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- [发明专利]一种半导体晶体生长装置-CN201910104706.5有效
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沈伟民;王刚;邓先亮
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上海新昇半导体科技有限公司
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2019-02-01
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2021-12-17
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C30B15/00
- 本发明提供一种半导体晶体生长装置,所述装置包括:炉体;坩埚,所述坩埚设置在所述炉体内部,用以容纳硅熔体;提拉装置,所述提拉装置设置在所述炉体顶部,用以从所述硅熔体内提拉出硅晶棒;以及热屏装置,所述热屏装置包括导流筒,所述导流筒呈桶状并绕所述硅晶棒四周设置,用以对从所述炉体顶部输入的氩气进行整流并调整所述硅晶棒和所述硅熔体液面之间的热场分布;其中,所述热屏装置还包括在所述导流筒下端内侧设置的调整装置,用以调整所述热屏装置与所述硅晶棒之间的最小距离根据本发明,通过在导流筒下端内侧设置调整装置,在不改变导流筒形状、位置的情况下调整硅晶棒和与其靠近热屏装置之间的距离,提升了晶体生长速度和质量。
- 一种半导体晶体生长装置
- [实用新型]一种切割机-CN201220305563.8有效
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梁新龙;陈乐;田欢
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英利能源(中国)有限公司
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2012-06-27
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2013-01-02
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B28D5/00
- 本实用新型公开了一种切割机,用于切割单晶硅棒,包括水平滑轨(1)和调整放置在水平滑轨(1)上的单晶硅棒(2)相对于水平滑轨(1)平行度的调整装置,还包括:滑动设置在水平滑轨(1)上且能够调整相对于水平滑轨(1)高度的支撑架(3);设置在支撑架(3)上,以探测单晶硅棒(2)的棱线(21)相对于水平滑轨(1)平行度的探测器(4);接收探测器(4)探测结果,并控制调整装置调整单晶硅棒(2)相对于水平滑轨(1)本实用新型中,通过机械校正单晶硅棒水平位置的方式代替人工目测校正的方式,大大提高了校正精确度,减少了单晶硅段的切割面出现斜面的几率,提高了切割效率和利用率,节约了生产成本。
- 一种切割机
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