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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]陶瓷基材表面复合金属层的制备方法-CN201911382063.7有效
发明人：石伟平;王忠伟;王一超 -专利权人：深圳市欣天科技股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明揭示了陶瓷基材表面复合金属层的制备方法，通过气雾化法制备金属粉末，将筛选好的金属粉末混合得到混合金属粉末；对陶瓷基材表面进行粗化打磨形成粗化面并进行超声清洗；将陶瓷基材设置在1200℃～2500℃高温空间内，向陶瓷基材的粗化面进行混合金属粉末的超音速喷涂，沉积形成致密的金属涂层，再通过电镀工艺在金属涂层上进行镀层成型。本发明采用冷喷涂与高温空间相配合的方法，满足在陶瓷基材上形成屏蔽金属涂层的需求，涂层无贯通孔隙，沉积结构稳定且平整度较优，再在其上进行电镀作业，具备非常优异地屏蔽性能、耐腐蚀性能、牢固特性。
陶瓷基材表面复合金属制备方法

[发明专利]一种金属互连层的形成方法-CN201910699404.7有效
发明人：范瑾瑜;施平;冯高明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制造领域，具体地涉及一种金属互连层的形成方法。所述方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括第一表面和第二表面，在所述晶圆第一表面形成有铜互连层；在所述铜互连层上形成刻蚀停止层和第二介质层；刻蚀所述第二介质层形成通孔，所述通孔暴露出所述刻蚀停止层的局部；对所述晶圆第二表面执行第一清洗工艺；去除所述通孔暴露出的刻蚀停止层；对所述晶圆第二表面执行第二清洗工艺。本申请所述金属互连层的形成方法，一方面避免了转制程后的交叉污染，另一方面避免由于晶圆第二表面铜膜清洗问题造成的良率损失。
一种金属互连形成方法

[发明专利]带金属层的碳质构件及导热板-CN201980067770.9有效
发明人：喜多晃一;长瀬敏之;中矢清隆;岩田广太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：金属层(25)具备金属镀层(26)，所述金属镀层(26)直接形成于在碳质构件(21)中层叠的所述石墨颗粒的边缘面所面对的表面(边缘层叠面)，金属镀层(26)以导热系数为50W/(m·K)以上的金属构成。
金属构件导热

[发明专利]预成型装置及金属铠装层生产装置-CN201811082240.5有效
发明人：梅林;刘晓凤;李越;刘步勇;张少田;王东雪 -专利权人：沈阳亨通光通信有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B21D43/09 文献下载
摘要：本发明公开了预成型装置及金属铠装层生产装置，涉及预成型设备技术领域。第一预成型块以及第二预成型块、导辊组件、以及驱动件；导辊组件包括第一导辊、第二导辊以及第三导辊；第一托板安装在支架上；第一预成型块与第二预成型块均安装在第一托板上，第一预成型块与第二预成型块之间形成允许金属带通过、将金属带两边压出圆角的加工通道；第一导辊、第二导辊以及第三导辊均安装在支架，与支架转动连接；第一导辊、第二导辊以及第三导辊相互平行设置；第一导辊的轴心、第二导辊的轴心以及第三导辊的轴心三点的连线为三角形；驱动件分别与第一导辊、第二导辊以及第三导辊连接；该预成型装置使得金属带预成型效果好。
成型装置金属铠装层生产

[发明专利]耐高温、辐射固化的金属基底保护层-CN201410432442.3无效
发明人：阿赫麦特·南白奥格卢;迈克尔·A·莫林;克里斯托夫·艾伦·凯耶尔;马鲁夫·拉希姆 -专利权人：戴马士股份公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C09D175/14 文献下载
摘要：一种在加热金属基底周围环境过程中保护所述金属基底表面的方法，包括：形成一种液体保护层组合物，其包括：a)聚碳酸酯-氨基甲酸酯-二丙烯酸酯低聚物、聚碳酸酯-氨基甲酸酯-二甲基丙烯酸酯低聚物、聚碳酸酯-己内酯所述保护层组合物被应用到所述基底的表面。所述保护层组合物暴露在足够的光化辐射下以聚合或者交联所述组合物形成干的保护层。所述干的保护层使用时，基底被加热至温度约400°F到约600°F约20分钟到约30分钟，然后所述保护层被去除。
耐高温辐射固化金属基底保护层

[发明专利]捣镐耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术-CN201010262252.3无效
发明人：陈辉;苟国庆;厉晓笑;刘艳;李达;程玉平 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种捣镐耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术，用于提高铁路大型捣固车捣镐的使用寿命，在镐掌易磨损部位采用复合层堆焊获得耐磨金属熔敷层，所述耐磨金属熔敷层化学成分：C：2.40～3.0，Si：0.6，Mn
耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术

[发明专利]电缆屏蔽层金属编织毛刺消除方法及装置-CN200610119460.1无效
发明人：朱一夫;付宽林;熊凌云 -专利权人：上海乐庭电子线缆有限公司
申请日： 2006-12-12 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01B13/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种电缆屏蔽层金属编织毛刺消除方法及装置，屏蔽层金属丝编织过程中常因断丝或换锭产生毛刺，以往采用人工方法简单处理，造成毛刺翘出护套外而导致火花击穿，影响电缆电性能质量。本发明的积极效果在于有毛刺的编织层在裹紧的实心PU条中磨擦，金属丝编织层在磨擦后显得比较平滑，消除了毛刺，护套火花击穿现象大幅減少。本发明结构简单，安装方便，稳定可靠，适用性好，适用于所有的金属丝编织线材护套押出。
电缆屏蔽金属编织毛刺消除方法装置

[发明专利]一种三层板金属气缸垫-CN201310518723.6无效
发明人：丁政和 -专利权人：芜湖荣基密封系统有限公司
申请日： 2013-10-26 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： F02F11/00 文献下载
摘要：发明公开了一种三层板金属气缸垫，包括有两层冷轧板基片和一层不锈铁基片组成的垫片本体，垫片本体上分布有气缸孔、水孔、定位孔、挺杆孔，不锈铁基片的厚度为0.15mm，其位于两层冷轧板基片之间，冷轧板基片的厚度为0.23mm，且冷轧板基片的两端面上分别涂覆有电泳黑涂层，两层冷轧板基片的结构相同，分别设有相互对应的间隔设置的凸台，气缸孔周边的不锈铁基片上设有翻边，垫片本体的边缘处分布有螺栓孔，垫片本体的一端设有间隔的弧形定位卡槽
一种三层金属气缸

[发明专利]含金属层的石墨散热介面装置的使用-CN201210151422.X无效
发明人：陈科君;林秋郎 -专利权人：华宏新技股份有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明是关于一种用于一电子装置的一散热介面装置，其包含一石墨本体、一层或多层金属层、一绝缘胶膜及一粘胶。该散热介面装置亦可粘附至一散热片上。本发明还披露利用该散热介面装置散热的方法。
金属石墨散热介面装置使用

[发明专利]双金属复层管材的制备方法及装置-CN201210031134.0无效
发明人：王智斌;李廷举;胡新胜;张忠涛;王同敏 -专利权人：金龙精密铜管集团股份有限公司
申请日： 2012-02-13 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B22D19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种双金属复层材料的制备方法和装置。由内层金属液保温炉１、外层金属液保温炉７、电磁发生装置５和１０、模具４、牵引机构１３、冷却装置６和１１、锯切装置１４等组成。制备方法为：将熔化、精炼好的内层金属和外层金属分别浇入到保温炉中。开启第一组电磁发生装置和冷却装置，启动牵引装置连续牵引出内层管坯，打开外层金属液控制控流阀门，通过浇道将外层金属液浇注到模具与内层管坯形成的空间中形成外层管坯，打开第二组磁场发生装置和冷却装置，连续牵引，当复层管坯的长度满足要求后，利用锯切装置进行锯切。
双金属管材制备方法装置

[发明专利]捣镐耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术-CN201010228486.6无效
发明人：陈辉;苟国庆;厉晓笑;刘艳;李达;程玉平 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种捣镐耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术，用于提高铁路大型捣固车捣镐的使用寿命，在镐掌易磨损部位采用复合层堆焊获得耐磨金属熔敷层，所述耐磨金属熔敷层化学成分：C：2.40～3.0，Si：0.6，Mn
耐磨金属堆焊熔敷层延寿技术

[发明专利]一种刻蚀第一金属层的方法-CN201110322308.4无效
发明人：张瑜;黄君;李程;杨渝书 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种第一金属层的刻蚀方法，通过钨塞平坦化，降低了钨塞与层间介质底部层之间的台阶，增加了阻挡层溅镀过程中的覆盖性，从而降低了电镀填空洞缺陷的发生。
一种刻蚀第一金属方法

[发明专利]金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法-CN201210158842.0无效
发明人：徐强;毛智彪 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明的一种金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法，包括提供衬底；利用次大气压化学气相沉积法在衬底上沉积二氧化硅薄膜；对沉积形成的二氧化硅薄膜进行紫外光照射；取出衬底。本发明的金属硅化物阻挡层薄膜的沉积方法，去除薄膜中多余的Si-H等键，增强了薄膜的性能；其薄膜的氢含量较低，薄膜密度较高，薄膜质量较好，增加了后续SAB蚀刻的工艺窗口。
金属硅阻挡薄膜沉积方法

[发明专利]仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺-CN201210132903.6无效
发明人：徐江 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺，步骤为：a.首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层，获得100-200nm厚的Ta层；b.然后进行离子氧化，离子氧化为5-10min；c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层，获得10-20nm厚的Au或Mg层，重复a-c步骤获得叠层涂层。该涂层中Ta2O5层具有良好的耐腐蚀性和血液相容性，而金属Au或Mg层具有低弹性模量和良好生物相容性，不仅可以提高涂层的韧性，还可改善涂层与基材的结合强度。
仿生陶瓷金属复合支架涂层制备工艺

[发明专利]在金属间介电层构成图形的方法-CN03138696.2无效
发明人：李光熙;郑铉潭;李敬雨;李守根 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-06-03 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在金属间介电层上构成图形的方法，包括a)在包含其上形成图形的下层电路的半导体基底上依次排放下层蚀刻阻止层、下层介电层、上层蚀刻阻止层和上层介电层，b)在上层介电层、上层蚀刻阻止层和下层介电层构成图形形成通孔，曝光下层电路上的下层蚀刻阻止层，c)用紫外线辐照通孔，d)在得到的包括通孔的半导体基底上形成光刻胶层，并在光刻胶层上构成图形，e)使用构成图形的光刻胶层作为蚀刻掩模构成图形上层介电层以形成上层介电层通孔周围的线路
金属间介电层构成图形方法

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