“薄金属基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1954875个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]陶瓷电容式压力传感器-CN201721257840.1有效
发明人：赵兴奎;廖景昌;朱里鹏 -专利权人：襄阳臻芯传感科技有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷电容式压力传感器，包括薄基板和厚基板，薄基板和厚基板均为大小相等的方形结构，且薄基板通过激光划线的方式划成若干薄基板方块单元，厚基板采用干压成型的方式预制成若干厚基板方块单元；每个薄基板方块单元上设置有薄基板金属电极，每个厚基板方块单元上设置有厚基板金属电极、环形金属电极、厚基板引线电极、环形金属引线电极、薄基板引线电极和导电孔；每个薄基板方块单元和每个厚基板方块单元之间设置有隔离墩，薄基板和厚基板相对固定在一起，
薄基板厚基板方块单元陶瓷电容引线电极本实用新型压力传感器金属电极压力传感器主体环形金属电极传感器主体大小相等方形结构干压成型环形金属激光划线节能高效导电孔隔离墩烘炉预置固化送入生产

[发明专利]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法-CN201710779833.6在审
发明人：廖景昌;赵兴奎 -专利权人：襄阳臻芯传感科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法，包括弹性薄基板和厚基板，所述弹性薄基板上设置有薄基板金属电极；所述厚基板上设置有厚基板金属电极、环形金属电极和厚基板电极焊盘；且弹性薄基板和厚基板之间通过封接材料封装在一起；所述薄基板金属电极的图形面积至少覆盖厚基板金属电极和厚基板金属电极的图形面积之和。
一种介质敏感陶瓷电容压力传感器及其制造方法

[实用新型]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器-CN201721115942.X有效
发明人：廖景昌;赵兴奎 -专利权人：襄阳臻芯传感科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，包括弹性薄基板和厚基板，所述弹性薄基板上设置有薄基板金属电极；所述厚基板上设置有厚基板金属电极、环形金属电极和厚基板电极焊盘；且弹性薄基板和厚基板之间通过封接材料封装在一起；所述薄基板金属电极的图形面积至少覆盖厚基板金属电极和厚基板金属电极的图形面积之和。
一种介质敏感陶瓷电容压力传感器

[发明专利]承载装置-CN202210285294.1有效
发明人：田彪;屈丽桃;潘天峰;张建辉;吴解书;赵利豪;金韬 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：该显示组件包括透明基板、金属箔封装层、隔垫层和防酸膜层；透明基板包括位于中部的薄化区和位于薄化区四周的非薄化区，且非薄化区位于透明基板的边缘位置；金属箔封装层贴覆在透明基板的第一表面的薄化区上，隔垫层贴附在金属箔封装层上；除透明基板的第二表面的薄化区之外，透明基板、金属箔封装层、隔垫层均贴附有防酸膜层，其中，第一表面和第二表面为透明基板相对的两个表面，第二表面为透明基板出射光线的表面。这样，不仅可以改善防酸膜层从透明基板上分离时的透明基板的发生破碎的问题，且可以避免金属箔封装层影响透明基板的薄化精度。
承载装置

[发明专利]一种双薄金属复合材料的爆炸焊接施工结构-CN202111606535.X在审
发明人：陶士华 -专利权人：苏州耐比勒工业科技有限公司
申请日： 2021-12-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明公开的属于爆炸焊接技术领域，具体为一种双薄金属复合材料的爆炸焊接施工结构，包括地基层，所述地基层上侧放置有基板，所述基板上侧放置有双薄金属复合材料板，所述基板与双薄金属复合材料板之间设置有支撑柱，所述双薄金属复合材料板上侧设置有炸药围框，所述双薄金属复合材料板上铺设有炸药，所述炸药位于炸药围框内，所述双薄金属复合材料板上安装有雷管，所述雷管连接有电缆，所述电缆连接有引爆器，所述基板外侧设置有水泥块，所述水泥块上侧固定有固定板，所述固定板上侧设置有保护挡板，雷管将炸药点燃时，产生爆炸，通过炸药爆炸产生的热量和冲击力，将双薄金属复合材料板焊接到基板上，使双薄金属复合材料板与基板稳固结合。
一种金属复合材料爆炸焊接施工结构

[发明专利]平面类倒F多频天线-CN200610117042.9有效
发明人：耿军平;金荣洪;韩福;郭宪广;丁敏 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2006-10-12 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：所述馈电端口位于金属接地板下面，并紧挨金属接地板，所述辐射单元由一块矩形金属薄基板和一个与其相连的带有90°弯折的薄板构成，矩形金属薄基板中央开有两个矩形窗，带有90°弯折的薄板的一侧与其中一个矩形窗靠近金属薄基板边缘处的边相连，并与矩形金属薄基板垂直，带有90°弯折的薄板的另一面与矩形金属薄基板平行。
平面天线

[实用新型]具有薄基板的小尺寸封装体-CN201720283276.4有效
发明人：刘道健;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有薄基板的小尺寸封装体，所述封装体包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。本实用新型的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。
具有薄基板尺寸封装

[实用新型]一种高强度耐磨陶瓷电容压力传感器-CN201721731515.4有效
发明人：刘钢;张益起 -专利权人：天津昌晖自动化系统有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高强度耐磨陶瓷电容压力传感器，包括陶瓷厚基板和陶瓷弹性薄基板，所述陶瓷厚基板上表面外侧设有环状凸起，所述环状凸起和所述陶瓷弹性薄基板固定连接使得所述陶瓷厚基板和所述陶瓷弹性薄基板之间形成压力腔，所述陶瓷厚基板上表面所述压力腔内部设有测量金属电极、环形金属电极，所述弹性薄基板下表面所述压力腔内部设有移动金属电极；所述陶瓷厚基板下表面及所述陶瓷弹性薄基板上表面设有氯丁橡胶耐磨层。本实用新型的有益效果是：将控制陶瓷基板间距离的环状接封材料与厚基板设为一体，防止初始容量值的偏差，强度高，更耐用；陶瓷基板外部设置氯丁橡胶耐磨层，防止其在使用中被磨损、破坏。
厚基板薄基板陶瓷弹性陶瓷上表面压力腔电容压力传感器本实用新型环状凸起氯丁橡胶耐磨陶瓷陶瓷基板耐磨层下表面电极环形金属电极测量金属初始容量外部设置移动金属磨损

[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体-CN201710174174.3有效
发明人：刘道健;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。
针对薄基板尺寸封装方法

[发明专利]制作喷嘴板的方法-CN01108375.1无效
发明人：莫自治;郭嘉雄;辜垣清;何理志 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2001-02-28 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明是关于一种制作喷嘴板的方法，它包括下列步骤：(a)提供一基板；(b)形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电镀(Electro-forming)工序，以形成一厚电镀金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及(d)进行一冲印工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电镀金属膜层，从而完成所述喷嘴板的制作。
制作喷嘴方法

[实用新型]封装压合基板-CN02290150.7无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-12-13 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种封装压合基板。此基板压合制程首先分别形成压合层，接着再同时将其压合以形成基板，其中每一压合层均包含介层导电柱塞、电路图案及介电材料。此压合层的介层导电柱塞与电路图案可藉由蚀刻一包含一厚金属层、一薄阻障层与一薄金属层的结构而形成。亦可藉由沉积一金属层于一包含一薄阻障层与一薄金属层的结构并蚀刻薄金属层而形成。另外，也可藉由沉积一金属层于一包含一厚金属层与一薄阻障层的结构，并蚀刻厚金属层而形成。此外，还可藉由沉积两金属层于一薄阻障层的两面上而形成。
封装压合基板

[实用新型]覆金属陶瓷基板-CN201120329906.X有效
发明人：王涛;王晓宝;姚天宝;郑军 -专利权人：江苏宏微科技有限公司
申请日： 2011-09-03 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆金属陶瓷基板，包括陶瓷基板和覆在陶瓷基板上下两面的金属层，金属层的外周面与陶瓷基板的外周面具有间距d，金属层的外周面至少包括一个减薄环形的台阶面。本实用新型在两金属层的外周形成至少一个减薄环形的台阶面，通过减薄覆金属陶瓷基板上金属层边缘的厚度，使该台阶面能不断地释放出两连接边缘处的热应力，在承受温度循环加载条件下，能有效地降低了陶瓷基板与金属层之间的循环热应力，大幅度减小陶瓷基层与金属层结合的边缘处变形量，解决了因陶瓷基层与金属层结合的边缘处出现的开裂使陶瓷基板开裂的问题，故能大幅提高金属陶瓷基板温度循环可靠性和使用寿命。
金属陶瓷

[实用新型]柔性印刷电路板天线-CN200920216185.4无效
发明人：王峰;金花 -专利权人：浙江龙威电子科技有限公司
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性印刷电路板天线，包括柔性基板和两条成型在柔性基板上的金属薄带；所述柔性基板包括基本形状呈矩形的本体部，和从本体部一侧边缘延伸出的电连接部；所述两条金属薄带多次曲折弯曲排列且遍布在整个柔性基板上，所述两条金属薄带构成无线通讯用天线线圈；所述两条金属薄带的四个端点设置在所述电连接部的末端。
柔性印刷电路板天线

[发明专利]用于透明基板的金属涂料层的烘干方法及其装置-CN201410624750.6在审
发明人：刘修铭;张裕洋;王水泉 -专利权人：位元奈米科技股份有限公司
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B32B38/16 文献下载
摘要：一种用于透明基板的金属涂料层的烘干方法及其装置，包括：备有已涂布金属涂料层的薄型透明基板，将薄型透明基板以卷对卷传动或是批次固定于烘干装置的烘干区进行烘干作业，该烘干区与烘干装置的近红外光源保持有一特定距离，该近红外光源以一特定的光源能量对该薄型透明基板进行烘干作业。接着，在烘干作业中，该薄型透明基板于该烘干区上以静态固定烘干作业或动态烘干作业。最后，在该薄型透明基板烘干后，传送至该冷却稳化区进行自然冷却。
用于透明金属涂料烘干方法及其装置

[发明专利]薄膜电容器及其制造方法-CN201080029276.2有效
发明人： J·C·费格罗亚;D·F·里尔顿 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：在所述方法中，可在金属(例如镍)基板上形成电介质，并且在其上形成铜电极，然后自其未涂布面将所述金属基板蚀薄，随后在所述基板蚀薄的未涂布面上形成铜电极。
薄膜电容器及其制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条