专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]硅料金属检测去除装置-CN201720631119.8有效
  • 黄贤强;沈达军;赵芷绮;张苏州;栗学华;郭见英;何建军 - 浙江溢闳光电科技有限公司
  • 2017-05-18 - 2018-01-09 - B03C1/30
  • 本实用新型涉及硅料金属检测去除装置,包括传送台和安装支架,安装支架设置在传送台的正上方,在安装支架上,沿传送台的传送方向上依次设置有第一金属检测器、第一金属去除装置、第二金属检测器以及第二金属去除装置,所述第一金属去除装置包括第一升降气缸、第一夹持装置以及第一吸附装置;所述第二金属去除装置包括第二升降气缸、第二夹持装置以及第二吸附装置。该装置结构简单,通过第一金属检测器检测出硅料中是否有金属杂质,通过第一金属去除装置将硅料中的金属,再通过第二金属检测器和第二金属去除装置对硅料中的金属杂质进行二次检测和去除,确保杂质去除完全。
  • 金属检测去除装置
  • [发明专利]一种在线去除线电极表面附着产物的电解切割加工装置-CN202010721644.5有效
  • 邹祥和;苏彬彬;罗燕 - 江西理工大学
  • 2020-07-24 - 2021-06-29 - B23H7/02
  • 本发明公开一种在线去除线电极表面附着产物的电解切割加工装置,包括电解槽、金属丝工具电极、电源、驱动组件和去除组件,电解槽内设置电解液,金属丝工具电极为环形,驱动组件能够带动金属丝工具电极转动,去除组件设置于电解槽外部,去除组件靠近金属丝工具电极设置。驱动组件带动金属丝工具电极转动,去除组件靠近金属丝工具电极设置,当金属丝工具电极运动至去除组件处时,去除组件能够去除附着在金属丝工具电极上的不溶性附着物,去除组件不与金属丝工具电极接触,避免损伤金属丝工具电极,去除组件位于电解槽的外部,避免去除的不溶性附着物影响电解切割加工的进行,提高工件加工精度。
  • 一种在线去除电极表面附着产物电解切割加工装置
  • [实用新型]金属颗粒去除装置-CN202220186356.9有效
  • 韩政洹 - 三星显示有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-08-30 - B03C1/02
  • 本实用新型公开了一种金属颗粒去除装置,金属颗粒去除装置可以包括第一磁体以及第一方向转换阀。金属颗粒去除方法可以:配置于喷墨设备内部的旋转体与墨水接触的同时旋转而生成金属颗粒;第一磁体向第一配管的内部施加第一磁场而将金属颗粒聚集于第一点;第一磁体减小第一磁场的强度,第一方向转换阀转换墨水流动的方向,以使金属颗粒向第一废液收集配管移动。
  • 金属颗粒去除装置
  • [发明专利]金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法-CN201310188937.1有效
  • 梁志忠;陈灵芝;王新潮;梁新夫 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2013-05-20 - 2013-09-11 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法,所述方法包括以下步骤:取金属基板;金属基板表面镀铜箔;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第一金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第二金属线路层;去除光阻膜;贴压不导电胶膜作业;研磨不导电胶膜;不导电胶膜表面金属化预处理;电镀第三金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;蚀刻作业;去除光阻膜;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第四金属线路层;去除光阻膜;环氧树脂塑封;研磨环氧树脂表面;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;蚀刻作业;去除光阻膜;电镀金属层。
  • 金属多层线路基板先镀后蚀减法工艺方法
  • [发明专利]一种土壤修复用重金属去除剂的制备方法及装置-CN202011613558.9在审
  • 夏春生 - 复信(江苏)环境科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-18 - B02C2/10
  • 本发明公开了一种土壤修复用重金属去除剂的制备方法及装置,倒入重金属去除剂至所述箱体,启动所述电动丝杆,驱动所述推动轮移动,使得所述推动条刮动重金属去除剂,过滤正常的重金属去除剂至所述融水箱,刮动凝结成块的重金属去除剂至压碎框,启动所述第一转动电机,驱动所述碾压柱对凝结成块的重金属去除剂进行碾压,并过滤碾压完毕的重金属去除剂至所述融水箱,从所述补水管中倾倒清水至所述融水箱,并启动所述第二转动电机,驱动所述搅拌轴转动,搅拌重金属去除剂和清水的混合物,打开所述第一阀门,喷洒重金属去除剂和清水的混合物,通过上述结构的设置实现处理凝结成块的重金属去除剂,避免重金属去除剂不易溶于水,导致去除效果差。
  • 一种土壤修复重金属去除制备方法装置
  • [发明专利]金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法-CN201310188048.5有效
  • 陈灵芝;王新潮;梁新夫;梁志忠 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2013-05-20 - 2013-09-18 - H01L21/48
  • 本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法,所述方法包括以下步骤:取金属基板;金属基板表面镀铜箔;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第一金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第二金属线路层;去除光阻膜;贴压不导电胶膜作业;研磨不导电胶膜;不导电胶膜表面金属化预处理;电镀第三金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第四金属线路层;微型蚀刻;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第五金属线路层;去除光阻膜;环氧树脂塑封;研磨环氧树脂表面;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;蚀刻作业;去除光阻膜;电镀金属层。
  • 金属多层线路基板先镀后蚀工艺方法

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