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[实用新型]一种铝铝复合金属装饰板-CN201922405990.8有效
发明人：陈立安;骆俊军 -专利权人：杭州艺焓饰材有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B32B21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝铝复合金属装饰板，包括装饰板主体，装饰板主体包括装饰层、铝铝复合金属层以及内层，铝铝复合金属层与装饰层和内层之间均通过强力胶压制而成，装饰层远离铝铝复合金属层的一侧的侧面上设有装饰花纹，装饰花纹靠近铝铝复合金属层的一侧设有木质层，木质层靠近铝铝复合金属层的一侧设有抗压网层，抗压网层靠近铝铝复合金属层的一侧设有第一防水层，第一防水层靠近铝铝复合金属层的一侧设有第一粘接层，内侧靠近铝铝复合金属层的一侧设有第二粘接层，第二粘接层远离铝铝复合金属板层的一侧设有防辐射层，防辐射层远离第二粘接层的一侧设有抗压层，抗压层远离防辐射层的一侧设有第二防水层，功能齐全，非常实用。
一种复合金属装饰

[发明专利]一种刻蚀金属铝的新方法-CN202211343998.6在审
发明人：姚道州;郭海亮;赵志;王玉新 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本申请提供一种刻蚀金属铝的新方法，包括：提供一基底，在基底上依次沉积粘合层、金属铝层和抗反射涂层；实施第一刻蚀，去除金属铝层的大部分，在金属铝层中形成凹槽；实施第二刻蚀，去除凹槽下方的金属铝层，露出粘合层分两步刻蚀金属铝层，不会产生过刻蚀，避免金属铝层下方的粘合层的损失。
一种刻蚀金属新方法

[发明专利]一种铝衬垫成膜工艺方法-CN201210191240.5在审
发明人：赵波;纪登峰 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提出一种铝衬垫成膜工艺方法，包括：在硅片上沉积第一金属层；在第一金属层上沉积铝金属层；对铝金属层进行顶部化学机械平坦化；在所述铝金属层上再沉积第二金属层，完成铝衬垫成膜。采用该方法能有效减少铝金属表面的根须状凸起缺陷。
一种衬垫工艺方法

[发明专利]铝金属工艺接触孔的填充方法-CN201410157968.5有效
发明人：刘善善 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝金属工艺接触孔的填充方法，包括步骤：1)在硅基板上，进行接触孔的刻蚀；2）第一层阻挡层的填充；3）在第一层阻挡层表面上，进行第一金属铝层填充；4）在接触孔内，进行第二金属铝层填充；5）在第一金属铝层和第二金属铝层表面上，进行第三金属铝层填充；6）在第三金属铝层上，形成第二层阻挡层；7）金属铝线图形刻蚀。本发明的方法能有效地进行金属铝填充，避免空洞的产生。
金属工艺接触填充方法

[发明专利]一种改善铝锗共晶键合工艺的方法-CN201510189305.6无效
发明人：黄锦才;刘玮荪 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善铝锗共晶键合工艺的方法，包括：在CMOS封装晶圆上依次形成用于键合的钛元素层和铝金属层；而且在MEMS晶圆上依次形成用于键合的附加钛元素层、附加铝金属层和锗金属层；此后，使得铝金属层与锗金属层接触，并对铝金属层与锗金属层的接触面加热和加压，从而实现铝锗共晶键合。附加铝金属层的厚度≤对铝金属层与锗金属层的接触面加热和加压时的温度为435℃，压力为30KN
一种改善铝锗共晶键合工艺方法

[发明专利]铝导线的制作方法-CN200710103984.6无效
发明人：陈威仁;谢荣源;杨立民;王炳尧 -专利权人：力晶半导体股份有限公司
申请日： 2007-05-17 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝导线的制作方法。首先，提供基底。然后，在基底上依序形成铝金属层与掩模层。接着，图案化掩模层与铝金属层，而在铝金属层中形成多个沟槽。之后，在沟槽侧壁形成多个间隙壁，其中间隙壁与铝金属层具有不同的蚀刻速率。接着，移除未被掩模层与间隙壁覆盖的铝金属层，直到暴露基底，以形成多个铝导线。
导线制作方法

[实用新型]一种耐腐蚀型铝卷-CN202222263036.1有效
发明人：李朋杰;毕程;李奕玮 -专利权人：佛山市运人合铝业有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀型铝卷，涉及金属产品技术领域，包括铝卷主体和卷筒，所述铝卷主体均匀的盘绕在卷筒外部，所述卷筒的长度值大于铝卷主体的宽度值。该耐腐蚀型铝卷，通过镀膜防护层和铝制氧化层以及铝金属层的配合使用，使得该耐腐蚀型铝卷的铝卷主体由铝金属层、合金强化层、铝制氧化层、镀膜防护层由内向外分布组成，铝金属层为铝卷主体，采用铝金属制成，合金强化层在铝金属层的外部，铝制氧化层在合金强化层的外部并先行与空气接触，实现氧化，从而在外部形成氧化膜，保证铝卷整体的耐腐蚀性能，最后在铝制氧化层的外部封上镀膜防护层，实现对铝制氧化层的保护，增强铝制氧化层的抗磨损性能。
一种腐蚀型铝卷

[发明专利]金属垫装置以及采用金属垫的测试系统与方法-CN201610320974.7在审
发明人：沈蕾;尹彬锋 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属垫装置以及采用金属垫的测试系统与方法，该金属垫装置包括铜金属层结构和设于其上的铝金属层结构，所述铝金属层结构包括铝板，所述铜金属层结构连接待测的测试结构或下层电路，所述铝金属层结构还包括铝金属线，所述铝金属线环绕所述铝板布置。
金属装置以及采用测试系统方法

[实用新型]可弯弧复合金属板-CN201721400107.0有效
发明人：彭德文;何添文 -专利权人：广东金圆新型材料有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及复合金属板技术领域，特别涉及一种可弯弧复合金属板。它包括面铝层、芯铝层和底铝层，所述面铝层和底铝层分别设置在芯铝层的顶面和底面，构成上中下三层结构，所述芯铝层上设置有多个大小相同、且均匀设置的菱形凸起，所述菱形凸起与面铝层和/或底铝层相抵；此款复合金属板，通过在芯铝层上均匀设置有多个菱形凸起，从而增加芯铝层与面铝层或底铝层的接触面积，进而增强复合金属板各层之间的拉力，即使复合金属板弯弧时各层间也不易分离；整个结构简单、合理，各层间的连接牢固，整体强度大
铝层复合金属板芯铝菱形凸起均匀设置层间可弯复合金属连接牢固三层结构整个结构底面顶面弯弧相抵

[发明专利]具有金属化表面的基材-CN200910170416.7有效
发明人：徐元辰;陈怡臻 -专利权人：柏腾科技股份有限公司
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明是一种具有金属化表面的基材，包含：一含铝陶瓷基板；一铝层，位于该含铝陶瓷基板上；一金属层，位于该铝层上；以及一导电金属层，位于该金属层上。该金属层是由铝与该导电金属的成分所构成。
具有金属化表面基材

[实用新型]具金属化表面的基材-CN201020201767.8有效
发明人：徐元辰;陈怡臻;杨维钧 -专利权人：柏腾科技股份有限公司
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种具金属化表面的基材，包含一基板；一含铝陶瓷层，位于该基板上；一铝层，位于该含铝陶瓷层上；一第一金属层，位于该铝层上；以及一第二金属层，位于该第一金属层上。该第一金属层由铝与该第二金属层的成分所构成。该基材可作为发光二极管的散热基板。
金属化表面基材

[实用新型]一种用于电容器的纯铝锌加厚金属化薄膜-CN200820145221.8有效
发明人：蔡仔彬;黄代军 -专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
申请日： 2008-08-13 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电容器的纯铝锌加厚金属化薄膜，包括一薄膜介质层、一铝金属化膜层、一锌金属加厚层，铝金属化膜层为采用铝金属材料镀膜在薄膜介质层上形成，该铝金属化膜层与薄膜介质层相结合后设有留边，锌金属加厚层为采用锌金属材料镀膜在铝金属化膜层上形成，该锌金属加厚层设在所述的铝金属化膜层与薄膜介质层相结合后的金属化端边，该结构的纯铝锌加厚金属化薄膜，在制作电容器时，适应于目前喷金无铅化工艺的趋势，喷金金属用锌和锡锌合金其喷金结合效果更好，同时，从蒸镀工艺角度出发
一种用于电容器纯铝锌加厚金属化薄膜

[发明专利]高导热石墨-金属复合材料及其制备方法-CN201910286213.8有效
发明人：薛晨;张琼;马洪兵;曾凡坤;何强;江南 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B22F7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热石墨‑金属复合材料及其制备方法，所述制备方法包括提供一基体，在基体上设置一个子预制块，子预制块包括层叠设置于基体的第一石墨层、金属层和第二铝层，基体为第一铝层，金属层设置有贯穿的通孔，金属层的熔点高于铝的熔点，金属层的金属原子与铝原子形成的合金的熔点不高于铝的熔点，得到预制块；将预制块于500℃～750℃下进行热压烧结，使第一铝层和第二铝层熔化形成铝液，铝液穿过通孔与金属层中的至少部分金属原子结合形成合金液，铝液和合金液填充于第一石墨层中石墨之间的间隙处形成金属骨架，得到高导热石墨‑金属复合材料，该高导热石墨‑金属复合材料中包括石墨带层和复合层，强度和热导率高、热膨胀系数可控。
导热石墨金属复合材料及其制备方法

[发明专利]壳体、终端设备及壳体的制备方法-CN202110502253.9在审
发明人：纪大伟;蔡明;胡邦红 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：该壳体包括镁基金属基体，该镁基金属基体两侧分别设置有第一铝基金属层和第二铝基金属层，镁基金属基体与第一铝基金属层之间设置有第一过渡层，第一铝基金属层远离第一过渡层的一侧表面具有外观层，镁基金属基体与第二铝基金属层之间设置有第二过渡层，第二铝基金属层远离第二过渡层的一侧表面具有电连接层。其中第一过渡层可提高镁基金属基体与第一铝基金属层之间的界面结合力，第二过渡层可提高镁基金属基体与第二铝基金属层之间的界面结合力。
壳体终端设备制备方法

[发明专利]壳体及其制造方法-CN201010614540.0无效
发明人：张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;张成 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：一种壳体，包括铝/镁金属基体，形成于该铝/镁金属基体表面的防腐蚀层，及形成于防腐蚀层表面的色彩层，所述防腐蚀层包括依次形成于铝/镁金属基体表面的铝锰膜和氮化铝梯度膜，所述氮化铝梯度膜中N的原子百分含量由靠近铝/镁金属基体至远离铝/镁金属基体的方向呈梯度增加。本发明还提供了所述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供铝/镁金属基体；于铝/镁金属基体上磁控溅射防腐蚀层；所述防腐蚀层包括依次形成于铝/镁金属基体表面的铝锰膜和氮化铝梯度膜；在该防腐蚀层上磁控溅射具有装饰性的色彩层
壳体及其制造方法

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