专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铝冷连轧机多道次多机架轧制工艺参数设定匹配方法-CN201210411539.7无效
  • 彭鹏 - 苏州有色金属研究院有限公司
  • 2012-10-25 - 2013-02-13 - B21B37/00
  • 本发明涉及铝冷连轧机多道次多机架轧制工艺参数设定匹配方法,以冷连轧机组总机架数及机组设备特性参数为基础,按照连轧机组机架空过方式确认有效的冷连轧机架序列,将铝卷将轧各道次与各有效连轧机架匹配进行设定计算,再根据相应机架及出入口设备特性进行轧制规程力能参数的校核修正,完成多道次多机架轧制工艺参数的设定匹配计算。针对铝冷连轧机铝卷道次轧制分段分散、连轧机架数小于铝卷轧制总道次数、连轧机存在不确定数量的空过机架等特点,设计铝卷轧制道次与连轧机架相关的工艺参数设定匹配处理方法,以实现铝卷道次在冷连轧机各机架上的轧制工艺参数设定,保证道次轧制工艺参数与所在机架力能及工艺特性的匹配。
  • 铝冷连轧机多道机架轧制工艺参数设定匹配方法
  • [发明专利]一种工艺腔室漏率检测方法、半导体工艺设备-CN202011273465.6在审
  • 方林 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-13 - 2021-03-12 - G01M3/00
  • 本申请实施例提供了工艺腔室漏率检测方法、半导体工艺设备,该方法包括:实时确定工艺腔室是否满足漏率检测条件,若是,将工艺腔室的漏率检测指示参数设置为指示需要进行漏率检测;实时监控工艺腔室的漏率检测指示参数,在监控到漏率检测指示参数指示需要进行漏率检测时,确定是否存在工艺腔室的并行工艺腔室;若是,在工艺腔室不存在晶圆时或者工艺腔室中的晶圆由于针对晶圆的工艺操作完成离开工艺腔室后,将工艺腔室的状态标识为下线状态;对所述工艺腔室执行漏率检测操作,得到检测结果,并将工艺腔室的漏率检测指示参数设置为指示不需要进行漏率检测。实现了针对工艺腔室进行漏率检测时,无需将整个半导体工艺设备停机,避免了产能下降。
  • 一种工艺腔室漏率检测方法半导体工艺设备
  • [发明专利]工件测量系统和方法-CN201710036926.X在审
  • 魏青鸿;方燕芳;李颖锋;叶芸;宋耀东;孙忠祥 - 宁波舜宇智能科技有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-05-10 - G01B11/00
  • 该系统包括终端和管理设备,其中,终端用于从测量工装接收被测工件的测量数据,并根据测量数据所对应的参数类型以及预定的参数处理规则,确定将测量数据直接作为测量结果上报至管理设备、或基于测量数据计算其他参数作为测量结果上报至管理设备;其中,参数处理规则包括直接进行上报的参数类型和用于计算其他参数的测量数据的参数类型,对于用于计算其他参数的测量数据的参数类型,参数处理规则中进一步包含每个参数类型所对应的计算规则;管理设备用于接收测量结果本发明能够自动采集并分析数据,进而为后续生产工艺改进提供客观指引,实现品质管控、数据回溯及工艺管理等。
  • 工件测量系统方法
  • [发明专利]工艺开发方法、装置、设备及可读存储介质-CN202311127292.0在审
  • 高超峰;饶衡;张士亨;马治博;汤华平;熊孝经;毕云杰 - 季华实验室
  • 2023-09-04 - 2023-10-10 - G06F30/20
  • 本申请公开了一种工艺开发方法、装置、设备及可读存储介质,涉及增材制造技术领域。所述工艺开发方法包括以下步骤:获取目标材料的各待开发工艺参数的第一参数基准值;基于所述第一参数基准值,通过正交试验,获得各所述待开发工艺参数的主次顺序和第一初选参数值;将所述第一初选参数值作为第二参数基准值,基于所述主次顺序和第二参数基准值,生成对应的参数多赫勒矩阵;按照所述参数多赫勒矩阵,增材制造成形所述目标材料的第一试验样品后,检测所述第一试验样品的目标性能的第一性能值;根据所述第一性能值,确定各所述待开发工艺参数的最优参数值本申请提高了增材制造对于不同材料的工艺开发效率。
  • 工艺开发方法装置设备可读存储介质
  • [发明专利]一种基于瓦楞纸板多性能工艺的管控系统及方法-CN202110838969.6在审
  • 李少华 - 昆山鸣朋纸业有限公司
  • 2021-07-23 - 2021-09-21 - B31F1/20
  • 本发明适用于瓦楞纸板制造技术领域,提供了一种基于瓦楞纸板多性能工艺的管控系统及方法,包括以下步骤:步骤一,在设备中根据新材质建立原材料的基础信息,同时,配置相应的基础工艺参数;步骤二,将待加工的原材料输送至加工设备上;步骤三,设备读取输入的原材料信息,并开始准备对原材料进行加工处理;以原材料的基础信息为基础,设定一个基础工艺参数,再以楞型、速度、门幅、季节等因素设定修正量,将修正后的参数(基础量+修正量)作为生产设备上各类执行机构的的运行参数,控制设备运行,运行参数包括糊量、包角、张力、真空泵吸力、瓦楞辊压力、压力辊压力和压板数量。
  • 一种基于瓦楞纸板性能工艺系统方法
  • [发明专利]形成电铸构件的方法及相关系统-CN201911307779.0在审
  • A.J.德托尔;P-H.郭 - 通用电气公司
  • 2019-12-18 - 2020-06-26 - G06F30/10
  • 提出了一种使用电铸设备通过电铸工艺形成构件的方法。电铸设备包括阳极、阴极和包含金属盐的电解质。该方法包括接收一组训练电铸工艺参数;基于该组训练电铸工艺参数的至少子集来训练机器学习算法;根据训练过的机器学习算法生成一组更新的操作电铸参数;以及基于该组更新的操作电铸参数来操作电铸设备。操作电铸设备的步骤包括在存在电解质的情况下在阳极和阴极之间施加电流,以及在阴极表面上沉积多个金属层以形成构件。还提出了一种形成构件的系统。
  • 形成电铸构件方法相关系统
  • [发明专利]硫化工艺的集散控制方法、电子设备及存储介质-CN201811642233.6有效
  • 李泽;杨歆豪 - 苏州科技大学
  • 2018-12-29 - 2020-09-29 - B29C35/00
  • 本发明提供硫化工艺的集散控制方法,包括以下步骤:采集现场数据,预测性能指标,优化硫化工艺参数,控制现场设备,实时反馈控制。本发明还涉及存储介质、电子设备;本发明通过中央操作站将控制站采集的硫化工艺参数作为神经网络模型的输入,将预测的性能指标作为优化算法的目标函数搜索最优硫化工艺参数,控制站通过最优硫化工艺参数控制现场设备工作,并对硫化过程中实际温度进行实时采集,通过实际温度控制多台硫化机工作,本发明的中央操作站能够确定使产品性能指标达到要求的优化硫化工艺参数,使得产品性能稳定,能够根据硫化过程实际温度控制硫化机工作,硫化过程控制精确
  • 硫化工艺集散控制方法电子设备存储介质
  • [发明专利]半导体工艺的控制方法和半导体工艺设备-CN202110348035.4在审
  • 顾文亮 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-07-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种半导体工艺的控制方法,应用于半导体工艺设备的进气组件,该控制方法包括:接收进气工艺配方,进气工艺配方包括半导体工艺步骤对应的至少一个进气控制量对应的预设工艺参数变化量,进气控制量包括向工艺腔室提供工艺气体的流量和工艺腔室内的气体压强中的至少一者;在执行半导体工艺步骤时,按预设函数控制对应的进气控制量随预设工艺参数的变化而逐渐增加,直至预设工艺参数达到进气控制量对应的预设工艺参数变化量。本发明提供的控制方法能够实现缓释进气,提高了工艺腔室内气流场的稳定性,避免了晶片位置出现偏移,并且能够缩小膜层间的应力差距,提高薄膜质量。本发明还提供一种半导体工艺设备
  • 半导体工艺控制方法工艺设备

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