的方法既可以处理长导线废料,又可以处理细碎复合材料导线废料,且能适用于包铝、包铁以及包铝铁等复合导线废料;本发明不仅能简便制得应用广泛的碱式剂悬浮杀虫、杀菌剂或剂可湿粉剂,还充分利用复合材料中铁、铝等金属制成剂悬浮杀菌的助剂,增加剂杀虫、杀菌剂的悬浮性,同时铁元素的存在还能使杀虫、杀菌剂对植物具有营养效果。
  • 复合导线废料回收利用制备悬浮杀菌杀虫剂方法
  • [实用新型]一种铝线续接器-CN202220141773.1有效
  • 张博文;张影 - 张博文
  • 2022-01-19 - 2022-06-24 - H01R4/62
  • 本实用新型公开了一种铝线续接器,包括铜质U型前端和铜质U型后端,其中,铜质U型前端设置有接线端子,导线通过接线端子与续接器导通,铜质U型前后两端内壁均镀有一层锡,且均设置有固定端,铝导线紧压在镀锡层之间,用4组固定螺栓、螺帽加以固定,使铝导线通过镀锡层与续接器导通,从而实现导线的续接。本实用新型避免了电能计量箱内电能表电压导线和一次铝导线直接缠绕带来的电量损失和安全隐患,实现了导线安全可靠地续接,且适配性强、便于安装,不会松动掉落。
  • 一种铜铝线续接器
  • [发明专利]互连方法-CN200910055938.2有效
  • 刘盛 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-08-05 - 2011-03-23 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种互连方法,采用蚀刻工艺在介质层上形成通孔,并在通孔中沉积扩散阻挡层和籽晶层后,该方法包括:将晶圆从反应室中取出,在晶圆进入电镀槽之前,晶圆正面朝下并发生旋转;采用电化学镀ECP生长互连层;采用化学机械研磨CMP将互连层抛光至介质层表面,形成导线。采用该方法能够在互连的过程中避免导线出现空洞,并避免对导线造成侵蚀。
  • 互连方法

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