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[实用新型]覆晶芯片-CN02236949.X无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-06-05 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种覆晶芯片，其中覆晶芯片具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环，均配置于覆晶芯片的主动表面上，且上述的焊垫环均以这些核心电源/接地焊垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源接地焊垫的外围此外，覆晶构装基板的最顶层的导线层具有多个凸块垫，其位置分别对应于覆晶芯片的焊垫的位置，还可在信号凸块垫环的外围配设一非信号凸块垫环，并可在覆晶构装基板的任一导线层上，配设一成对的电源迹线或是接地迹线分别于一信号迹线的两侧
芯片

[发明专利]一种晶圆覆膜设备-CN201911240133.5在审
发明人：谭燕玲 -专利权人：谭燕玲
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆覆膜设备，其结构包括传动带、遮盖、顶盖、机体、凹槽覆膜系统、控制面板，机体前端面设有控制面板，机体正中间设有凹槽覆膜系统，凹槽覆膜系统和机体相互配合，凹槽覆膜系统正上方设有顶盖，顶盖和机体活动配合，和控制面板相对的机体另一端安装有遮盖，本发明通过负压结构和凹槽相互配合，晶圆放在凹槽中，凹槽的直径和晶圆等同，底部采用负压吸附，向下拉取，一旦拉取成功，晶圆边缘的薄膜就会向上扬起，只要顶盖下压，覆膜就可以完成，本发明利用凹槽的边缘设有一圈橡胶圈，晶圆经过切割后，边缘变得易碎，橡胶圈的材质柔软，减少相互触碰的压力和摩擦，防止晶圆覆膜时边缘碎裂造成使用效果不佳。
一种晶圆覆膜设备

[发明专利]高效节能非晶纳米晶磁芯及其制作方法-CN202110376311.8在审
发明人：毛文龙;符思靠;毛宇辰;李忞;刘瑛 -专利权人：深圳晶弘新能源科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明公开一种高效节能非晶纳米晶磁芯及其制作方法，其中，所述高效节能非晶纳米晶磁芯的制作方法包括以下步骤：提供非晶带材；对非晶带材进行加热处理，使其晶化；在晶化处理后的非晶带材表面包覆绝缘层；将包覆绝缘层后的非晶带材进行卷绕，得到高效节能非晶纳米晶磁芯。本发明制作出来的高效节能非晶纳米晶磁芯发热较小。
高效节能纳米晶磁芯及其制作方法

[发明专利]覆晶薄膜及显示面板-CN201910922287.6在审
发明人：李春旺 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种覆晶薄膜及显示面板，相较于现有技术中同样尺寸的覆晶薄膜，本发明中覆晶薄膜中电极一端设置有切割区，电极在所述切割区处缩窄，电极的缩放部尺寸变小，可以增加与显示面板显示区的外漏信号端子连接的电极数量，同时降低覆晶薄膜端部毛刺的管控规格，提升了显示面板的良率，提高了显示面板的分辨率及显示品质。
覆晶薄膜显示面板电极信号端子连接电极一端端部毛刺显示品质切割区显示区分辨率变小管控良率缩放缩窄外漏切割

[发明专利]覆晶LED芯片的制作方法-CN201310359573.9有效
发明人：吴裕朝;吴冠伟;刘艳;张诒安 -专利权人：刘艳
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了覆晶LED芯片的制作方法。通过先沿相邻的覆晶LED芯片的分界线对光学薄膜划切后再裂片，或者先沿相邻的覆晶LED芯片的分界线在蓝宝石基板的出光面上划切以形成凹槽后再形成光学薄膜，本发明的覆晶LED芯片的制作方法，能够减小光学薄膜在裂片时受到的应力
覆晶 led 芯片制作方法

[发明专利]显示装置-CN201510908592.1有效
发明人：官圣洧 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明提出一种显示装置，包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间，晶片是设置于薄膜覆晶封装结构之上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线，其中第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。
显示装置

[实用新型]绑定结构-CN202320151282.X有效
发明人：张庞岭;唐锋 -专利权人：苏州华星光电技术有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种绑定结构，其包括：基板，基板包括绑定区；覆晶薄膜，覆晶薄膜包括绑定端，绑定端连接于绑定区；紧固片，紧固片设置在绑定端上；以及粘结层，紧固片通过粘结层与绑定端连接。通过在绑定端设置紧固片，且使紧固片通过粘结层与绑定端连接，可以提高覆晶薄膜在绑定区的稳定性，降低覆晶薄膜在绑定区被拉扯而剥离的风险。
绑定结构

[发明专利]一种新型非晶质碳包覆石墨材料的制备方法-CN201711001635.3在审
发明人：韩建涛;别传玉;林亚庆;王洪升 -专利权人：武汉新能源研究院有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型非晶质碳包覆石墨材料的制备方法，包括以下步骤S01将石墨材料放入石英质管式炉内，然后向石英质管式炉内通入保护气体，将石英质管式炉内的温度上升到指定反应温度；S02待石英质管式炉内的温度上升到指定反应温度后，向石英质管式炉内持续通入反应介质，反应一定时间后，停止通入反应介质，然后降温，最后即可得到新型非晶质碳包覆石墨材料。
一种新型非晶质碳包覆石墨材料制备方法

[实用新型]高机械负荷聚合晶硅塑钢脚用螺杆-CN202121186821.0有效
发明人：顾晨璐;严姗芝 -专利权人：江苏金三力电力器材实业有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01B17/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高机械负荷聚合晶硅塑钢脚用螺杆，包括钢脚本体（1），钢脚本体（1）包括包覆单元（2）、固定单元（3）和连接单元（4），包覆单元（2）的表面设置成防滑的凹凸面，用于包覆聚合晶硅保护层，固定单元（3）用于在使用状态下可拆卸的安装在固定物上，连接单元（4）的两端分别与包覆单元（2）和固定单元（3）连接。本实用新型的有益效果是：本实用新型在制作成聚合晶硅塑钢脚时，与聚合晶硅保护层之间的摩擦力大，聚合晶硅材料填充进凹陷的部位，提高聚合晶硅保护层的包覆强度，提高使用本实用新型制成的聚合晶硅塑钢脚的使用安全性
机械负荷聚合塑钢螺杆

[发明专利]一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构及其制备方法-CN201410646142.5在审
发明人：杨人毅;赵明燕;刘剑阳;石建青;田丽花;霍文旭 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构，所述结构包括预制基板和覆晶，所述覆晶通过回流焊焊接到预制基板上，其中，所述预制基板包括氮化铝陶瓷层，所述氮化铝陶瓷层上的敷铜线路层、耐高温反射层、电极焊盘；回流焊前覆晶电极上预敷了焊锡。本发明有效地防止了以往技术中由于高温共晶回流焊致使普通反射层黄化而引起的覆晶集成光源光衰。有效地防止以往技术中导线铜层表面镀银后的氧化和硫化而引起的集成光源的光衰。
一种低光衰封装 led 集成光源结构及其制备方法

[发明专利]覆晶接合器以及覆晶接合方法-CN201380027231.5有效
发明人：瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可缩短接合时间而又不降低接合质量的覆晶接合器以及覆晶接合方法。此覆晶接合器包括吸附反转夹套(30)，使半导体芯片(20)反转；以及接合工具(50)，自吸附反转夹套(30)接收已由吸附反转夹套(30)反转的半导体芯片(20)并将此半导体芯片接合于电路基板(65)；且吸附反转夹套
接合以及方法

[发明专利]粉末包覆方法及成品粉末、成品磁粉芯制备方法-CN202010056960.5在审
发明人：王策;孙海波;陈卫红 -专利权人：佛山市中研非晶科技股份有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B05D1/06 文献下载
摘要：本发明提供的一种粉末包覆方法，包括以下步骤：S1、进行非晶纳米晶粉末的配制；S2、以超声波将无机粉末混合并附着至所述非晶纳米晶粉末上，得到有附着粉末；S3、将碱溶液与所述附着粉末进行混合并充分反应，干燥处理，以使所述附着粉末表面形成有绝缘包覆层，得到有包覆粉末；本发明还提供一种应用该粉末包覆方法的成品粉末制备方法及成品磁粉芯制备方法；本发明公开的方法应用，采用无腐蚀处理的方法进行相应的绝缘包覆应用，以有效地改善成本问题及环境污染问题，其无需酸性溶液进行相应的腐蚀性反应，能有效避免因包覆不均匀及粉粒局部放热过大造成粉粒表面非晶纳米晶结构的变化，避免非晶纳米晶粉末的磁导率下降及其它磁性能恶化现象。
粉末方法成品磁粉芯制备

[发明专利]发光二极管功率封装-CN200480008552.1无效
发明人：陈伦星;小斯坦特恩·韦弗;伊万·埃利亚舍维奇;塞巴斯蒂安·利博恩;穆罕默德·阿勒克;戴维·沙德多克 -专利权人：吉尔科有限公司
申请日： 2004-03-23 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：在电绝缘下支架晶圆(10)上钻有开孔的阵列。将金属施加到钻成的开孔中以产生多个通道阵列(12)。LED模片(24)覆晶封装结合到下支架晶圆(10)的前侧(16)。各个覆晶封装结合的LED(24)的p型和n型触点通过通道阵列(12)与下支架晶圆(10)的可软焊的后侧(18)电连接。还设置有导热路径(10，12)，用于将热量从覆晶封装结合的LED模片(24)传导到下支架晶圆(10)的可软焊的后侧(18)。在覆晶封装结合之后，分离下支架晶圆(10)以制造表面安装LED封装。
发光二极管功率封装

[发明专利]回收光化学材料以降低成本和环境影响的涂覆晶圆的装置及方法-CN201510501055.5有效
发明人：吴文杰;顾一鸣 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，包括一个用于放置半导体晶圆的平台。该装置还包括一个C&R设备，由一个可控制的环构成，环可以移至平台下方及周围，用于接收和收集涂覆半导体晶圆时甩下的涂覆材料。
回收光化学材料降低成本环境影响涂覆晶圆装置方法

[发明专利]一种降低电磁干扰的驱动方法及驱动装置-CN201610719242.5有效
发明人：黄笑宇 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：本发明对数据覆晶薄膜S‑COF和时序控制器TCON驱动为：时序控制器TCON先输出数据覆晶薄膜S‑COF存储的初始数据A；利用数据覆晶薄膜S‑COF对于接收到的传输数据与内建初始数据A的比对，判断接收的数据是否正确，若否，时序控制器TCON对传输数据mini‑LVDS的Swing值进行相应调节，最终实现该Swing值为保证数据覆晶薄膜S‑COF能够顺利读取数据的最小值，此时数据覆晶薄膜S‑COF和时序控制器TCON
一种降低电磁干扰驱动方法装置