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[发明专利]一种含镍电极、制法及其应用-CN202211391180.1在审
发明人：孙朱行 -专利权人：无锡隆基氢能科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C25B11/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种含镍电极、制法及其应用，所述含镍电极从内到外依次包含含镍金属层和含镍的氮化物层，所述含镍的氮化物层沿远离含镍金属层的方向从内到外氮的摩尔含量先升高后下降。本申请所述的含镍电极由于表面富含性能接近于贵金属铂的高活性位点，在附加电压及其他条件一致的情况下，该电极较现有金属镍或镍合金电极具备更高的氢气产率；相对于表层颗粒型电极，由于其三维独立的一体化构型，该电极不仅具备更高的单位质量活性
一种电极制法及其应用

[发明专利]一种高稳定性的化学镀镍药液的制备方法及其应用-CN202111495420.8在审
发明人：黄雷 -专利权人：江苏矽智半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定性的化学镀镍药液的制备方法及其应用，涉及电镀技术领域。本发明制备的高稳定性的化学镀镍药液成分包括镍盐、次亚磷酸钠、络合剂、缓冲剂、稳定剂和促进剂；络合剂为交联聚乙烯亚胺，交联聚乙烯亚胺是将巯基壳聚糖和聚乙烯亚胺交联制得；将络合剂加入化学镀镍药液中，不仅能够制备耐磨损、耐腐蚀的金属镍层，还加强了金属镍层与锌层的结合强度；对于基体进行化学镀镍时，先进性除油、除垢预处理，再进行沉锌，最后进行化学镀镍，除油、除垢时向除油液和除垢液中加入络合剂，有效保护金属表面的同时，使得沉锌层和镀镍层更加平整
一种稳定性化学药液制备方法及其应用

[发明专利]钛铝/镍基高温合金异质多孔夹层结构制品及制备方法-CN202210092389.1在审
发明人：宋晓国;罗云;胡胜鹏;刘亚洲;付伟;杨敏旋 -专利权人：哈尔滨工业大学（威海）
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及多孔结构强化技术领域，具体涉及钛铝/镍基高温合金异质多孔夹层结构制品及制备方法，该方法包括：获取多孔结构、面板、贵金属和镍基非晶薄带，将面板和多孔结构放入丙酮溶液中清洗；多孔结构的材质为镍基高温合金，面板的材质为钛铝合金；采用磁控溅射将贵金属镀在面板的待连接面，形成贵金属层；依次按照面板、贵金属层、镍基非晶薄带、多孔结构层、镍基非晶薄带、贵金属层和面板的顺序层叠装配为夹层结构，得到装配件；将装配件放置于真空扩散炉中，加热保温后，得到制品，其所添加的贵金属未与接头中其它元素反应形成脆性相，而是完全固溶于钎缝中的镍基体，呈弥散分布，形成固溶强化效果，有效提升接头强度。
钛铝高温合金多孔夹层结构制品制备方法

[发明专利]轻型金属防波套及其制备方法-CN202010902115.5有效
发明人：章新能;赵明哲;米春海;付利梅;陶征洁;吴天凤;何想想 -专利权人：芜湖航天特种电缆厂股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种轻型金属防波套及其制备方法，该轻型金属防波套由镀镍铜铝合金丝编织而成，镀镍铜铝合金丝由内向外依次包括铝合金丝、镀铜层和镀镍层，镀铜层的厚度为0.2‑0.3μm，镀镍层的厚度为0.6‑1.0μm；镀镍铜铝合金丝含有重量比为55‑65：8‑12：3‑5：2‑4：1‑3：1‑3：1‑3：1.5‑2.5：0.3‑0.7：0.4‑0.8：1.5‑2.5：1.2‑1.6：1.3‑1.8的铝、铜、镁、硅、锌、锰、锂、钛、钒、硼、镍、铬和稀土金属。该轻型金属防波套同时具有轻质和优异的抗电磁屏蔽效果，此外，该制备方法具有操作简便和易于推广的优点。
轻型金属防波套及其制备方法

[发明专利]一种大面积图案化蓝宝石衬底的制备方法-CN201310549792.3无效
发明人：倪蒙阳;郭旭;袁长胜 -专利权人：无锡英普林纳米科技有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：首先利用EBL技术在单晶硅上制备得到一定周期的点阵结构硅模板；之后利用化学电镀的方法在该硅模板表面电镀金属镍，分离硅模板和金属镍层得到一个周期与硅模板相同、结构相反的金属镍模板；然后在经过处理的蓝宝石衬底表面旋涂热压印胶并利用之前制备得到的金属镍模板进行热压并辅以ICP刻蚀压印胶残余层得到一个热压胶结构；在热压胶结构上利用电子束蒸镀的方法沉积一层金属镍，经过举离后得到镍的点阵结构；再以镍点阵结构为掩膜，用ICP刻蚀蓝宝石衬底，并洗去残余金属掩膜层最终得到图案化蓝宝石衬底
一种大面积图案蓝宝石衬底制备方法

[发明专利]铝及铝合金化学镀镍与电镀复合镀层结构技术-CN200410082786.2无效
发明人：迟福全;谌晓冬;韩春云 -专利权人：迟福全;谌晓冬;韩春云
申请日： 2004-11-10 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明涉及金属表面防腐蚀处理的保护及装饰技术，特别是涉及一种铝及铝合金化学镀镍与电镀复合镀层结构技术，其特征在于：采取了相似晶体结构金属电镀过渡层的工艺技术，在铝及铝合金基材表面的整体复合镀层是按下列镀层顺序：浸锌层、过渡镍层、化学镍层、过渡镍层、酸铜层、过渡镍层、化学镍层、高硫镍层、光镍层、镍封层、铬层，经电镀和化学镀复合成的。使铝及铝合金镀件具有极高耐蚀，CASS可达220小时；镀层与基材结合强度超过纯电镀工艺；整体复合镀层抗冲击能力比单独电镀复合镀层要高；显著改善后面渡酸铜及高硫镍和光亮镍的品质。
铝合金化学电镀复合镀层结构技术

[发明专利]PMOS和NMOS的集成结构及其制造方法-CN202010242676.7有效
发明人：杨名;黄志森;胡展源 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：本发明公开了一种PMOS和NMOS的集成结构，PMOS具有第一栅极结构，NMOS具有第二栅极结构；第一栅极结构包括栅介质层、第一功函数层和金属栅；第二栅极结构包括栅介质层、第二功函数层和金属栅；第一功函数层由第一镍层组成；第二功函数层由镍钽合金层组成，镍钽合金层由第一镍层和形成于第一镍层表面的第二钽层在热退火处理作用下金属互相扩散形成。本发明不需要对第一功函数层进行刻蚀，能减少对栅介质层的破坏，提高制程工艺窗口，还能降低工艺复杂性。
pmos nmos 集成结构及其制造方法

[实用新型]一种具有屏蔽功能的导电布-CN201820005275.8有效
发明人：贾礼德;潘建洪;肖云 -专利权人：深圳市永裕精密科技有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及导电布领域，公开了一种具有屏蔽功能的导电布，由防静电层、抗氧化导电层、镀锡铜箔层、镀镍金属层、镀铜金属层、纤维基材层、耐磨层、防震泡棉层组成，所述防静电层下方设置有抗氧化导电层，所述抗氧化导电层下方设置有镀锡铜箔层，所述镀锡铜箔层下方设置有镀镍金属层，所述镀镍金属层下方设置有镀铜金属层，所述镀铜金属层下方设置有纤维基材层，所述纤维基材层下方设置有耐磨层，所述耐磨层下方设置有防震泡棉层。
金属层导电布抗氧化导电层纤维基材层镀锡铜箔耐磨层镀镍镀铜本实用新型防静电层屏蔽功能泡棉层防震导电性能屏蔽效果防静电抗氧化耐摩擦抗震

[实用新型]一种镍底镀层简化的电镀镀层、端子及电子接口-CN201820279351.4有效
发明人：吴仁杰 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种镍底镀层简化的电镀镀层、端子及电子接口。其包括：镍金属层，电镀于基材表面；钯层，用于提高基材的耐腐蚀性，钯层包括钯金属层或钯合金层；铑层，用于提高基材表面的硬度，铑层包括铑金属层或铑合金层；至少两层过渡层，其中一层过渡层位于镍金属层和钯层之间，另一层过渡层位于钯层和铑层之间。
电镀钯层过渡层铑层本实用新型电子接口基材表面镍底镀层镍金属层镀层精密加工技术耐腐蚀性钯合金层钯金属层电镀层铑合金铑金属基材两层

[发明专利]封装结构及其导线架-CN201010100023.1无效
发明人：陈宏男 -专利权人：尚安品有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：导线架具有多个导线及一金属复合层。金属复合层分别设置于各导线的一部分，金属复合层由内而外依序具有一镍层及一银层。晶粒与至少一导线电性连接。因此，利用镍层材质较硬的特性，可作为银层的支撑结构。借此，除了可保留银层材料成本较低的优点，且可通过镍层来增加封装结构的引线强度。
封装结构及其导线

[发明专利]锯线及切断装置-CN201810161022.4有效
发明人：金泽友博;柴田哲司;杉田和繁;合田博史;神山直树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：在表面附着有多个磨粒(130)的锯线(10)具备由钨或钨合金形成的金属线(100)、设置于金属线(100)的表面的镍镀层(110)和设置于金属线(100)与镍镀层(110)的界面处的镍及钨的密合层(120)，在锯线(10)被加捻的情况下，镍镀层(110)通过密合层(120)而不会从金属线(100)上剥落。
切断装置

[发明专利]导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料-CN201280046185.9无效
发明人：木太纯子 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种提高了镍层的柔性的导电性金属层。本发明的导电性微粒为具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层的导电性微粒，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下。
导电性微粒含有各向异性导电材料

[发明专利]一种Ni基双金属纳米胶囊催化剂及其制备和应用-CN201810712246.X有效
发明人：王长真;赵永祥;李海涛;仇媛;周玮 -专利权人：山西大学
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B01J23/755 文献下载
摘要：本发明公开了一种Ni基双金属纳米胶囊催化剂及其制备和应用，所述催化剂由胶囊壳层和金属内核组成；胶囊壳层为氧化硅，金属内核为双金属镍铜或镍钴颗粒；所述的纳米胶囊催化剂中镍铜或镍钴总含量在10～20wt％，镍铜或镍钴双金属颗粒粒径在1～4nm,胶囊空腔(6.5～7.5)nm×(15～60)nm，胶囊壳层厚度5.5±3nm；所述纳米胶囊催化剂具有双级孔道结构，其中，3～4nm的孔来源于壳层的穿透孔道，12～该催化剂独特的空间限域结构(金属颗粒的高度纳米化、金属颗粒在壳层内部的锚定、适当的壳腔空间、胶囊结构的空间位阻)和双金属的协同作用在高温反应下能有效抑制活性组分的烧结和积碳的形成，在生物质气重整反应中具有好的活性和稳定性
一种 ni 双金属纳米胶囊催化剂及其制备应用

[发明专利]陶瓷二次金属化的方法-CN200810018942.7无效
发明人：高永泉;翟文斌;姚明亮 -专利权人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司
申请日： 2008-01-27 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种陶瓷二次金属化的方法，属于陶瓷金属化加工技术领域。包括的步骤：调配二次金属化镍膏剂，按重量份比称取镍粉、粘结剂，放入装有玛瑙球的球磨罐中，将球磨罐置于球磨机上进行球磨，并控制球磨机的频率及球磨时间，球磨结束后将玛瑙球分离，得到镍膏剂；印刷镍膏剂，采用印刷的方式将镍膏剂印刷到经过一次金属化烧结后的陶瓷基体的钼－锰层表面，并控制印刷厚度，得到覆镍层的陶瓷基体；烘干、烧结，先将覆镍层的陶瓷基体烘干，然后装入容器送至烧结，得到覆固有镍层的陶瓷二次金属化陶瓷器件成品。优点：能保障合格率、控制成本而满足批量化生产要求；于环境、于职工健康俱为有益；能使二次金属化后的陶瓷基体发挥出优异的封接效果、抗拉强度理想。
陶瓷二次金属化方法

[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体-CN201420253234.2有效
发明人：江尻芳则;中川昌之;赤井邦彦;高井健次;山村泰三;渡边靖;榎本奈奈;松泽光晴;松崎敏晓 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。
导电粒子绝缘被覆各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构