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[发明专利]一种银石墨电接触材料的制备方法-CN202111619954.7在审
发明人：蒋义斌;肖光;黄文锋;胡登炜;张绍峰;陈文孝;于秀清 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明涉及银石墨电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；（3）将所述覆银锭坯制成型材；步骤（2）包括以下步骤：脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；喷砂：于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理；覆银：于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层；烧结：对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。本申请通过脱碳、喷砂、覆银和烧结的处理方式，使得银石墨锭坯与包覆银层紧密结合，同时保证了银层厚度的均匀性，提高了银石墨电接触材料的可靠性和一致性。
一种石墨接触材料制备方法

[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法-CN202111618853.8在审
发明人：蒋义斌;肖光;张绍峰;黄文锋;吴子钒;郑大受 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明涉及电接触材料技术领域，尤其涉及一种银氧化锡电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银和氧化锡混合后经压锭、烧结制成银氧化锡锭坯；（2）于所述银氧化锡锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；（3）将所述覆银锭坯制成型材；步骤（2）包括以下步骤：还原：将所述银氧化锡锭坯置于氢气气氛下进行还原处理；喷砂：于银氧化锡锭坯表面进行喷砂处理；覆银：于银氧化锡锭坯表面包覆银层；氧化烧结：将外层包覆有银层的银氧化锡锭坯置于含氧气氛下进行氧化和烧结处理。本申请通过还原、喷砂、覆银和氧化烧结的处理方式，使得银氧化锡锭坯与包覆银层紧密结合，同时保证了银层厚度的均匀性，提高了银氧化锡电接触材料的可靠性和一致性。
一种氧化接触材料制备方法

[实用新型]一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板-CN202222812154.3有效
发明人：黄柏翰;兰国凡;菅梦宇;左利雄 -专利权人：昆山意力电路世界有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板，包括线路板主体，线路板本体包括上阻焊层、上银浆层、PI覆盖膜、覆铜基材、下银浆层和下阻焊层，覆铜基材的上侧设有PI覆盖膜，PI覆盖膜的外侧印有上银浆层，覆铜基材的下侧设有下银浆层，PI覆盖膜上设有若干开窗，覆铜基材中间设置导通孔开窗的位置与导通孔上下相对应，导通孔内灌满银浆，上银浆层与下银浆层通过导通孔内的银浆连通，上银浆层的外侧设有上阻焊层，所述下银浆层的外侧设有下阻焊层此种设计，通过对覆铜基材进行双面印刷银浆的方式，利用导通孔，将覆铜基材的上下两侧的银浆层连通，实现静电屏蔽的功能，屏幕效果好，节约了加工时间，降低了生产成本。
一种印刷实现双面静电屏蔽功能柔性线路板

[发明专利]铜基材及铜基材表面覆银层制备方法-CN202210225370.X有效
发明人：刘朋;吴志玮;齐欢 -专利权人：南京辉锐光电科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基材及铜基材表面覆银层制备方法，涉及增材制造技术领域，以解决现有技术中铜基材表面镀银层镀层薄(5微米‑60微米)、结合强度低的问题。所述铜基材表面覆银层制备方法包括：对银线材进行预热；利用蓝光激光熔融铜基材表面形成铜熔池；将所述银线材熔覆在所述铜熔池中，以在所述铜基材表面形成覆银层。所述表面具有覆银层的铜基材包括上述技术方案所提的铜基材表面覆银层制备方法。本发明提供的铜基材及铜基材表面覆银层制备方法用于提高铜基部件的导电性能。
基材表面覆银层制备方法

[发明专利]一种具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺-CN202211261717.2在审
发明人：王德伟;徐以奎;朱超兵;黄仲佳 -专利权人：常州问天机电科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺，所述的具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺的流程为：粉末制备、黄铜合金管表面处理、银合金层制备、复合铜管纠形和导电铜环制备。该具有银合金导电层的导电铜环的激光熔覆制备工艺具有银导电层的导电铜环的银合金材料含有钼元素，具有较高的硬度、耐磨性能良好，因此获得较高的使用寿命，采用激光熔覆制备银合金层，具有环保的效果，与现有市场的电镀银相比较，本发明直接采用激光熔覆成型是非常环保的工艺，氰化物和酸性药剂使用量为零，激光熔覆工艺采用高速激光熔覆，生产效率高，激光熔覆银合金与黄铜之间具有冶金结合，结合强度高。
一种具有合金导电铜环激光制备工艺

[发明专利]一种新型镀银纤维-CN201310613490.8在审
发明人：马建伟;张浩然;孙晓婷;张雪;郭堃 -专利权人：青岛大学
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： D02G3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型镀银纤维，包括由尼龙纤维及包覆于尼龙纤维表层上的银层组成的银纤维本体，在银层与尼龙纤维之间形成有结合层，所述银层表面涂覆有防止银层在织造过程中被划伤的防护层。涂覆的防护层，能够使得镀银纤维在通过钩针的过程中，不易被钩针划伤银纤维表面的镀银层，有效保护了镀银纤维的导电率及织物的电磁屏蔽效果。
一种新型镀银纤维

[发明专利]银/石墨烯双壳包覆铜粉、制备方法及导电浆料-CN202310701504.5在审
发明人：陈娜娜;张嘉宁;冯如婷;陈小龙;刘洁;连军;胡西领;王林伟 -专利权人：上海银浆科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种银/石墨烯双壳包覆铜粉，包括铜粉、石墨烯和银，所述铜粉为内核，所述石墨烯包覆于铜内核表面形成石墨烯层，所述银包覆于所述石墨烯层外形成银层。本发明通过在银铜壳核结构之间引入一层石墨烯材料，使其成为双壳结构包覆铜粉，包覆性更加均匀、抗氧化性强、电性能好，且大大减少了银的包覆量，能够降低浆料成本。本发明还公开了一种银/石墨烯双壳包覆铜粉的制备方法及导电浆料。
石墨烯双壳包覆铜粉制备方法导电浆料

[发明专利]铜基材上激光熔覆银层的方法及其在水电机组大电流铜母线修复中的应用-CN202310338053.3在审
发明人：李焱峰;董晓英;陈涛;刘代强;熊远朋;曹崇梓;周林;杨岑岑;喻云 -专利权人：中国长江电力股份有限公司;武汉数字化设计与制造创新中心有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基材上激光熔覆银层的方法及其在水电机组大电流铜母线修复中的应用，具体步骤为：S1、熔覆前预处理：打磨去除铜基材表面杂质及氧化层，清理干净并干燥；S2、激光熔覆：采用蓝光激光熔覆设备，以银铜合金粉末作为粉材，通过同轴送粉的方式在对铜基材进行激光熔覆银层，其中激光功率为1100W‑1350W，激光熔覆头扫描速度6mm/s‑10mm/s，搭接率45%‑65%；S3、打磨铜基材表面熔覆银层，使其符合相关要求。采用本发明提供的方法，能够在铜母线表面熔覆高反射性，高导热性银合金涂层，且铜母线与表面熔覆银层能够实现冶金结合，结合强度高；本发明可以实现单层熔覆银层厚度0.1mm‑0.4mm，也可以根据需要进行多层熔覆
基材激光熔覆银层方法及其水电机组电流母线修复中的应用

[发明专利]一种用于喷墨打印的银卡-CN201010610636.X无效
发明人：马少彬;姚薇 -专利权人：天津美迪亚影像材料有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B41M5/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种可适用于喷墨打印的银卡。本发明可适用于喷墨打印的银卡，包括PVC基材，所述PVC基材正面涂覆底胶层，底胶层表面涂覆含银吸墨层，PVC基材背面涂布背胶层。本发明银卡无需在片基上预镀银层，只需将银色浆料直接将银浆分散于吸墨层乳液中，直接涂覆于底胶层的表面，一次性涂布出具有色彩逼真，具有豪华富贵感的含银证卡。
一种用于喷墨打印

[实用新型]一种碳纤维导线接头-CN202020694155.0有效
发明人：石松林;张小梅 -专利权人：北京嘉洁能科技股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种碳纤维导线接头，包括导线连接段、碳纤维线连接段、导电填充层、密封层、绝缘紧固层、防水层，所述导线连接段和所述碳纤维线连接段分别涂覆银浆形成第一银浆层，涂覆银浆的所述导线连接段和涂覆银浆的所述碳纤维线连接段铰接在一起形成铰接段，所述导电填充层设置在所述铰接段与所述密封层之间。本实用新型通过所述导线连接段和所述碳纤维线连接段分别涂覆银浆形成第一银浆层，同时设置导电填充层，所述导电填充层设置在铰接在一起的涂覆银浆的所述导线连接段和涂覆银浆的所述碳纤维线连接段与所述密封层之间，这样大大增加了导电连接的可靠性
一种碳纤维导线接头

[实用新型]新型封装SMD高频石英晶体谐振器-CN201721167120.6有效
发明人：肖旭辉;唐北安 -专利权人：湖南省福晶电子有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板、高频晶体，基板由陶瓷材料制成的长方形，基板底部两侧设有覆铜电极，覆铜电极顶部两端设有银胶层，银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔，银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相连接，高频晶体两端分别与相应的银胶层连接固定，高频晶体外侧扣合有金属凹盖。
新型封装 smd 高频石英晶体谐振器

[发明专利]一种银浆烧结双面散热功率模块-CN202110160287.4在审
发明人：沈华;言锦春;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。
一种烧结双面散热功率模块

[实用新型]银浆烧结双面散热功率模块-CN202120331586.5有效
发明人：沈华;言锦春;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。
烧结双面散热功率模块

[发明专利]大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺-CN201910463996.2有效
发明人：韩波;徐进;罗仁彩;付海涛;孙昕;董晓英;耿乾坤;李冲;覃鹏;周超 -专利权人：中国长江电力股份有限公司;南京辉锐光电科技有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，包括以下步骤：1）对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；2）在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；3）对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；4）利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银处理5）对大电流铝母线上不同的金具端子的两侧均采用步骤2）‑步骤4）的操作进行熔覆银处理，再对工件熔覆银层的地方进行打磨，完成处理。本发明得到的银涂层，涂层致密，与基体结合效果好。
电流母线端子表面激光熔覆银层工艺

[发明专利]一种丝网印刷制作触点覆银层的方法-CN201010190479.1有效
发明人：母仕华;柏小平;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷制作触点覆银层的方法，其制备方法是：首先准备好银粉浆料，将触点排列到事先准备好的模具内，然后将丝网模具盖到放置触点的模具上，将制作好的银浆料缓慢倒入丝网模具中，使得银浆料缓慢渗入到下模具内的银合金触点表面，形成一层均匀的覆银层。完成银浆料的添加后，将排列有银触点的下模具整个取出烧结，将有银触点的模具放入特定烧结炉中进行烧结，完成银合金触点的制作。本发明的优点：此工艺避开了轧制复合工艺，找到了一条新工艺路线来制作银合金触点的覆银层。操作简单，适合于批量生产，产品的一致性好，覆银层的结合强度可以得到保证。
一种丝网印刷制作触点覆银层方法

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