专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件的制作方法-CN201410528396.7有效
  • 马孝田;高燕 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-09 - 2018-10-23 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体器件的制作方法,包括:提供晶圆,晶圆包括半导体衬底和位于半导体衬底上的器件,以及形成于半导体衬底上覆盖器件的层间介电层;在层间介电层上形成层;对晶圆边缘的无效芯片区域的层进行预曝光;对剩余的未曝光的层进行曝光和显影,以形成图案化的层;以图案化的层为掩膜,蚀刻层间介电层,形成开口暴露半导体衬底;对开口内暴露的部分半导体衬底进行蚀刻,以形成硅通孔;去除层。根据本发明的制作方法,避免在晶圆边缘的无效芯片区域形成硅通孔图案,不仅减少了晶圆边缘的剥离问题产生的根源,也大大降低了铜污染Al制程机台的风险,提高了产品的可靠和良率。
  • 一种半导体器件制作方法
  • [发明专利]一种用于对桥接缺陷的扫描方法-CN201410163872.X在审
  • 许向辉;何理;郭贤权;陈超 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-11-05 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种用于对桥接缺陷的扫描方法,涉及半导体领域。该方法为:对制程芯片进行划分;根据划分区域采用与所述划分区域对应的入射偏振逐一对所述划分区域进行扫描,并存储扫描区域的缺陷数据;将所述存储扫描区域的缺陷数据整合以获取所述制程芯片的桥接缺陷扫描结构本发明通过对制程芯片进行划分,并根据划分区域采用对应的入射偏振对划分区域进行扫描,从而获取所述制程芯片的桥接缺陷扫描结构,实现了对高集成度的复杂芯片制程桥接缺陷检测精确度的控制和优化,可以检测到相互垂直的图形区所形成的桥接缺陷,达到了快速高效对制程芯片可能存在的桥接缺陷进行精确扫描的目的。
  • 一种用于负光阻桥接缺陷扫描方法
  • [发明专利]具有一体式黑色矩阵与间隔物的液晶面板的制作方法及-CN201710370734.2有效
  • 于承忠 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-05-23 - 2019-10-01 - G02F1/1335
  • 本发明提供一种具有一体式黑色矩阵与间隔物的液晶面板的制作方法及罩。该方法利用层受光照能量不同而发生不同程度交联反应的特性和粘流特性,使用包括第一完全透光区(11)、第二完全透光区(13)、第一完全遮光区(15)、部分透光区(17)、以及第二完全遮光区(19)的罩(1)来对层(5)进行曝光,再经显影、烘烤制程制作出液晶面板中的一体式黑色矩阵与间隔物,其中副间隔物(53)的膜厚小于主间隔物(51)膜厚且大于黑色矩阵的挡墙(57)膜厚,能够减少罩数量,节省一道黄光制程,降低生产成本,减少生产时间,并使得主间隔物(51)与副间隔物(53)的断差稳定,提高液晶面板产品的良率。
  • 具有体式黑色矩阵间隔液晶面板制作方法
  • [发明专利]具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法-CN202210355408.5在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-06 - 2023-10-24 - G02B1/118
  • 一种具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法,其中该制造方法包含:形成一层于一基板上,该层由一材料所构成;执行一软烤制程、一第一曝光制程、一显影制程,以形成欲制作的一保留图案区,该第一曝光制程对该材料当中的部分形成第一次交联;执行一热处理制程,以使该保留图案区的表面形成一波浪纹路结构;执行一第二曝光制程,将该保留图案区的该材料的剩余部分形成第二次交联而固化该波浪纹路结构;以及以一硬烤制程对已完成第二次交联的该材料进行加热据此,得到具有超低反射率的层的特殊技术功效。
  • 具有波浪纹路反射层及其制造方法

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