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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺-CN202111298693.3有效
  • 陈应峰;吴海兵 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-07-21 - B32B15/20
  • 本发明公开了一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺，具体涉及金属基覆铜板技术领域，包括：金属基层、绝缘层和铜箔层。本发明可有效提升金属基覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证金属基覆铜板在经过高温处理后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免金属基覆铜板受损；改性填料中的氧化铝与氧化石墨烯进行共混在静电纺丝下复配，可有效提高金属基覆铜板的高导热电绝缘性能；氢氧化铝与氧化石墨烯进行复配，可有效加强绝缘层的高Tg高导热性能；聚酰亚胺纤维与氧化石墨烯配合使用，可有效加强绝缘层的耐高温和结构强度，保证金属基覆铜板的弹性回弹性能。
  • 一种tg导热金属铜板及其加工工艺
  • [实用新型]一种高导热铝基覆铜板-CN202221676353.X有效
  • 卢俊 - 缙云县兰普半导体有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-11-01 - B32B15/20
  • 本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体的两侧均固定连接有铜片桥架，所述铝基覆铜板主体的内部包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘合剂粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部通过粘合剂粘接有该高导热铝基覆铜板，通过设置导热板一、导热板二、导热条、导热杆、冷却液、散热层、导热棒和散热板，能够快速有效的将热量传导至散热层的内部，通过冷却液对其进行散热降温处理，设置多个导热结构能够提高铝基覆铜板的热传导的效果，导热散热同时进行，能够提高铝基覆铜板的使用寿命和工作效率，从而满足了现有使用者的使用需求。
  • 一种导热铝基覆铜板
  • [发明专利]一种软硬结合PCB电路板及其制备方法-CN202010919324.0有效
  • 李国庆;文胜民;李德才 - 珠海市航达科技有限公司
  • 2020-09-04 - 2021-03-23 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种软硬结合PCB电路板，包括陶瓷基覆铜板和柔性覆铜板，相邻的陶瓷基覆铜板之间通过柔性覆铜板进行连接；所述陶瓷基覆铜板包括陶瓷基体和第一铜箔图形，所述柔性覆铜板包括柔性基体和第二铜箔图形，所述柔性基体包括工作区域和非工作区域所述第二铜箔图形覆盖在所述工作区域；所述工作区域的柔性基板厚度大于所述非工作区域的柔性基板厚度，且所述工作区域的柔性基体底部包含用于安装拼板的凹槽，所述非工作区域的柔性基板包含贯穿柔性基板的贯穿孔；所述陶瓷基覆铜板的边缘与所述柔性覆铜板的非工作区域压合连接
  • 一种软硬结合pcb电路板及其制备方法
  • [实用新型]一种韧性强的拼接式铝基覆铜板-CN202121019250.1有效
  • 况小军;曾杰书;叶志 - 江西省瑞烜新材料有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-12-17 - B32B15/20
  • 本实用新型公开了一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体包括由外向内依次顺序设置有上铜箔层、上加固层、上绝缘粘黏层。通过采用上下层双面热压的多层复合结构，在上下铜箔层的外表面涂有聚氨基甲酸酯漆膜防腐蚀层，使得铝基覆铜板本体具有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和高附着力，一定程度上提高铝基覆铜板本体的韧性和电绝缘性，通过高纤维弹性纤维网的加固层大大提高铝基覆铜板本体的韧性和整体性，通过设置的热固性聚酰亚胺树脂层，使得铝基覆铜板本体具有高耐热性、耐磨性、耐老化性、耐阻燃性和耐化学性，进而提高了铝基覆铜板本体的散热性，
  • 一种韧性拼接式铝基覆铜板
  • [实用新型]一种柔性高性能铝基覆铜板-CN202122888981.6有效
  • 叶兰芳;叶皓轩;叶志泉;雷龙香 - 龙南鑫龙业新材料有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-04-19 - B32B15/01
  • 本实用新型公开了一种柔性高性能铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体与加强板，所述铝基覆铜板本体包括铝基板、涂覆胶水与铜箔板，所述铜箔板对称设置于铝基板上下两侧，且所述涂覆胶水设置于铝基板与铜箔板之间，所述加强板与铝基板之间设置有卡合组件，所述加强板两侧通过固定组件对称设置有加长板，所述加长板与铝基板相贴合的一侧开设有安装槽，所述加强板一端处于安装槽内，本实用新型结构简单，设计合理，通过加强板以及加长板，能够加强铝基覆铜板本体的强度，从而更好的对铝基覆铜板本体进行保护，以及能够根据铝基覆铜板本体的规格，调节加强板与加长板，从而使其更好的适用于铝基覆铜板本体。
  • 一种柔性性能铝基覆铜板
  • [实用新型]一种压铸成型的高效散热覆铜板-CN202120208517.5有效
  • 王振海 - 江西翔思新材料有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-10-15 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种压铸成型的高效散热覆铜板，包括固定片、连接于固定片的传热片、设置于传热片的覆铜层、及连接于覆铜层的散热层；传热片内部一体压铸成型有导热片，所述导热片设置有若干连接柱，所述连接柱延伸至传热片外部、并与覆铜层相连，所述散热层开设有若干散热槽；本实用新型解决了现有覆铜板散热系数不足的问题，采用了传热片与覆铜层结合，保证结构整体的传热系数，在覆铜层上设置了散热层，可将所传输的热量进行散热
  • 一种压铸成型高效散热铜板
  • [发明专利]一种钨-铜复合材料及其制备方法-CN201410853498.6有效
  • 惠志林;周增林;李艳;林晨光 - 北京有色金属研究总院
  • 2014-12-31 - 2018-10-02 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种钨‑铜复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明首先以具有多孔结构的钨板作为基材，采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部；其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜；最后经过轧制整平和退火处理得到钨‑铜复合材料本发明的钨‑铜复合材料为叠层复合金属板材。本发明在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜，所覆铜层均匀性好，同板差在10％以内；金属铜与基材的结合效果好，铜层厚度可控，成材率高；本发明制备的钨‑铜复合材料可广泛应用于电子、电器
  • 一种复合材料及其制备方法
  • [发明专利]陶瓷覆铜板的铜板制备方法-CN202211333740.8在审
  • 孟琦杰;赵健;臧经梅;王玉明;曾丽卿;潘菲 - 中铜华中铜业有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-05-02 - C21D8/02
  • 本发明申请提供的陶瓷覆铜板的铜板制备方法，包括下列步骤：将铜板原料进行微合金熔炼并铸造成铜铸锭；将所述铜铸锭进行热轧后铣面，再进行粗轧和退火后精轧，得到精轧铜板；对所述精轧铜板进行退火，并进行多道次的轧制和循环退火，经后处理得到铜板。本发明提供的陶瓷覆铜板的铜板制备方法，首先通过选定铜板的微量元素，以抑制高温晶粒长大，通过多道次轧制技术和低温循环退火工艺配合，降低晶体的界面能，减少再结晶新晶粒互相吞并长大的驱动力，从而避免制得的铜板在陶瓷覆铜板制造工艺中发生晶粒异常长大，确保陶瓷覆铜板的激光雕刻性能。
  • 陶瓷铜板制备方法
  • [实用新型]一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板-CN201720608783.0有效
  • 陈敬通 - 湖北宏洋电子股份有限公司
  • 2017-05-27 - 2018-01-30 - B32B15/04
  • 本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括无卤铝基覆铜板本体，无卤铝基覆铜板本体的顶部水平铺设有氧化钙层，氧化钙层远离无卤铝基覆铜板本体的一侧水平铺设有石膏层，石膏层远离氧化钙层的一侧水平铺设有硼砂层，硼砂层远离石膏层的一侧水平铺设有水泥层，水泥层远离硼砂层一侧的两端均插接有依次贯穿水泥层、硼砂层、石膏层和氧化钙层且与无卤铝基覆铜板本体顶部相插接的上螺栓轴。该实用新型，通过氧化钙层、硼砂层与水泥层的设置，让整个无卤铝基覆铜板本体能具备高强度的优点，这样就可以延长无卤铝基覆铜板的使用时长，达到无卤铝基覆铜板所产生的经济效益不会受到影响的效果。
  • 一种使用时间长强度无卤铝基覆铜板
  • [实用新型]一种微波高频陶瓷电路板-CN201020262814.X无效
  • 施吉连 - 施吉连
  • 2010-07-16 - 2011-01-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板(1)，在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化
  • 一种微波高频陶瓷电路板
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