专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备-CN201610597643.8有效
  • 周世文 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2016-07-27 - 2019-10-11 - H01L21/56
  • 本发明提供一种指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备。指纹辨识封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接于线路载板。设置间隔件在这些指纹辨识芯片的上方,并使间隔件的多个间隔凸部分别抵接这些指纹辨识芯片的指纹辨识表面。形成封装胶体在间隔件与线路载板之间,使得封装胶体局部包覆各个指纹辨识芯片,且局部暴露出各个指纹辨识表面。移除间隔件。沿着任两相邻的这些芯片设置区之间切割封装胶体与线路载板,以得到多个指纹辨识封装结构。本发明的指纹辨识封装结构的制作方法及制作设备有助于提高生产良率。
  • 指纹辨识封装结构制作方法以及制作设备
  • [发明专利]指纹辨识芯片模块的封装结构与其制作方法-CN202110291999.X在审
  • 苏祐松 - 安帝司股份有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-02 - H01L21/50
  • 本发明提供了一种指纹辨识芯片模块的封装结构制作方法,包括:提供具有芯片设置区的一线路载板;在所述芯片设置区设置具有一辨识区的一指纹辨识芯片;将所述指纹辨识芯片电性连接至所述线路载板;将一材料涂层涂布于所述线路载板的所述芯片设置区上,且所述材料涂层覆盖于所述指纹辨识芯片的所述辨识区上;以及将一覆盖层覆盖于所述线路载板的所述芯片设置区上,且所述芯片设置区仅所述辨识区外露出所述覆盖层。所述芯片设置区进一步设置未封装的一安全加密芯片、未封装的一微处理器芯片、未封装的一电源处理芯片、复数个电阻组件及复数个电容组件。
  • 指纹辨识芯片模块封装结构与其制作方法
  • [实用新型]具指纹辨识芯片的卡片-CN200520018869.5无效
  • 郑秋雄 - 杨文玉
  • 2005-05-25 - 2006-10-25 - G06K19/07
  • 本实用新型系有关一种具指纹辨识芯片的卡片,包括一卡片本体;一电源供应单元设置于卡片本体内;并于卡片本体上嵌入一辨识芯片,用以辨识一手指指纹;以及一设置于卡片本体内并连接辨识芯片的内存,其用以储存按压于辨识芯片上的手指指纹资料此具有指纹辨识芯片的卡片具有不易伪造、不易损毁且高储存容量的优点。
  • 指纹辨识芯片卡片
  • [实用新型]具指纹辨识功能的芯片-CN201621143646.6有效
  • 赵叔淋 - 赵叔淋
  • 2016-10-21 - 2017-07-07 - G06K19/077
  • 一种具指纹辨识功能的芯片卡,包括具基层及保护层的卡片本体、布设有电路的电路基板、芯片模块、指纹辨识模块及微处理器,该保护层具有芯片孔及指纹辨识孔,该电路基板设于该基层与该保护层之间,该芯片模块结合于该电路基板上且储存有芯片数据,并显露于该芯片孔中供与一卡片阅读机电性接触,该指纹辨识模块结合于该电路基板上且具有撷取单元及辨识芯片,该撷取单元显露于该指纹辨识孔中供用户输入指纹信息,该辨识芯片将指纹信息转换成相对应的指纹讯号,该微处理器接收、储存及判断该辨识芯片的指纹讯号,当确认输入的指纹信息为用户本人时,允许该芯片模块中的芯片数据被该卡片阅读机读取;藉由上述结构能提升芯片使用上的安全性。
  • 指纹辨识功能芯片
  • [实用新型]辨识芯片的印章-CN201220747140.1有效
  • 施旭昇 - 三胜文具厂股份有限公司
  • 2012-12-28 - 2013-06-12 - B41K1/36
  • 本实用新型关于一种具辨识芯片的印章,其包括有一印章本体、一辨识芯片、一防护件及一上盖,该印章本体包含有一外壳,该外壳的顶面设有一容置部,并在该容置部上设有多个扣接孔,该辨识芯片设于该外壳的容置部且内建有辨识码,该防护件设于该外壳的容置部且覆盖定位该辨识芯片,该防护件包含有一罩体,该罩体在面对辨识芯片的侧面上设有一凹部,该罩体外缘设有多个扣接部,该多个扣接部分别伸入扣接孔,该防护件扣组定位于该外壳的容置部,该上盖可拆组地设于该外壳并罩覆在该容置部上,该辨识芯片设于外壳顶面以便于辨识、确认,同时防护件可保护辨识芯片而提供防盗与防更换的功能,进而提升辨识真伪的准确性。
  • 辨识芯片印章
  • [发明专利]不干胶无线射频防伪防回收标签-CN201310397207.2在审
  • 黄胜昌 - 黄胜昌;超美特殊包装股份有限公司
  • 2013-09-04 - 2015-03-18 - G06K19/07
  • 本发明为不干胶无线射频防伪防回收标签,至少包含:标签,为一种自黏式标签,前述标签设文字、图案或文字与图案相结合的图样层,且于内表面并设有胶合层;无线射频辨识系统,设于前述标签的胶合层外侧,前述无线射频辨识系统设基板,于前述基板设无线射频辨识芯片(以下均称辨识芯片),再于前述基板设天线,作为前述辨识芯片发出讯号的被动源;于前述标签与无线射频辨识系统之间设有撕裂区,得将前述无线射频辨识系统、天线或辨识芯片设置于前述撕裂区之内,得以以人为方式破坏撕裂标签或撕开撕裂区,得将标签与无线射频辨识系统分离或同时将辨识芯片与天线分离,让本标签无法被回收再利用,以达到防伪的目的。
  • 不干胶无线射频防伪回收标签
  • [实用新型]指纹辨识芯片封装模块-CN201420293645.4有效
  • 蔡白井 - 新东亚微电子股份有限公司
  • 2014-06-04 - 2014-10-29 - H01L23/31
  • 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块,所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面,且基板包括至少一接地垫,而接地垫裸露于上表面;指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面,其中感应区形成于顶面上,且指纹辨识芯片配置于上表面上;模封层覆盖顶面且裸露出感应区本实用新型提供的指纹辨识芯片封装模块的整体厚度较低,进而使得指纹辨识芯片封装模块的灵敏度提高。
  • 指纹辨识芯片封装模块
  • [实用新型]底部填充的指纹辨识装置-CN201620895293.9有效
  • 庄聪晖 - 技鼎股份有限公司
  • 2016-08-18 - 2017-08-22 - G06K9/00
  • 本实用新型提供一种底部填充的指纹辨识装置,包含指纹辨识构件、保护环以及底部填充剂,指纹辨识构件包基板、指纹辨识芯片及面板,保护环设置于基板的上方且与基板相隔底部填入空间,并环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间具有填充空间,底部填充剂系与基板及指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部,该底部连接部填充设置于底部填入空间而连接于保护环的底部及基板之间,填充部自底部连接部延伸而填充设置于填充空间而连接保护环的内周面及指纹辨识芯片的外周面
  • 底部填充指纹辨识装置
  • [发明专利]可供辨识的模型-CN200610057371.9无效
  • 许逢庭 - 许逢庭
  • 2006-03-10 - 2007-09-12 - A63F13/00
  • 一种可供辨识的模型,此可供辨识的模型是依据具有多个人物角色、宠物、道具、钱币或装备的网络游戏而设计。本发明之可供辨识的模型包括本体以及辨识芯片,其中辨识芯片配置于本体内,且辨识芯片具有特定序号,而此特定序号对应于网络游戏之人物角色、宠物、道具、钱币或装备中之一种。
  • 辨识模型
  • [实用新型]指纹辨识芯片封装模块-CN201320864175.8有效
  • 柯聪明;谢忠浩 - 新东亚微电子股份有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-08-06 - H01L23/498
  • 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块,所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。指纹辨识芯片配置于基板的上表面且位于工作区域内。保护框在基板的上表面且位于周边区域内,保护框与接地垫电性连接,保护框围绕于指纹辨识芯片。因此,当手指或其他物体接触指纹辨识芯片的感测区时,保护框承担部分手指或其他物体所施加的力量,从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度。
  • 指纹辨识芯片封装模块

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