专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体器件的方法以及电镀装置-CN200710136784.0有效
  • 有田幸司;北尾良平 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2007-07-27 - 2008-01-30 - H01L21/288
  • 其包括利用导电材料填充设置于在衬底上形成的绝缘膜上的多个凹陷的电镀工艺,其中该电镀工艺包括:当以导电材料填充在所有的该多个凹陷中的不大于预定的宽度的精细凹陷时,以第一电流密度来进行电镀,所述第一电流密度是通过基于在衬底的整个表面上的第一表面S1和衬底的整个表面上的第二表面S2表面之比Sr=S1/S2,来修正预定的第一基准电流密度而获得的,所述第一表面包括半导体衬底的整个表面上的该多个凹陷的侧墙的面积,而所述第二表面不包括该多个凹陷的侧墙的面积
  • 制造半导体器件方法以及电镀装置
  • [发明专利]单端荧光灯-CN200910033994.6无效
  • 吴建新 - 宜兴市晨虹照明电器有限公司
  • 2009-05-27 - 2009-11-11 - H01J61/30
  • 本发明是关于对单端荧光灯的改进,其特征是扩大表面发光段的截面呈单凸面两尖端宽度大于月牙中部宽度的月牙形。使得在增大发光区段发光表面同时,改善了加大表面区段放电空间截面电子流分布,既增大了发光段的发光表面提高光效,又均匀了扩大段全截面电子流提高光效,起到与增大发光表面同时增进发光亮度和效率,克服了现有技术忽视科学设计截面积,只是简单追求扩大点亮区发光表面会提高亮度和光效的行业偏见。尤其是扩大区段截面空间面积相对于安装段直管截面空间面积,基本不增加或少增加,甚至减小,基本不降低或提高了电子流轰击速度,更是提高了亮度和光效。
  • 荧光灯

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