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[发明专利]一种利用导体贴片采用相干调制的电磁波吸收方法-CN201510073141.0在审
发明人：樊元成;张富利 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用导体贴片采用相干调制的电磁波吸收方法，利用导体贴片固有的Drude色散动态电导，辅以对两相向传播电磁波束进行相位调制实现对电磁波的高效率(100％)吸收：为了达到上诉目的，本发表采用具有Drude色散的导体贴片，即表面电导具有σ＝α/(γ-iω)的形式,其中ω为电磁波角频率，α和γ分别为Drude因子和损耗系数。两幅度相同相向传播的电磁波束从两侧入射到导体贴片上，两波束引入相对相位调制，即可在透射系数和反射系数相同的频率，即工作频率处，利用光学相干性，实现对电磁波散射场的抑制，而使得电磁波只能在导体贴片的吸收通道中全部得以吸收
一种利用导体采用相干调制电磁波吸收方法

[实用新型]一种温度可调夹板-CN201420234981.1有效
发明人：魏胜非 -专利权人：东北师范大学
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： A61F5/058 文献下载
摘要：由温度交换孔、半导体制冷贴片、风扇、温度传感器、电源插头、电路板、蓄电池、单片机、三极管、继电器组成，其特征在于:蓄电池、温度传感器、半导体制冷贴片均安装在长方体状的夹板内表面上，半导体制冷贴片同风扇相连，圆形的温度交换孔在夹板表面上；温度传感器同单片机相连，半导体制冷贴片、风扇电机均通过继电器、三极管、电阻同单片机相连。当监测到温度高于预存于单片机内存的温度极限值时，单片机发出指令，接通半导体制冷贴片电源，开始制冷。它主要用于骨折治疗领域。
一种温度可调夹板

[发明专利]一种天线单元和天线阵列-CN202111651375.0在审
发明人：郑宇翔;万伟康;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：天线单元包括由上至下依次叠放的第一介质板、第二介质板、金属反射地板和第三介质板，还包括微带馈线、中心辐射贴片、贴片阵列和人工磁导体结构；贴片阵列和人工磁导体结构均位于第一介质板的上表面，人工磁导体结构间隔分布在贴片阵列的外侧；中心辐射贴片位于第二介质板上，第一介质板覆盖中心辐射贴片；金属反射地板具有沿上下方向延伸的通孔，中心辐射贴片在金属反射地板上的投影与通孔相交，在中心辐射贴片的宽度方向上，投影位于通孔所限定的范围内；微带馈线位于第三介质板的下方
一种天线单元阵列

[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用网板-CN202020762177.6有效
发明人：于林 -专利权人：河南台冠电子科技股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板，涉及贴片整流桥封装技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板，所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具，所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥该生产半导体贴片整流桥用网板，通过竖直升降板、整流桥模具、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了提高封装效率、提高精度的效果，通过整流桥模具、网板限位板、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了高互换性、适用于多种类型贴片整流桥的效果。
一种生产半导体整流桥用网板

[发明专利]半导体元件和贴片机、贴片系统-CN201810443304.3在审
发明人：陈坤 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体元件和贴片机、贴片系统，半导体元件包括：本体和标识层。本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘，至少一个焊盘上设有标识层，其中不同型号的半导体元件上的标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。根据本申请实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。
半导体元件标识层焊盘设置位置贴片系统贴片机侧壁贴片申请

[实用新型]半导体元件和贴片机、贴片系统-CN201820706628.7有效
发明人：陈坤 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元件和贴片机、贴片系统，半导体元件包括：本体和标识层。本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘，至少一个焊盘上设有标识层，其中不同型号的半导体元件上的标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。
半导体元件标识层焊盘本实用新型贴片系统贴片机设置位置侧壁贴片

[发明专利]一种半导体芯片贴片工艺及设备-CN202211153255.2有效
发明人：朱文锋 -专利权人：深圳市三联盛科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片贴片工艺及设备。该一种半导体芯片贴片工艺，先将导电胶涂覆或点滴在基板的基岛上，再将背面镀有金属层的晶片吸取并放置到基岛上，使得金属层与导电胶接触，最后将晶片和基板一起加热至预设的固化温度，使得导电胶固化将晶片和基岛粘结本申请提供的一种半导体芯片贴片工艺，相比于传统贴片工艺，大大降低了贴片所需温度，改善了芯片产品因材料热膨胀系数的差异产生的易分层问题，减少了高温对芯片的热损伤，有利于获得性能更加优异的产品并提高生产效率
一种半导体芯片工艺设备

[实用新型]一种基于微带天线的疲劳应变传感器-CN201621359027.0有效
发明人：李立杰;李大强;刘志平;柯亮;雷庆 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于微带天线的疲劳应变传感器，包括导体贴片、介质基片，所述导体贴片安设在介质基片上，其特征在于所述导体贴片包括腹板和安设在腹板两侧的翼板，所述翼板的宽度大于腹板的宽度。本实用新型通过改变导体贴片的形状，即通过将翼板的宽度大于腹板的宽度，可以实现对检测的应变结果进行放大，且通过改变腹板的长度可以将传感器的应力应变输出结果进行不同程度的放大，使传感器的在一定的总体尺寸条件下工作频率变小，或者与矩形贴片相比，在同样的工作频率下具有更小的尺寸。
一种基于微带天线疲劳应变传感器

[发明专利]基于测量阻抗确定植入物从护套的释放-CN202011430925.1在审
发明人： A·戈瓦里 -专利权人：伯恩森斯韦伯斯特（以色列）有限责任公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： A61B5/0538 文献下载
摘要：本发明题为“基于测量阻抗确定植入物从护套的释放”一种设备包括电导体、贴片电极和读出电路。该电导体被配置成连接到装配在轴的远侧端部处的植入物，以用于经由护套插入到患者的器官的液体填充的内腔中。该贴片电极被配置成附接到患者的皮肤。该读出电路被配置成连接到该电导体和该贴片电极，以经由电导体测量植入物和贴片电极之间的电阻抗，并且通过检测大于预定阈值的电阻抗的下降来检测离开护套进入内腔中的植入物。
基于测量阻抗确定植入护套释放

[发明专利]天线模块和通信装置-CN201880020082.2有效
发明人：浅香笃 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明所涉及的天线模块(1)具有：电介质基板(20)；包括多个贴片天线(111)的阵列天线(10)；与多个贴片天线(111)电连接的RFIC(40)；与RFIC(40)电连接的信号导体柱(131)；以及被设定为地电位的地导体柱(132)，其中，在从与电介质基板(20)的第一主面垂直的方向观察的情况下，地导体柱(132)在由多个贴片天线(111)辐射或接收的高频信号的极化方向上配置于信号导体柱(131)与电介质基板(20)的最接近该信号导体柱
天线模块通信装置

[发明专利]一种基于表面开槽的双频微带贴片天线-CN201710571428.5在审
发明人：谭洪舟;区俊辉;黄静文;路崇;安德烈·安德烈尼克 -专利权人：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于表面开槽的双频微带贴片天线，包括辐射贴片、地平面、地平面基板、同轴馈电导体针和馈电微带线；辐射贴片的横向剖面呈圆形，地平面的横向剖面呈正方形；辐射贴片水平设置在地平面基板的上方，辐射贴片与地平面基板之间留有间距；地平面设置在地平面基板的顶面上，地平面的中心与辐射贴片的圆心在垂直方向上重合；馈电微带线设置在地平面基板的底面上，馈电微带线与同轴馈电导体针的一端连接，同轴馈电导体针的另一端穿过地平面基板、地平面后与辐射贴片上的馈电点电连接；馈电点的设置位置与地平面的对角线相对应；辐射贴片上开设有一弧状开槽，弧状开槽的内弧与外弧的圆心与辐射贴片的圆心重合。
一种基于表面开槽双频微带天线

[实用新型]一种互补式宽带同轴大功率负载-CN201920518542.6有效
发明人：郑腾洲;谢宇进;徐小燕 -专利权人：成都图兰达科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种互补式宽带同轴大功率负载，包括连接器（1）、导体（2）、吸波材料（3）、贴片负载（6）及散热外壳（4），所述导体（2）通过吸波材料（3）连接有贴片负载（6），导体（2）及贴片负载（6
导体贴片负载大功率负载散热外壳吸波材料高频率互补式宽带同轴连接器本实用新型能量吸收

[发明专利]发送接收分离的双极化天线-CN201280060356.3有效
发明人：佐藤启介;中野雅之;松野宏己 -专利权人：电气兴业株式会社;KDDI株式会社
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：其间以给定间隔设置的发送带贴片天线(3-T)和接收带贴片天线(3-R)均包括：上级接地导体(9)；下级接地导体(19)；馈电线(15)，其设置在上级接地导体(9)和下级接地导体(19)之间；馈电槽(13)，其形成在上级接地导体(9)中；贴片(5)，其通过馈电槽(13)与馈电线(15)电磁耦合；以及电磁屏蔽构件(23、29)，其以电磁屏蔽构件(23、29)围绕馈电线(15)这样的方式与上级接地导体(9)和下级接地导体(19)连接。馈电线(15)包括与各个极化波对应的相互独立的馈电导体(15a、15b)。
发送接收分离极化天线

[发明专利]天线-CN201580005192.8有效
发明人：平松英伸 -专利权人：日本电业工作株式会社
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01Q15/14 文献下载
摘要：天线1，其为能够在相对于反射板的垂直方向倾斜的方向上收发电波的低姿态天线，具备反射板10和偶极子元件20，该反射板10具有：导体11，其由导电材料构成；和多个导体贴片12，其在与包含导体11的面正交的方向上，在相对于导体11预定的距离处排列并由导电材料构成，该偶极子元件20，其设置于在与包含所述导体11的面正交的方向上距所述多个导体贴片12预定的其他的距离之处。多个导体贴片12具备在预定的单位面积中与导体11相对的的表面积的比例在预定的方向上变化的区域。
天线

[发明专利]通信装置-CN202080018406.6有效
发明人：冈岛祐介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：天线装置包括电介质基板和贴片天线。贴片天线由设置于电介质基板的辐射元件和接地导体构成。线状导体对天线装置和支承部件在与电介质基板的法线方向正交的方向上的相对位置进行限制。线状导体的至少一部分与贴片天线电磁耦合而作为线状天线进行工作。
通信装置