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[实用新型]环氧中胶粉云母带的制备和烘干装置-CN201020243731.6有效
发明人：卜一民;倪永庆 -专利权人：上海同立电工材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H01B19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环氧中胶粉云母带的制备和烘干装置，包括下层补强材料放卷轴、云母纸开卷轴、上层补强材料放卷轴、下层补强材料浸胶槽、上层补强材料浸胶槽、立式烘箱、溶剂收集装置、收卷装置、下层补强材料浸胶辊、上层补强材料浸胶辊和传送带，其特征在于云母纸开卷轴、立式烘箱、收卷装置依次通过传送带连接，所述下层补强材料防卷轴连接下层补强材料浸胶辊、上层补强材料放卷轴连接上层补强材料浸胶辊后，分别连接传送带的下层和上层，所述下层补强材料浸胶槽和上层补强材料浸胶槽分别安装在下层补强材料浸胶辊和上层补强材料浸胶辊的底部。
环氧中胶粉云母制备烘干装置

[发明专利]一种FPC生产工艺及结构-CN201910560475.9在审
发明人：刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的
补强胶液锡膏间隔设置生产工艺涂覆补强层回流炉固化贴附压机压制

[实用新型]一种FPC结构-CN201920985995.X有效
发明人：刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的
一种 fpc 结构

[实用新型]一种防溢胶的FPC补强钢片-CN202021439507.4有效
发明人：李志祥 -专利权人：深圳前海硕邦科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防溢胶的FPC补强钢片，涉及补强钢片技术领域，包括补强钢片本体，补强钢片本体的底部开设有存胶内腔，补强钢片本体的一侧且位于存胶内腔的内部安装有中间加固条，本实用新型的有益效果为：该防溢胶的FPC补强钢片，通过使用带有空腔和内存胶槽的补强钢片，可以在取胶量较多的情况下利用空腔和存胶槽对多余的胶进行存放，可以有效的避免溢胶情况的产生，并且通过使用内部的加固条可以极大的增加胶与补强钢片之间的连接稳定性，从而提高了钢片的粘合紧固度，相比于目前使用的补强钢片而言具有更好的实用性以及显著的提高了使用时FPC板与补强钢片之间连接的稳固性，使用更加方便。
一种防溢胶 fpc 钢片

[实用新型]一种FPC补强板内缩胶产品-CN201620820460.3有效
发明人：钟仁东 -专利权人：苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种FPC补强板内缩胶产品，包括内缩胶产品本体以及设置在内缩胶产品本体下的FPC补强板；内缩胶产品本体和FPC补强板之间通过胶粘合连接；内缩胶产品本体的长度和宽度均小于FPC补强板。本实用新型的FPC补强板内缩胶产品在不改变冲压FPC补强板尺寸大小的前提下，将全覆胶更改为内缩胶，即以FPC补强板的尺寸向内缩小一定尺寸，使得贴合好内缩胶后的FPC补强板各边均可见底材，从源头上避免了胶溢出现象，避免了胶溢出带来的基材污染问题，同时也避免了胶溢出对产品功能性与美观性的影响，提高了成品质量和外观，提升了档次与竞争力。
一种 fpc 补强板内缩胶产品

[实用新型]一种适用模切工艺的PI补强板-CN202222617643.3有效
发明人：杨彪;黄俊明;李泽南 -专利权人：广东歌腾科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种适用模切工艺的PI补强板。其包括：PI补强板；外层胶，均匀涂覆在PI补强板上；微粘膜，贴附在所述外层胶远离所述PI补强板的一侧面上。本申请能够有效防止PI补强板的胶层离型，导致粉尘污染胶面，影响PI补强板贴附至柔性电路板上。
一种适用工艺 pi 补强板

[实用新型]柔性电路板-CN201520551745.7有效
发明人：陈国辉;范艾良 -专利权人：瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技（沭阳）有限公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。本实用新型通过背胶层在连接补强区域与非补强区域的连接区域处开设孔，可将在背胶时补强层与背胶层相接处产生的不良气泡排出，方便客户组装使用。
柔性电路板

[实用新型]一种可避免溢胶的FPC补强钢片-CN202121690398.8有效
发明人：吴师铭 -专利权人：昆山度边电子科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可避免溢胶的FPC补强钢片，属于补强钢片领域，一种可避免溢胶的FPC补强钢片，包括补强钢片，所述补强钢片的正面开设有环形容胶槽，所述补强钢片的正面开设有第一十字槽，所述第一十字槽的四端均与环形容胶槽相连通，所述补强钢片的正面通过环形容胶槽与第一十字槽分割有四个贴合粘接块。该实用新型，相对于现有的补强钢片防溢效果更好，增大补强钢片与FPC板的接触面积，提高热传导效率，当胶凝固后，溢胶槽内的胶能够形成有圆台状固体并与FPC板粘接，进一步将补强钢片固定在FPC板上，提高补强钢片的安装稳定性，补强钢片与FPC板的粘接更加牢固，避免胶的外溢导致清理不方便，具有更好的实用性，使用更加便捷。
一种避免 fpc 钢片

[发明专利]FR4补强胶片生产方法及补强胶片及FPC补强方法-CN201410781506.0在审
发明人：路伟征 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种FR4补强胶片生产方法及FR4补强胶片，包括依次对增强材料进行树脂组合物胶液浸胶的浸胶工序，以及将所述树脂组合物胶液烘干为临近全固化状态的烘干工序，所述浸胶工序采用上胶机进行，所述烘干工序在烘箱中完成，通过控制所述浸胶工序中所述上胶机的车速、控制烘干工序中所述烘箱的温度来控制树脂反应固化程度，使浸胶后的增强材料形成溢胶量在0.4㎜～1.0㎜之间的FR4补强胶片。本发明中还公开了采用上述FR4补强胶片对FPC进行补强的方法，通过本方法生产的FR4补强胶片自带粘结性，在与FPC粘合的过程中避免了使用热固胶膜,能够减少FPC的补强工序流程，同时降低材料成本，便于控制补强后产品的厚度
fr4 胶片生产方法 fpc

[发明专利]一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺-CN202211490744.7在审
发明人：冯哲圣;王焱;张梦梦;吴睿 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺，涉及补强钢片的加工技术领域。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺，包括钢片预处理、定位、热压、定型修边和冲型五个步骤。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺，能够使热固导电胶与补强钢片完美契合，相比传统的热固导电胶与补强钢片的贴合工艺，该贴合工艺采用先将热固导电胶与补强钢片贴合，再根据生产需求对补强钢片进行裁切，这种方式不仅工作效率高，能够有效的促进补强钢片的生产和制作速度，在贴合过程中不会出现气泡，不需要单独对补强钢片和热固导电胶进行裁切处理，并且对操作人员工作经验要求低，容易上手，便于推广和使用。
一种导电钢片贴合工艺

[实用新型]一种复合补强板-CN202023122277.1有效
发明人：刘毅;李根;桑崔婷;周艳妮 -专利权人：昆山华乐电子科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及补强板领域，尤其是涉及一种复合补强板，从上到下依次包括补强层和粘接层，所述粘接层与补强层之间粘接；所述粘接层包括玻璃纤维和具有热固性的补强胶，所述玻璃纤维的底面中部设有置物槽，所述补强胶位于置物槽内本申请将补强胶设置在复合补强板内部，并通过补强胶从复合补强板中部向四周流动，从而具有粘接均匀的效果。
一种复合补强板

[发明专利]一种设有胎圈补强胶的航空轮胎-CN201510220490.0有效
发明人：俞华英;刘蓉;吴春齐 -专利权人：中国化工集团曙光橡胶工业研究设计院有限公司
申请日： 2015-05-04 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： C08L7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种设有胎圈补强胶的航空轮胎及这种补强胶的配方，所述航空轮胎包括胎面胶、补强层、胎体帘布层、气密层和胎侧胶，还包括胎圈补强胶层，所述胎圈补强胶层设置在轮胎胎圈上部的胎体帘布层与胎侧胶之间，呈弧形状；所述胎圈补强胶层设置在轮辋的轮缘上部、轮胎中心水平线的下部，夹在胎体帘布层与胎侧胶之间，胎圈补强胶层与胎体帘布层、胎侧胶叠接。这种胎圈补强胶具有热稳定性好、弹性高、生热低的性能特点，同时具有拉伸强度、扯断伸长率和300%定伸应力较高，动态压缩疲劳后永久变形较小的优点；这种航空轮胎在载荷大、气压低，胎圈部位的受力大、变形大的使用条件下
一种设有胎圈补强胶航空轮胎

[实用新型]一种铝箔补强板-CN202023122309.8有效
发明人：何建国;刘金金;刘成果 -专利权人：昆山华乐电子科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及补强板技术领域，尤其是涉及一种铝箔补强板，包括铝箔壳，所述铝箔壳内包覆有基板和设置在基板上的补强层，所述基板内设有置胶腔，所述置胶腔内设有补强胶，所述基板的底部设有多个流胶通道，每一流胶通道的顶端均与置胶腔相通，每一流胶通道的底端均与外界相通。本申请具有便于将补强板安装在柔性电路板上的效果。
一种铝箔补强板

[发明专利]一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法-CN202310258132.3有效
发明人：王鸿晖;曹杰 -专利权人：深圳市华瀚宇电子科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法，涉及柔性电路板技术领域，FPC柔性线路板包括依次设置的基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。本发明中，第三胶层通过形成的凸榫与补强板下表面的榫接槽粘接，增大了第三胶层与补强板的粘接面积，使得补强板不易与第三胶层滑动脱离，提高了柔性电路板的整体结构强度，延长了使用寿命。
一种具有结构 fpc 柔性线路板制备方法

[实用新型]一种出胶头结构-CN201020126218.9无效
发明人：祝孔亮 -专利权人：池州市旭豪机械有限公司
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种出胶头结构，包括内置有胶腔的本体以及设置于所述本体的底部的出胶端，所述本体的顶部设置有进胶口，所述进胶口与所述胶腔连通，其中，所述出胶端设置有导向孔，所述导向孔为补强带穿过孔，所述补强带穿过孔的两侧分别设置有出胶孔，所述出胶孔与所述胶腔连通。本实用新型在补强带穿过孔的两侧分别设置有与胶腔连通的出胶孔，与现有技术相比，这种结构使得在折边时出胶孔可以对补强带进行双面上胶，从而提高了折边的质量；同时，所述补强带穿过孔为矩形补强带穿过孔，因此能够使用宽边的补强带，本实用新型可以穿过边宽达5mm的补强带，由此满足了用户对较宽补强带的使用需求。
一种出胶头结构

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