专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置-CN201310221496.0有效
  • 谢君广 - 谢君广
  • 2013-05-31 - 2019-03-01 - C25D5/20
  • 本发明提供一种片式电子元器件的超声波震动电镀方法,包括以下步骤:步骤一:对片式电子元器件表面进行预处理;步骤二:在已经经过预处理的片式电子元器件进行电镀镍;步骤三:对镀镍的片式电子元器件表面进行清洗;步骤四:在已经镀镍的片式电子元器件表面再电镀锡;在电镀锡过程中,利用超声波引起片式电子元器件的强烈震动和移动;步骤五:后处理。本发明提供的片式电子元器件的超声波震动电镀方法,在电镀锡过程中,利用超声波引起片式电子元器件的强烈震动和移动,能有效避免表面片式电子元器件在电镀锡时粘结在一起,从而提高产品的合格率;与目前的电镀方法相比,由于本发明引用超声波来增加片式电子元器件震动的,震动不仅剧烈而且均匀,产品合格率得到大幅提高。
  • 贴装片式电子元器件超声波震动电镀方法装置
  • [发明专利]产品主板表面-COC贴片焊接方法-CN202310144396.6在审
  • 戴建权;陈黎明;吴勇剑 - 宁波麦博韦尔移动电话有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-07-11 - H05K3/34
  • 本发明所设计的产品主板表面‑COC贴片焊接方法,是在表面焊接方法的基础上,做了适当的变化改进,从而实现了在表面焊接产线上完成COC贴片的方法。其在Top chip贴片到Bottom chip步骤之前,引入了类似POP贴片的步骤,利用特殊结构的锡膏吸嘴与对应的片式元件结合,有效的将锡膏转移到Bottom chip上,最终实现实现上下结构的贴合。同时,特殊的“凹”型的尺寸可以根据片式元件的尺寸,特别是Bottom chip的上表面两端的可焊性镀层的尺寸,做对应的设计变化,从而适应各种不同的片式元件的COC结构。
  • 产品主板表面coc焊接方法
  • [发明专利]一种正负高压充电机-CN202010275377.3在审
  • 谢凤英 - 谢凤英
  • 2020-04-09 - 2020-07-28 - H03K17/965
  • 本发明公开了一种正负高压充电机,其结构包括机盖、围环、充电机、控制侧板,机盖与充电机扣接,充电机与控制侧板嵌,围环安装在充电机上,围环由饰环、片式内环、片式固环组成,饰环与片式内环胶连接,片式内环与片式固环贴合,片式内环包括饰环、片拼环、扣环,片拼环与饰环、扣环焊接,片拼环装设有片板,片式固环包括合扣环、合环、插嵌板,合扣环与合环焊接,合环装设有插嵌板,本发明三级管触端被磨平后触芯本体会及时上移,保证了三极管与通电配件始终保持接触状态
  • 一种正负高压充电机
  • [实用新型]一种贴片式弯脚继电器-CN200720118821.0无效
  • 于辉 - 深圳宗泰电子有限公司
  • 2007-03-03 - 2008-02-06 - H01H45/14
  • 本实用新型涉及一种贴片式弯脚继电器。目前在很多领域里,表面技术(简称SMT)已经取代了通孔安装(简称THT)技术。通孔安装技术越用越少,各种电器元件的竖直引脚结构亟待改进。本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种适用于表面技术的贴片式弯脚继电器。一种贴片式弯脚继电器由继电器和与其连接的引脚组成,其特征在于继电器的引脚设为弯折形结构;继电器引脚的弯折角度为87°至90°;继电器的弯折引脚为片状结构。贴片式弯脚继电器可适用于表面装工艺流程,这种贴片式弯脚继电器在贴片焊接后,其焊接的可靠性高、抗振能力强,焊点的缺陷率低,成品的合格率高,易于实现自动化,提高生产效率。
  • 一种贴片式弯脚继电器
  • [实用新型]低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器-CN201720406257.6有效
  • 杜敏;李伟 - 辽阳鸿宇晶体有限公司
  • 2017-04-18 - 2017-12-22 - H03H9/19
  • 一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器,其结构组成包括振子、基座组和盖板;所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成,振子通过导电胶多点点胶并以表面的形式安装于基座组上,固定后用盖板封装。本装置片式晶体谐振器适用在低平滑度温度补偿振荡器中,具有体积小,成本低,工艺简单的优点。本装置采用片式晶体谐振器,以表面多点点胶的方式安装于基座组上,没有引线,低平滑度,避免了传统结构中需要引线、体积大成本高的问题。
  • 平滑温度补偿用片式晶体谐振器

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