专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法-CN202210976926.9在审
  • 任泽阳;丁森川;张金风;苏凯;马源辰;王晗雪;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-15 - 2022-12-20 - C30B29/04
  • 本发明涉及一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法,包括:选择含裂纹单晶金刚衬底,其表面有裂纹且晶面角度相近;对所述含裂纹单晶金刚衬底的表面进行清洗;对清洗后的含裂纹单晶金刚衬底进行刻蚀,以去除表面的非金刚相;对刻蚀后的含裂纹单晶金刚衬底进行退火处理,以消除其表面的部分残余应力;在退火后的含裂纹单晶金刚衬底的表面周期性生长多层金刚缓冲层组,每层金刚缓冲层组均包括不同生长条件下生长的四层单晶金刚;在所述金刚缓冲层上进行无裂纹单晶金刚同质外延生长,形成无裂纹的单晶金刚材料。本发明的方法为同质外延单晶金刚降低了成本,同时提高了外延金刚的质量和成品率。
  • 一种抑制金刚石衬底裂纹外延扩散方法
  • [发明专利]金刚表面图形化的制备方法-CN200710053016.9无效
  • 满卫东;汪建华;马志斌;王升高;王传新;谢鹏;孙蕾 - 武汉工程大学
  • 2007-08-22 - 2008-02-06 - G03F7/00
  • 本发明涉及金刚表面图形化的制备方法。金刚表面图形化的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)金刚表面的清洁;2)金刚表面隔离层的制备;3)隔离层表面光刻胶图案的制备;4)金刚表面隔离层图案的制备;5)去除金刚隔离层表面残留的光刻胶;6)金刚表面刻蚀用的金属薄层的制备;7)将步骤6)制备好的表面有金属薄层的金刚放入真空室中,通入工作气体,利用电能或电磁能激发产生等离子体,在800-900℃的温度下对金刚进行刻蚀,得表面图形化的金刚;8)清除金刚表面残余的金属薄层,得到表面图形化了的金刚。本发明具有可以大面积制备、易于操作、制备耗时短、对多晶金刚晶界无明显的优先刻蚀等优点。
  • 金刚石表面图形制备方法
  • [实用新型]一种具有表面磁性镀层金刚-CN202021127488.1有效
  • 乔金勇;朱珠;汪康静;朱晓凯 - 洛阳誉芯金刚石有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-01-26 - C23C18/50
  • 本发明属于金刚表面处理技术领域,是一种具有表面磁性镀层金刚;一种金刚表面镀覆方法:它包括对金刚的预处理步骤,所述的预处理步骤是将金刚放置在电火花放电室中,所述的放电电极是钢丝,使金刚表面有电火花形成金属颗粒和凹坑,这个过程是电火花过程,然后对金刚进行膜的镀覆。具有表面磁性镀层金刚,包括金刚本体,所述的金刚本体具有外表面,外表面具有一层包覆的磁性镀层,所述的外表面上分布有点状的铁质颗粒,所述的磁性镀层还包覆着铁质颗粒;这样的镀覆方法具有形成的金刚表面磁性镀层更稳定,磁性更强的优点;这样的金刚具有表面磁性镀层更稳定,磁性更强的优点。
  • 一种具有表面磁性镀层金刚石
  • [发明专利]一种表面改性金刚金刚线锯生产方法-CN201010154641.4无效
  • 贺跃辉;段志明;匡怡新;熊佳海;杨辉煌;周永;刘纯辉 - 长沙岱勒金刚石制品有限公司
  • 2010-04-26 - 2010-08-25 - C25D7/06
  • 一种表面改性金刚金刚线锯生产方法,包括1、金刚表面去除表面油脂及去除表面金属氧化物;2、将金刚微粉置于阳离子型表面活性剂溶液中并施加正电位,阳离子型表面活性剂的阳离子在电泳作用下在金刚表面形成一层正电荷薄膜;3、金刚线锯的复合电镀。本发明对金刚进行导电化处理,使金刚颗粒在电场作用下,可以在镀液中有序运动,实现在金属线表面的电镀沉积,且不受金刚颗粒大小的影响;表面活性剂吸附在金刚表面,使镀层与金刚呈现浸润型界面,Ni镀层对金刚的把持能力强;金刚微粉利用率高。本发明工艺方法简单,操作方便,金刚颗粒在金属线上沉积速度快、沉积均匀性好、沉积密度高,电镀层对金钢石颗粒把持力高,金刚微粉利用率高。可实现工业化生产,提供了一种高效、快速生产金刚线锯的方法。
  • 一种表面改性金刚石生产方法
  • [发明专利]金刚复合基板及其制造方法-CN200480000322.0无效
  • 目黑贵一;山本喜之;今井贵浩 - 住友电气工业株式会社
  • 2004-01-22 - 2005-11-16 - C30B29/04
  • 本发明目的在于提供一种具有好的韧性、大的表面积和高质量的金刚基板及制造该基板的方法,该基板可用于半导体材料、电子元件、光学元件等等。金刚多晶膜层叠在金刚单晶基板表面上而形成金刚复合基板。在所述的金刚复合基板中,优选具有金刚单晶基板的最大表面积的主要面为{100}面,而且金刚多晶膜层叠在平行于该面的反面上。金刚单晶基板3可以由具有相同方位的主要面的多个金刚单晶构成,而且这些多个金刚单晶可以通过金刚单晶层4连接而形成金刚复合基板2。金刚单晶也可以用作种子晶体以及在其表面通过气相合成提供金刚单晶。
  • 金刚石复合及其制造方法
  • [发明专利]表面修饰三苯基膦基团的纳米金刚及其制备方法和应用-CN202310087085.0在审
  • 裘泽萍;苏佳;石发展;杜江峰 - 中国科学技术大学
  • 2023-02-09 - 2023-06-06 - C01B32/28
  • 本发明公开了一种表面修饰三苯基膦基团的纳米金刚及其制备方法和应用,属于纳米金刚领域。该方法包括:去除纳米金刚表面的非定型碳、石墨和有机物,并使纳米金刚表面羧基化,得到羧基化金刚;将羧基化金刚表面的羧基和羰基还原成羟基,得到羟基化金刚;在羟基化金刚表面通过硅烷连接上叠氮基团,得到叠氮化金刚;在叠氮化金刚表面修饰上用于靶向线粒体的三苯基膦基团,得到靶向线粒体的表面修饰三苯基膦基团的纳米金刚。该方法通过应用无铜点击化学的反应方法,实现在纳米金刚表面修饰三苯基膦基团,使其靶向线粒体的功能,能够为基于纳米金刚实现线粒体靶向给药以及给药前后生理环境变化测量的研究提供基础。
  • 表面修饰苯基基团纳米金刚石及其制备方法应用
  • [发明专利]探测介质及其制备方法、金刚探测器-CN201910218603.1有效
  • 江南;林正得;杨明阳;高靖尧;戴丹 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2019-03-21 - 2022-02-01 - H01L31/028
  • 本发明涉及一种探测介质及其制备方法、金刚探测器,所述制备方法包括:提供单晶的金刚基体;采用激光直写金刚基体的表面,使金刚原位转化生成石墨层,其中,石墨层的表面低于金刚基体的表面而形成自金刚基体表面延伸至石墨层的沟槽,沟槽的宽度为1μm~60μm,深度为20μm~100μm,长度不小于金刚基体的表面的最短尺寸的1/4;以及在金刚基体上外延生长单晶金刚层,并使单晶金刚层至少覆盖石墨层,得到探测介质。本发明获得的探测介质中,起探测作用的为单晶金刚层,增大了用于探测响应的金刚的有效面积。将本发明的探测介质应用于金刚探测器时,可提高金刚探测器对外部可响应信号的灵敏度。
  • 探测介质及其制备方法金刚石探测器

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