专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型贴片装置-CN202021056445.9有效
  • 李隆;张倩 - 苏州驰彭电子科技有限公司
  • 2020-06-10 - 2020-12-25 - B23K37/02
  • 本实用新型公开了一种新型贴片装置,包括工作台,所述工作台的上端面边缘对称设有支柱,所述升降螺杆还螺接升降板,所述升降板的下端一侧连接连板,连板向外侧弯折并设置在中部滑槽的外侧;所述连板的下端设有设有纵向固定板该新型贴片装置,设有左右推动电缸和纵向推动电缸,可以带动焊头进行左右方向及纵向位置的调节,调节多元化,非常实用,适用性更强,而且焊头设置多个,大大提高了焊接效率。
  • 一种新型贴片用多焊臂装置
  • [实用新型]一种天线-CN202222472389.2有效
  • 林健 - 深圳市广和通无线股份有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-20 - H01Q5/25
  • 本实用新型公开了一种天线,涉及无线通讯技术领域,包括:基板、天线贴片、参考地贴片和第一预设数量的开口谐振环贴片;其中,天线贴片设置在基板的上表面,天线贴片包括第二预设数量的单区域和天线连接区域,天线连接区域分别与各单区域和基板的下表面设置的参考地贴片连接,开口谐振环贴片设置在基板的下表面;本实用新型所提供的天线能够等效为多个单极子天线,通过叠加能够加深驻波深度,从而提高天线带宽,提升天线辐射性能;并且利用开口谐振环大幅度改善天线的方向性,提高天线的辐射增益,利用开口谐振环与天线耦合后产生的多个谐振点可增加天线的带宽,从而实现了天线的超宽带和频段。
  • 一种天线
  • [实用新型]一种贴片电容封装交加工设备-CN202022033724.X有效
  • 王学武 - 天津近峰创研科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-06-01 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种贴片电容封装交加工设备,本实用新型涉及贴片电容技术领域,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支撑体,所述支撑体的顶部固定连接有顶板,所述顶板的表面设置有移动板,所述移动板的一侧固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有横板,所述横板的底部固定连接有操作,所述操作的底部设置有贴片电容,所述底板的顶部固定连接有第一固定块。该一种贴片电容封装交加工设备通过作可以将贴片电容焊接到盘上,盘的底部设置有缓冲板,缓冲板内部的T型板与缓冲弹簧可以对其盘进行缓冲,螺纹杆可以通过转盘转动,使其滑块可以滑动,将缓冲板上下升降,方便对其进行调整
  • 一种电容封装加工设备
  • [实用新型]一种两线色S型LED灯带-CN202123370203.4有效
  • 陈国平 - 苏州瑞普森光电科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-17 - F21S4/24
  • 本实用新型提供一种两线色S型LED灯带,其包括若干并联连接的灯带单元,灯带单元包括柔性电路板、LED贴片、限流电阻以及两组连接盘,连接盘包括正极盘和负极盘,限流电阻与LED贴片串联连接。每个灯带单元中的LED贴片为红色LED贴片、绿色LED贴片、蓝色LED贴片、黄色LED贴片、橙色LED贴片或紫色LED贴片中的一种,每个灯带单元中的限流电阻的电阻值与LED贴片的参数相匹配。本实用新型的灯带采用柔性电路板,灯带可随意弯折成不同造型图案,且不同发光颜色的灯带单元可随意组合,能够满足色发光场景中的应用需求;采用两线驱动方式,灯带整体体积小,接线简单,降低了灯带的安装难度,有助于提高安装效率
  • 一种多色led
  • [发明专利]固晶机装置-CN201310539647.7在审
  • 区大公 - 深圳市恒睿智达科技有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-02-12 - H01L21/60
  • 本发明公开一种固晶机装置,该固晶机装置包括设有旋转电机的机架,在该旋转电机的转轴上设有连接座,该连接座四周分别设有,每个臂上设有一个使吸嘴支架上下滑动气缸,该吸嘴支架设有与气源连接的晶圆吸嘴工作时,旋转电机带动本体转动,再通过调节吸嘴支架与之间的位置,使晶圆吸嘴准确拾起晶圆。由于连接座四周均匀分部有四个晶圆吸嘴的本体。由于其转动角度小,可以提高转动的时间,减少晶圆固晶封装的平均时间,提高半导体的封装效率。
  • 固晶机用多焊臂装置
  • [实用新型]固晶机装置-CN201320683041.6有效
  • 区大公 - 深圳市恒睿智达科技有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-04-09 - H01L21/60
  • 本实用新型公开一种固晶机装置,该固晶机装置包括设有旋转电机的机架,在该旋转电机的转轴上设有连接座,该连接座四周分别设有,每个臂上设有一个使吸嘴支架上下滑动气缸,该吸嘴支架设有与气源连接的晶圆吸嘴工作时,旋转电机带动本体转动,再通过调节吸嘴支架与之间的位置,使晶圆吸嘴准确拾起晶圆。由于连接座四周均匀分部有四个晶圆吸嘴的本体。由于其转动角度小,可以提高转动的时间,减少晶圆固晶封装的平均时间,提高半导体的封装效率。
  • 固晶机用多焊臂装置
  • [实用新型]一种用于电子贴片的半自动封装加工装置-CN202022033725.4有效
  • 王学武 - 天津近峰创研科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-03-30 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种用于电子贴片的半自动封装加工装置,本实用新型涉及电子贴片技术领域,包括主体,所述主体的底部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有底板,所述主体的底部固定连接有操作,所述操作的一端固定连接有操作台该一种用于电子贴片的半自动封装加工装置通过操作可以控制操作台的移动,操作台上的点胶杆可以将电子盒内的电子贴片取出焊接在盘上,操作杆则可以控制点胶杆上电子贴片转动,使其贴合盘上的焊接位置,转盘则可以控制主动齿轮与从动齿轮转动,将挡板推出对其盘进行固定与清理底部的灰尘,将灰尘从清理口排出,折叠板则可以在不使用时,将固定槽封闭,使内部洁净,结构简单,方便操作。
  • 一种用于电子半自动封装加工装置
  • [发明专利]一种低剖面全向左右旋圆极化可重构天线-CN201711335501.5在审
  • 唐丹;刘少斌;秦江弘 - 南京航空航天大学
  • 2017-12-14 - 2018-05-01 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种低剖面全向左右旋圆极化可重构天线,包括介质基板、圆形辐射贴片、N个双弧形辐射贴片、2N个射频开关二极管、N+1个贴片电感、N个盘、圆形接地板、N个短路柱、同轴馈电探针和直流电源;圆形接地板上设有圆环缝隙,将其分为内贴片和外贴片;上表面圆形辐射贴片通过2N个互相反向偏置的射频开关二极管与N个双弧形辐射贴片相连接;直流电源的一端与介质基板上表面的N个盘相连,另一端与内贴片相连;在双弧形贴片等角线贯通等距开设有三个短路柱,连接圆形辐射贴片、介质基板和圆形接地板。
  • 一种剖面全向右旋极化可重构天线
  • [实用新型]一种芯片无引脚封装结构-CN201620551605.4有效
  • 张玥 - 张玥
  • 2016-06-10 - 2016-10-26 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种芯片无引脚封装结构,包括片存储芯片、片散热片、多个引线框架、塑封外壳、根金属连接线、多个贴片引脚及多条布线通道;片散热片间隔设置在塑封外壳的一端面上,片存储芯片通过多片散热片间隔设置在塑封外壳的一端面上;多个引线框架呈环形设置在塑封外壳的一端面上,周向围绕在片散热片的外侧,片存储芯片的引脚通过多根金属连接线与多个引线框架连接;多个引线框架之间通过多条布线通道连接,多个贴片引脚设置在塑封外壳的另一端面上,多个贴片引脚与多个引线框架对称设置在塑封外壳的两面。
  • 一种芯片引脚封装结构
  • [实用新型]一种贴片器件静电防护电路板结构-CN202321332026.7有效
  • 吴键峰;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电路板设计领域中的一种贴片器件静电防护电路板结构,包括设置在电路板上的多个贴片器件盘、贴片放电体、贴片泄电体、信号层、地层,每个贴片器件盘上均叠加有贴片放电体,且贴片放电体的外侧边缘凸出贴片器件盘对应的一侧边缘,贴片泄电体与贴片放电体一一对应,贴片放电体与信号层连接,贴片泄电体与地层连接,贴片放电体的外围设置有阻开窗。解决了现有的电路板静电防护结构中的信号尖端和接地尖端包围设置有阻开窗,如果导电的物体掉落在信号尖端和接地尖端之间,容易造成电路板短路的问题,其使得电路板不容易短路,能够确保电路板正常工作。
  • 一种器件静电防护电路板结构
  • [实用新型]一种生产半导体贴片整流桥转换板-CN202020761737.6有效
  • 于林 - 河南台冠电子科技股份有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-09-29 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥转换板,涉及半导体贴片生产技术领域,具体为一种生产半导体贴片整流桥转换板,包括底板、放置槽、压板、孔,底板表面开设有卡接平台,底板的中部开设有放置槽,放置槽的底部设置后凹槽,放置槽的侧面开设有避让槽,压板的表面开设有孔,压板的内侧固定连接有凸点,所述底板的背部设置有转座,压板的尾端固定连接有转杆,压板通过转杆转动连接在底板的转座内部。该生产半导体贴片整流桥转换板,通过压板、孔和凸点的配合设置,压板与底板的一端铰接在一起,并使得凸点抵接在片的上端,达到了对芯片贴片片的固定,可显著提高生产半导体贴片整流桥时的焊接效率,并保证成品的质量稳定
  • 一种生产半导体整流转换
  • [实用新型]可伸缩引脚及兼容的贴片二极管-CN202222407692.4有效
  • 陈盛隆;叶敏 - 派克微电子(深圳)有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-13 - H01L23/48
  • 本实用新型提供一种可伸缩引脚和兼容的贴片二极管,可伸缩引脚包括依次连接的内引脚、伸缩和外引脚。内引脚用于与芯片连接,外引脚用于与PCB板焊接,伸缩段弯折状,使得伸缩的长度可调,进而使得内引脚和外引脚之间的距离可调。兼容的贴片二极管包括胶体、芯片和可伸缩引脚。胶体用于封装保护。可伸缩引脚的内引脚及伸缩均位于胶体内,内引脚与芯片连接,外引脚延伸至胶体的外部,用于与PCB板焊接。本实用新型的可伸缩引脚及兼容的贴片二极管,可以通过压缩段弯折状的伸缩,从而将伸缩的长度变小,可以兼容尺寸较小的壳体,使得贴片二极管的结构更紧凑,且不必分别生产不同长度类型的引脚。
  • 伸缩引脚兼容二极管
  • [实用新型]一种应用于移动终端的频耦合天线-CN201720349300.X有效
  • 唐师荣 - 深圳市昱晟通讯设备有限公司
  • 2017-04-05 - 2017-11-14 - H01Q1/38
  • 本实用新型涉及一种应用于移动终端的频耦合天线,主要解决现有技术中存在的天线尺寸大、净空高、性能不稳的技术问题,通过采用一种应用于移动终端的频耦合天线包括印制板,印制板底面为金属接地面,印制板上表面包括天线辐射贴片,天线辐射贴片包括一个矩形的天线主体贴片,以天线主体贴片的长边中心为起点,围绕天线主体贴片设有双L形状的第一及第二;第一与第二内部均设有第一L形缝隙及第二L形缝隙;第一L形缝隙包括第一缝隙及第二缝隙,第二L形缝隙包括第二缝隙及第三缝隙;所述第二终端设有第六贴片,宽度与第二的终点宽度相同;第一外围及第二臂上有馈电点及接地点的技术方案,较好的解决了该问题,可用于一种应用于移动终端的频耦合天线生产中
  • 一种应用于移动终端耦合天线

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