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[发明专利]软钎料合金-CN201880028510.6有效
发明人：横山贵大;吉川俊策 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供连续铸造性优异的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计为0.8～10％的Cu、余量由Sn组成的合金组成，且具有金属间化合物，距离软钎料合金的表面的厚度为50μm以上的区域中，金属间化合物的最大晶粒直径为100μm以下。
软钎料合金

[发明专利]软钎料合金及其制造方法-CN200880120294.4有效
发明人：伊地知祥人;大岛建一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-12-11 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种无铅软钎料合金，其解决了以往的无铅软钎料合金所具有的接合强度劣于含Pb软钎料合金这一问题，具备接合可靠性。软钎料合金的特征在于，在800～1200℃范围内的高温环境下在无铅软钎料材料中添加规定量的碳。软钎料合金的制造方法的特征在于，其具备：将投入了无铅软钎料材料的高温用金属熔化炉加热到800～1200℃范围内的高温环境，使无铅软钎料材料熔化的熔化工序；向通过熔化工序熔化并处于高温环境下的无铅软钎料材料(熔化无铅软钎料材料)添加规定量的碳的加碳工序；将熔化的无铅软钎料材料和碳搅拌的搅拌工序；将通过搅拌工序搅拌了的熔化无铅软钎料材料和上述碳的混合物注入铸模，使混合物冷却凝固的冷却工序。
软钎料合金及其制造方法

[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN202211574650.8在审
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN201980081823.2有效
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]钎焊接头和钎焊接头的形成方法-CN201880070809.8有效
发明人：上岛稔;立花芳惠 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基板。软钎料合金具备：软钎料合金层、Sn‑Sb金属间化合物相、背面金属侧金属间化合物层、基板侧金属间化合物层，所述软钎料合金层具有以质量％计Ag：2～4％、Cu：0.6～2％、Sb：9.0～12％、Ni：0.005～1％和余量由Sn组成的合金组成。在Sn‑Sb金属间化合物相与背面金属侧金属间化合物层之间、和Sn‑Sb金属间化合物相与基板侧金属间化合物层之间中的至少一者中夹设有软钎料合金层。
钎焊接头形成方法

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480044803.5在审
发明人：立花贤;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。
无铅软钎料合金

[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201911366024.8有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。
软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂钎焊接头方法

[发明专利]异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法-CN201380062716.8有效
发明人：渡边光司;丰田实;富田智;杉野勉;菊池大地;大岛大树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊
电极接合层叠软钎料以及电子部件方法

[发明专利]一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料及其制备方法-CN202210831779.6在审
发明人：樊江磊;王宁格;王娇娇;魏泽新;吴深;周向葵;王艳;李莹;刘建秀 -专利权人：郑州轻工业大学
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料，所述软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Zn、Sb中的任意三种，所述软钎料为高温软钎料和中温软钎料，高温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比18~24%，余量为Sn；中温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分含量5~12%，余量为Sn。本发明利用高熵合金设计基本原理，开发五元锡基无铅高温软钎料和中温软钎料，即利用高熵合金的多种效应来提升高熵合金软钎料的力学性能和钎焊性能，提高钎焊的稳定性和可靠性。
一种含有 sn cu 合金料及制备方法

[发明专利]无铅软钎料合金和车载电子电路-CN201810300566.4在审
发明人：吉川俊策;平井尚子;立花贤;立花芳恵 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自‑40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
软钎料合金车载电子电路无铅软钎焊部耐受温度循环特性高密度化接合界面接合传统的路边石软钎料龟裂基板基质前车外部

[发明专利]软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头-CN202010217346.2有效
发明人：饭岛裕贵;野村光;斋藤岳;泉田尚子;吉川俊策 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：[课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
软钎料合金焊料软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置-CN201610154029.4有效
发明人：右京强;清田达也;新井正也;松尾奈绪子;胜山司;服部皓太 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者
无铅软钎料合金电子路基控制装置

[发明专利]镀覆用软钎料合金和电子部件-CN201580068610.8有效
发明人：鹤田加一;宗形修;岩本博之;池田笃史;森内裕之;贺山慎一;田所義浩 -专利权人：千住金属工业株式会社;第一电子工业株式会社
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
软钎料合金镀覆电子部件机械接合外部应力电触点导通晶须

[发明专利]成形软钎料及成形软钎料的制造方法-CN201910865300.9有效
发明人：坂本伊佐雄;喜多村明;谷口裕亮 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热
成形料及软钎料制造方法

[发明专利]一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法-CN201410086547.8有效
发明人：李睿;丁颖;叶壮;杨淑娟;季俊峰;孟令通 -专利权人：北京控制工程研究所
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn₃相可细化钎料晶粒。
一种用于焊接合金料及制备方法

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