专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200310116474.4无效
  • 松沼健司 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-11-18 - 2004-06-09 - H01L21/00
  • 本发明方法的目的在于:不使被加工削损而有选择地除去掩模材,容易地形成微细图案。该方法的具体步骤如下:在衬底(11)上形成栅氧化(12),在栅氧化上形成多晶硅(13),在多晶硅上形成作为掩模材的(14),在上形成光刻胶图案(15);以光刻胶图案(15)为掩模使(14)形成图案后,使形成了图案的(14a)收缩;以收缩了的(14b)为掩模使多晶硅(13)形成图案后,将(14b)除去。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]一种厚电阻用氧化的制备方法-CN202111408465.7有效
  • 赵盘巢;张卜升;陈昆昆;郭俊秋;黄钰杰 - 西北有色金属研究院
  • 2021-11-25 - 2022-08-19 - C01G55/00
  • 本发明公开了一种厚电阻用氧化的制备方法,该方法包括:一、将三氯化和氯化铵混合后进行球磨得到混合粉末;二、将混合粉末进行煅烧还原得到片状粉;三、将片状粉进行球磨得到纳米粉;四、将纳米粉在空气中进行煅烧得到厚电阻用氧化本发明通过控制前驱体盐的球磨、结合控制粉的形貌、再经空气煅烧,得到大粒径的类球形氧化粉末,避免了氧化粉末继承片状粉的形貌,保证了氧化粉末的类球形形貌,使其适合于厚电阻用,同时该制备方法工艺简单
  • 一种电阻氧化制备方法
  • [发明专利]钼片等离子体表面处理方法-CN201610035707.5有效
  • 俞叶 - 宜兴市科兴合金材料有限公司
  • 2016-01-20 - 2017-08-08 - C22F1/02
  • 本发明涉及一种钼片表面表面处理方法,具体为镀钼片等离子体表面处理方法,用等离子体轰击处理钼片的镀层表面,将需要处理的钼片放在真空腔体内,镀面向等离子放电的阳极,被处理的钼片作为放电的阴极。本发明提供的镀钼片等离子体表面处理方法,提高生产效率,简化工艺过程,提高产品的良品率,并且该方法安全节能、清洁,工艺稳定操作简单,即在真空腔体内用高纯Ar气为工作气体,使其电离形成辉光放电,电离的Ar+轰击钼片镀的表面,层获得能量,从而达到镀层表面处理的效果,且因在真空环境下,放电工作气体为高纯氩气,使钼片镀表面经等离子体处理后,不会被二次污染,处理后层一致性好。
  • 镀钌钼片等离子体表面处理方法
  • [发明专利]的成方法以及计算机能够读取的存储介质-CN200780007041.1无效
  • 河野有美子;山崎英亮;有马进 - 东京毅力科创株式会社
  • 2007-02-27 - 2009-03-25 - C23C16/18
  • 本发明提供一种的成方法以及计算机能够读取的存储介质,该的成方法为,将基板配置在处理容器内,对基板进行加热,向处理容器内导入的戊二烯基化合物气体(例如2,4-二甲基戊二烯基乙基环戊二烯基)和氧气,使这些气体在被加热的基板上反应,在基板上形成。此外,将基板配置在处理容器内,对基板进行加热,以化合物气体和能分解该化合物的分解气体中的至少一方的流量能够周期性变化的方式导入这些气体,交互地形成不同气体组成的多个步骤,在这些步骤间不对处理容器内进行吹扫,使这些气体在被加热的基板上反应,在基板上形成
  • 方法以及计算机能够读取存储介质

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