专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氧阻隔剂及其制备方法-CN202310534558.7在审
  • 曾福泉;崔蒙蒙;杨洁萍 - 泉州市约克颜料有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-06-27 - C08L67/02
  • 本发明提供了一种氧阻隔剂,涉及包装材料技术领域。所述氧阻隔剂按质量百分比计,包括:1‑65%的成分,1‑30%的主动吸氧成分,5‑98%的基材。所述成分包括钛白粉、铝粉、炭黑、分散剂和液体制剂;所述主动吸氧成分包括材料和钴盐。本发明的氧阻隔剂针对光和氧均有需求的半透光或全的包装而开发。钛白粉在液体制剂的作用下填补树脂内的微孔隙起到被动氧的目的;而材料在钴盐的作用下起到主动吸氧作用,两者搭配使用使包装材料氧效果更佳,氧时间更长,保护氧敏感物质。钛白粉是粒状结构,而铝粉是片状结构,两者配合使用,可起到协同作用,使包装既具有良好的外观又具有更好的效果,保护光敏感物质。
  • 一种阻隔及其制备方法
  • [发明专利]半导体装置的制作方法-CN201710686801.1有效
  • 王筱姗;吴承翰;张庆裕;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-08-11 - 2021-10-26 - H01L21/027
  • 提供一种材料组成以及方法,其包含形成图案化层于基板上。图案化层具有第一图案宽度与第一图案轮廓,且第一图案轮廓具有活性点位的第一比例。在一些例子中,将处理材料涂布至图案化层。在一些实施例中,处理材料键结至图案化层的表面,以提供处理后的图案化层,处理后的图案化层具有第二图案轮廓,第二图案轮廓具有活性点位的第二比例,且第二比例大于第一比例。举例来说,在涂布处理材料至图案化层时,可进行第一图案缩减工艺,其中处理后的图案化层具有第二图案宽度,且第二图案宽度小于第一图案宽度。
  • 半导体装置制作方法
  • [发明专利]阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置-CN202110872014.2在审
  • 赵维;李荣荣 - 惠科股份有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-11-05 - H01L21/77
  • 本申请公开了一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置,阵列基板的制备方法包括以下步骤:在衬底上连续沉积遮光层材料与第一金属层材料;在第一金属层材料上方,使用半透膜罩制程形成具有第一部和第二部的层;对第一金属层材料进行第一次湿蚀刻,形成第一金属层;对遮光层材料进行干蚀刻,形成遮光层,同时对所述层进行灰化处理,进而去除所述第二部以及部分所述第一部;对第一金属层进行第二次湿蚀刻,形成栅极层;在栅极层上方依次形成栅极绝缘层、半导体层;第一部的厚度大于第二部的厚度,半导体层在衬底上的正投影,位于遮光层在衬底上的正投影范围内。本申请通过以上方式,降低照漏电流。
  • 阵列制备方法以及显示装置

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