专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种-异质结电催化剂及其制备方法和应用-CN202010412866.9有效
  • 范修军;刘辉;李思殿 - 山西大学
  • 2020-05-15 - 2023-03-24 - B01J27/057
  • 本发明涉及一种异质结电催化剂及其制备方法和应用,目的是提供一种多孔的异质结的多孔薄膜材料作为新型电催化剂,以便获得更强的水分解析氢电催化性能。技术方案是:一种异质结电催化剂,所述催化剂为以阳极氧化后的箔为模板和源,分别以粉为源,氧混化物粉末为固体源,先后通过两步化学气相沉积的方法制备而成的两相异质结的纳米多孔薄膜本发明的异质结电催化剂具有优异的析氢电化学还原性能,其中异质结构使得中电子向转移,优化了界面的局域电子结构,改善了其对氢的吸附能,使得其催化活性增强、析氢性能高度稳定等
  • 一种碲化钨硼化钨异质结电催化剂及其制备方法应用
  • [发明专利]一种二的制备方法-CN201811520412.2有效
  • 王志宏;曹明星;马立文;席晓丽 - 北京工业大学
  • 2018-12-12 - 2020-06-26 - C01B19/00
  • 本发明公开了一种二的制备方法,包括:将由具有络合作用的第一溶剂和原料组成的原料液与由具有还原作用的第二溶剂和原料组成的原料液混合均匀后,在惰性气体保护下高温反应,冷却后即得;原料为六氯化和/或钨粉,第一溶剂为乙二胺,原料为粉和/或二氧化,第二溶剂为乙二胺和/或水合肼。本发明提供了一种采用新原料且制备过程更加温和的二的制备方法,有效克服了现有技术中的制备方法高能耗、长时间的缺陷,且本发明的制备方法所述设备和仪器简单常见,具有重要的推广价值;本发明的产物结晶性好,
  • 一种二碲化钨制备方法
  • [发明专利]一种非静压条件下金属化的化锗制备及标定方法-CN202111086648.1有效
  • 代立东;胡海英 - 中国科学院地球化学研究所
  • 2021-09-16 - 2022-09-23 - G01N27/416
  • 本发明公开了一种非静压条件下金属化的化锗制备及标定方法,分别在四柱型压机上下支撑块的合金钢和铍铜上开对称的圆孔;把金刚石置于安放在工装上的碳化底座上;将合金刚石下部与碳化底座固定;烘烤完后分别把两组金刚石和底座置于四柱型金刚石压腔高温高压实验设备上;预压T301不锈钢金属垫片;将将氮化和环氧树脂绝缘粉置入样品腔合上压机进行二次预压,将第二次预压后垫片样品腔用激光打孔机在中心钻出圆孔作为样品腔;将高纯度固体半导体化锗粉末作为初始物放入样品腔合上压机;加压至36.5GPa,并恒压3.0小时得到金属化的化锗;解决了现有技术制备金属相的化锗压力点不明确,标定不准确等技术问题。
  • 一种静压条件下金属化碲化锗制备标定方法
  • [发明专利]石墨烯/异质结构的生物传感器及制备方法与应用-CN202111486768.0在审
  • 杨诚;张显美 - 山东师范大学
  • 2021-12-07 - 2022-04-22 - G01N27/414
  • 本发明属于电子核心技术及生物医学工程技术领域,涉及传感器的制造及分子生物信息检测,具体涉及石墨烯/异质结构的生物传感器及制备方法与应用,包括导电玻璃,所述导电玻璃表面设置单层单晶石墨烯薄膜,单层单晶石墨烯膜薄开设石墨烯沟道,石墨烯沟道上设置薄膜形成顶栅,并使石墨烯与形成石墨烯/异质结构。其制备方法为:在金属箔表面制备单层单晶石墨烯材料,将金属箔刻蚀去除获得单层单晶石墨烯薄膜,将单层单晶石墨烯薄膜转移至导电玻璃表面,将单层单晶石墨烯薄膜刻出石墨烯沟道,将薄膜转至使薄膜搭接在石墨烯沟道上
  • 石墨碲化钨异质结构生物传感器制备方法应用
  • [发明专利]一种制备大面积高性能n型二维化钼场效应晶体管阵列的方法-CN202111361183.6在审
  • 戴伦;程智轩;贾雄辉 - 北京大学
  • 2021-11-17 - 2022-03-11 - H01L21/34
  • 本发明公开了一种制备大面积高性能n型二维化钼场效应晶体管阵列的方法。该方法先在衬底上生长半导体相化钼薄膜,再图案化半导体相化钼薄膜并生长薄膜,得到金属和半导体相化钼相间的薄膜,继而通过化学气相沉积法使薄膜变为半金属相薄膜;再次图案化后得到分立的以半导体相化钼为沟道、以半金属相为电极的器件阵列;最后通过原子层沉积氧化铪薄膜对器件实现n型掺杂,并制备图案化的顶栅金属电极,获得大面积高性能n型二维化钼场效应晶体管阵列。该方法对二维化钼n型掺杂效果理想,掺杂程度可调,同时所制备的器件源漏电极接触电阻低,提高了器件性能,为二维半导体材料在集成电路等领域的应用提供了基础。
  • 一种制备大面积性能二维碲化钼场效应晶体管阵列方法
  • [发明专利]一种铝合金及其制备方法-CN201610684712.9在审
  • 顾建 - 顾建
  • 2016-08-17 - 2016-12-07 - C22C21/02
  • 本发明涉及一种铝合金及其制备方法,其组成按重量百分比为,10.2‑10.5%的硅、2.3‑2.4%的铜、0.8‑1.0%的镁、3.1‑3.3%的镍、0.12‑0.15%的钛、0.15‑0.18%的、0.03‑0.05%的、0.1‑0.2%的钒、0.01‑0.03%的钼、0.3‑0.5%的锡、0.01‑0.03%的铟、0.01‑0.03%的钪、0.01‑0.03%的、0.01‑0.03%的钌、0.01‑通过本技术方案中加入和锆元素,在提高合金的耐高温性能的同时能够细化组织内部的晶粒,提高表面光滑度,并且通过加入元素同锆元素共同提高在高温情况下的耐磨能力。
  • 一种铝合金及其制备方法
  • [发明专利]一种铝合金-CN201410591238.6无效
  • 郭芙 - 郭芙
  • 2014-10-29 - 2015-01-21 - C22C21/02
  • 本发明涉及一种铝合金,其配料组成按重量百分比为,10.2-10.5%的硅、2.3-2.4%的铜、0.8-1.0%的镁、3.1-3.3%的镍、0.12-0.15%的钛、0.15-0.18%的、0.03-0.05%的、0.1-0.2%的钒、0.01-0.03%的,0.03-0.05%的锶,0.01-0.05%的铋,0.03-0.05%的锡,0.01-0.015%的锆,余量为铝。通过本技术方案中加入和锆元素,在提高合金的耐高温性能的同时能够细化组织内部的晶粒,提高表面光滑度,并且通过加入元素同锆元素共同提高在高温情况下的耐磨能力。
  • 一种铝合金
  • [发明专利]一种铝合金及制备方法-CN201410591236.7无效
  • 郭芙 - 郭芙
  • 2014-10-29 - 2015-01-21 - C22C21/02
  • 本发明涉及一种铝合金及制备方法,其配料组成按重量百分比为,10.2-10.5%的硅、2.3-2.4%的铜、0.8-1.0%的镁、3.1-3.3%的镍、0.12-0.15%的钛、0.15-0.18%的、0.03-0.05%的、0.1-0.2%的钒、0.01-0.03%的,0.03-0.05%的锶,0.01-0.05%的铋,0.03-0.05%的锡,0.01-0.015%的锆,余量为铝。通过本技术方案中加入和锆元素,在提高合金的耐高温性能的同时能够细化组织内部的晶粒,提高表面光滑度,并且通过加入元素同锆元素共同提高在高温情况下的耐磨能力。
  • 一种铝合金制备方法

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