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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置-CN201210359269.X有效
发明人：褚平由;刘海龙;黄海兵;赖增茀 -专利权人：广东威创视讯科技股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
pcb 散热焊盘防锡珠方法防锡珠装置

[实用新型]一种倒装COB集成路灯光源-CN202021907906.9有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人：广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： F21S8/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，金属基板上设置有折返布设的铜箔线路，沿铜箔线路设置有与铜箔线路电连接的若干LED芯片固定焊盘，LED芯片固定焊盘与LED倒装芯片的底部电极通过锡膏进行无缝焊接，从而LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘与铜箔线路电连接，且LED倒装芯片产生的热量经由金属基板发散；铜箔电路与金属基板上设置的正极焊盘与负极焊盘电连接，从而可通过上述电极焊盘对倒装COB集成路灯光源进行控制
一种倒装 cob 集成路灯光源

[发明专利]半导体装置-CN201210026493.7有效
发明人：山本祐广 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供半导体装置，其能够更好地防止焊盘下面的绝缘膜产生裂缝。作为解决手段，半导体装置具有三层结构的焊盘，该三层结构的焊盘由第1金属膜、第2金属膜和第3金属膜构成，第2金属膜具有比第1金属膜和第3金属膜的杨氏模量高的杨氏模量。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510004755.X无效
发明人：戒能宪幸;家合政敏;桑原公仁;大谷克实 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-20 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种微型8焊盘智能卡模块-CN201921710273.X有效
发明人：唐荣烨 -专利权人：江西安缔诺科技有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型8焊盘智能卡模块，属于智能卡模块领域，微型8焊盘智能卡模块包括载带和芯片，载带的一表面为焊接面，载带的另一表面为接触面，焊接面上设置有金属线路层，接触面上设置有8个独立的导电金属焊盘，芯片的一表面设置有用于与金属线路层电性连接的合金焊盘，微型8焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm‑13.00mm×9.32mm‑11.80mm×0.4mm‑0.5mm。本实用新型公开的微型8焊盘智能卡模块，可实现提高8焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。
一种微型智能卡模块

[实用新型]一种微型6焊盘智能卡模块-CN201921712020.6有效
发明人：唐荣烨 -专利权人：江西安缔诺科技有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型6焊盘智能卡模块，属于智能卡模块领域，微型6焊盘智能卡模块包括载带和芯片，载带的一表面为焊接面，载带的另一表面为接触面，焊接面上设置有金属线路层，接触面上设置有6个独立的导电金属焊盘，芯片的一表面设置有用于与金属线路层电性连接的合金焊盘，微型6焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm‑11.02mm×6.78mm‑8.40mm×0.4mm‑0.5mm。本实用新型公开的微型6焊盘智能卡模块，可实现提高6焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。
一种微型智能卡模块

[实用新型]一种多系统多频段的RFID天线-CN201020261343.0有效
发明人：王勇;王彬;何波;黄寅;陈虹;蒋宾;陈寿面;赵宇航 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提出一种多系统多频段的RFID天线，包括：第一绝缘层，位于RFID芯片上，所述RFID芯片内设置有第一焊盘和第二焊盘；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层上；第一片上天线金属层，位于所述第二绝缘层内；第三绝缘层，位于所述第二绝缘层上；第四绝缘层，位于所述第三绝缘层上；第二片上天线金属层，位于所述第四绝缘层内，所述第四绝缘层内还设置有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第二焊盘电连接，且在垂直方向对应，所述第四焊盘和所述第一焊盘电连接，且在垂直方向对应，所述第二片上天线金属层和所述第三焊盘电连接；多个外部天线，和所述第二焊盘相连。
一种系统频段 rfid 天线

[实用新型]麦克风组件及电子设备-CN202022428256.6有效
发明人：李世娇;张玉辉 -专利权人：珠海市魅族科技有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本公开是关于一种麦克风组件及电子设备，该麦克风组件包括：金属外壳，所述金属外壳与主板其中一侧面形成密闭空间；第一接地焊盘，环状设置在所述主板的另一侧面上，且所述第一接地焊盘与所述金属外壳的接地引脚电性连接；电路模块，所述电路模块位于所述金属外壳与所述主板形成的所述密闭空间之内；第二接地焊盘，与所述第一接地焊盘同向设置，并位于所述第一接地焊盘所围成的环状区域内，所述第二接地焊盘与所述电路模块的接地引脚电性连接本公开的技术方案可增强金属外壳对电磁波的屏蔽效果，从而可取消现有技术中的屏蔽罩，不仅节省了麦克风占据的空间还节省了屏蔽罩的成本。
麦克风组件电子设备

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210084582.0在审
发明人：李明机;陈承先;毛隆凯;郑明达;吕文雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：方法包括：形成第一封装组件，该形成工艺包括：在第一介电层中形成第一多个开口；将第一金属材料沉积至第一多个开口中；对第一金属材料和第一介电层执行平坦化工艺，以在第一介电层中形成多个金属焊盘；以及在多个金属焊盘上选择性地沉积第二金属材料以形成多个接合焊盘该第一多个接合焊盘包括多个金属焊盘以及第二金属材料的对应部分。该第一封装组件接合至第二封装组件。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。
封装及其形成方法

[实用新型]一种印刷电路板的电路结构-CN201921093215.7有效
发明人：高伟杰;张夙慧 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种印刷电路板的电路结构，所述印刷电路板包括：连接导体、第一金属片、第二金属片以及不连接的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与第一金属片的第一端连接；所述第二焊盘与第二金属片的第一端连接；所述第一金属片与所述第二金属片之间保持预设间隔距离；当应用于第一阶段时，所述连接导体分别与所述第一金属片和所述第二金属片可拆除连接，形成所述第一焊盘与所述第二焊盘间的零欧姆电阻；当应用于第二阶段时，拆除所述连接导体，通电时，使所述第一金属片与所述第二金属片之间断路本申请利用金属片和焊锡实现零欧姆电阻，线路板设计工程师无需重新检查和修改多层线路板的设计内容，减少了变更出错的机会，节约了测试时间。
一种印刷电路板电路结构

[发明专利]一种柔性连接线缆的结构、制备方法及脑电极器件-CN202111536224.0在审
发明人：彭雷;谭正 -专利权人：上海脑虎科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本申请实施例所公开的一种柔性连接线缆的结构、制备方法及脑电极器件，包括牺牲层，设置在牺牲层上包括第一待布线区域的第一绝缘层设置在第一待布线区域的第一金属层和第一连接焊盘，第一金属层和第一连接焊盘间隔设置，设置在第一绝缘层上包括第二待布线区域的第二绝缘层，第二绝缘层覆盖第一金属层和第一连接焊盘，设置在第二待布线区域的第二金属层和第二连接焊盘，第二金属层和第二连接焊盘间隔设置，设置在第二绝缘层上的第三绝缘层，第三绝缘层覆盖第二金属层和第二连接焊盘，第三绝缘层对应第一连接焊盘与第二连接焊盘的区域均开设有开孔。
一种柔性连接线缆结构制备方法电极器件

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构及其制备方法-CN202211679980.3在审
发明人：白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构及其制备方法，包括封装支架和深紫外发光二极管芯片，封装支架包括凹槽，深紫外发光二极管芯片位于凹槽内，其中，封装支架还包括焊盘组件以及设置于焊盘组件上的金属镀层，金属镀层用于将深紫外发光二极管芯片与焊盘组件焊接，金属镀层在焊盘组件上的正投影与焊盘组件重合；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构通过金属镀层将深紫外发光二极管芯片与焊盘组件焊接，且金属镀层在焊盘组件上的正投影与焊盘组件重合
一种深紫发光二极管封装结构及其制备方法

[实用新型]机芯模组及电子设备-CN202223606093.1有效
发明人：张磊;童珮耕;解国林;顾善勇;赵洪强;齐心 -专利权人：深圳市韶音科技有限公司;精拓丽音科技（北京）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：机芯壳体设置有声学孔，支架设置有声学通道，扬声器的内部设置有与声学腔体连通的第一容置空间，扬声器、支架和机芯壳体进一步在扬声器的外部配合形成与声学腔体不连通的第二容置空间，扬声器包括线圈、盆架和设置在盆架上的金属件，金属件的数量为两个，每个金属件分别包括第一焊盘、第二焊盘和过渡部，第一焊盘和第二焊盘从盆架上外露，第一焊盘位于第一容置空间内，并与线圈连接，第二焊盘位于第二容置空间内，两个金属件的第一焊盘之间的间距大于两个金属件的第二焊盘之间的间距
机芯模组电子设备

[实用新型]一种PCB与PCB连接结构-CN201620200415.8有效
发明人：朱继华;全春发 -专利权人：广西春茂电气自动化工程有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种PCB与PCB连接结构，包含PCB板A和PCB板B，其特征在于：PCB板A设计有板角，板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘，PCB板B设计有能刚好容纳所述板角的板孔，板孔两边放置有与板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘，板角插入到板孔后，在板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料，使得焊料将板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体，使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构
一种 pcb 连接结构

[实用新型]一种断点续传的LED灯珠结构-CN202221018899.6有效
发明人：汤江华 -专利权人：东莞市华志光电科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种断点续传的LED灯珠结构，包括LED支架，该LED支架具有正反两面，该LED支架的正面设置有五个第一金属焊盘，该LED支架的反面设置有五个第二金属焊盘，该第一金属焊盘与相应的第二金属焊盘相连接，该第一金属焊盘上固设有三颗LED芯片和一个驱动IC，五个第二金属焊盘分别设定为信号输入脚DIN﹑信号输出脚DO﹑备用信号输入脚FDIN﹑电源正极VDD脚和电源负极GND脚，该驱动IC分别连接于信号输入脚
一种断点续传 led 结构

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