专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合-CN201410164487.7有效
  • 郭俊廷;巫健仲;苏文义 - 奇美实业股份有限公司
  • 2014-04-23 - 2017-05-17 - C08L25/12
  • 一种树脂组合,包括18wt%~34wt%苯乙‑腈化乙烯共聚接枝的二烯橡胶聚合以及66wt%~82wt%苯乙‑腈化乙烯共聚组合,其中苯乙‑腈化乙烯共聚组合包括第一苯乙‑腈化乙烯共聚,其中腈化乙烯单体单元占第一苯乙‑腈化乙烯共聚的A1wt%;以及第二苯乙‑腈化乙烯共聚,其中腈化乙烯单体单元占第二苯乙‑腈化乙烯共聚的A2wt%,且20≤A1≤27,25≤A2≤35
  • 树脂组合
  • [发明专利]橡胶改质聚苯乙树脂及其制备方法-CN201510434008.3有效
  • 李至程 - 奇美实业股份有限公司
  • 2015-07-22 - 2018-10-02 - C08L25/12
  • 本发明提供一种橡胶改质聚苯乙树脂及其制备方法,橡胶改质聚苯乙树脂包括60重量%至90重量%的苯乙共聚所形成的连续相以及10重量%至40重量%的橡胶粒子所形成的分散相,其中苯乙共聚包括苯乙‑马来酰亚胺共聚(A0)、重量平均分子量为17万至27万的第一苯乙‑丙烯腈共聚(A1)以及重量平均分子量为350万至700万的第二苯乙‑丙烯腈共聚(A2)。苯乙‑马来酰亚胺共聚(A0)与第一苯乙‑丙烯腈共聚(A1)的重量比值范围为0.4至0.5,以及第二苯乙‑丙烯腈共聚(A2)与苯乙‑马来酰亚胺共聚(A0)的重量比值范围为0.09至
  • 橡胶聚苯乙烯树脂及其制备方法
  • [发明专利]树脂复合材料用树脂组合、树脂复合材料、及制冷设备-CN201910800855.5有效
  • 郭纮睿;许瑞熙;黄辰宝 - 奇美实业股份有限公司
  • 2019-08-28 - 2022-07-29 - C08L25/12
  • 一种树脂复合材料,包含:第一树脂层,包含第一橡胶改质苯乙树脂组合;及第二树脂层,包含第二橡胶改质苯乙树脂组合,其中,第一及第二橡胶改质苯乙树脂组合分别包含:苯乙共聚及橡胶粒子。第一橡胶改质苯乙树脂组合中,以苯乙共聚的全体单体单元为100重量%,苯乙共聚包含大于或等于21.0重量%至小于或等于31.0重量%的丙烯腈单体单元。第二橡胶改质苯乙树脂组合中,以苯乙共聚的全体单体单元为100重量%,苯乙共聚包含大于或等于12.0重量%至小于21.0重量%的丙烯腈单体单元。
  • 树脂复合材料组合制冷设备
  • [发明专利]耐热性苯乙树脂组成、其制法及成型品-CN201310367291.3有效
  • 林全明 - 奇美实业股份有限公司
  • 2013-08-21 - 2014-07-09 - C08L25/12
  • 本发明涉及耐热性苯乙树脂组成、其制法及成型品。一种耐热性苯乙树脂组成包含:72.1重量%至90.7重量%的共聚(A)所形成的连续相;及9.3重量%至27.9重量%的橡胶粒子(B)所形成的分散相,其中,该共聚(A)包括苯乙-丙烯腈共聚(A1)、苯乙-马来酰亚胺-马来酸酐三元共聚(A2)及苯乙-马来酸酐二元共聚(A3);且苯乙-马来酰亚胺-马来酸酐三元共聚(A2)及苯乙-马来酸酐二元共聚(A3)的重量比值范围为0.25至4。相较于以往的耐热性苯乙树脂组成,本发明耐热性苯乙树脂组成具有较佳的冲击强度、热稳定性、流动性及成本低。
  • 耐热性苯乙烯树脂组成制法成型
  • [发明专利]热可塑性树脂组成及其所形成的成型品-CN201610264602.7有效
  • 李至程;苏文义 - 奇美实业股份有限公司
  • 2016-04-26 - 2020-07-17 - C08L25/12
  • 本发明提供一种热可塑性树脂组成及其所形成的成型品。热可塑性树脂组成包含分歧状共聚及橡胶改质苯乙树脂,分歧状共聚包含四硫醇化合单元、苯乙单体单元及丙烯腈单体单元。橡胶改质苯乙树脂包含70至90重量%的苯乙共聚所形成的连续相及10至30重量%的橡胶粒子所形成的分散相,苯乙共聚包含重量平均分子量相异的第一及第二苯乙‑丙烯腈共聚,基于第一与第二苯乙‑丙烯腈共聚的总含量为100重量%,第一苯乙‑丙烯腈共聚的含量为45至55重量%,第二苯乙‑丙烯腈共聚的含量为45至55重量%。
  • 可塑性树脂组成及其形成成型
  • [发明专利]橡胶改质苯乙树脂组合、其制造方法及成型品-CN201810841820.1有效
  • 李至程 - 奇美实业股份有限公司
  • 2018-07-27 - 2021-05-04 - C08L51/04
  • 本发明提供一种橡胶改质苯乙树脂组合、其制造方法及成型品。橡胶改质苯乙树脂组合包括86.5重量%至91.0重量%的苯乙共聚所形成的连续相及9.0重量%至13.5重量%的橡胶粒子所形成的分散相。橡胶粒子包括具有吸藏粒子结构的二烯橡胶粒子。苯乙共聚包括重量平均分子量相异的第一丙烯腈‑苯乙共聚及第二丙烯腈‑苯乙共聚。第一丙烯腈‑苯乙共聚包括21重量%至23重量%的丙烯腈单体单元及77重量%至79重量%的苯乙单体单元。第一丙烯腈‑苯乙共聚的含量为橡胶改质苯乙树脂组合的10重量%至40重量%。本发明的橡胶改质苯乙树脂组合以及成型品具有优异的透明性。
  • 橡胶苯乙烯树脂组合制造方法成型
  • [发明专利]橡胶改质苯乙树脂组成-CN201310231325.6有效
  • 巫健仲;郭俊廷 - 奇美实业股份有限公司
  • 2013-06-09 - 2014-07-09 - C08L25/12
  • 本发明涉及橡胶改质苯乙树脂组成。一种橡胶改质苯乙树脂组成,包含由苯乙-丙烯腈共聚(A)所形成的连续相,及橡胶状接枝共聚(B)所形成的分散相所组成的橡胶改质苯乙树脂;酚化合及硫醚化合。该苯乙-丙烯腈共聚(A)包括重量平均分子量为75,000~130,000的第三苯乙-丙烯腈共聚。该橡胶状接枝共聚(B)由重量平均粒径为0.21~0.5μm的第一橡胶状接枝共聚及重量平均粒径为0.05~0.2μm的第二橡胶状接枝共聚所组成。该橡胶改质苯乙树脂组成中寡聚的总含量为500~5000ppm。各成分的含量如说明书与权利要求书中所定义。
  • 橡胶苯乙烯树脂组成
  • [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
  • 河田晓 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-03-27 - 2023-02-21 - H01L21/683
  • 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,频率0.01~10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙嵌段共聚5~39质量份,苯乙嵌段共聚为选自苯乙‑氢化异戊二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑异戊二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑氢化丁二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙嵌段共聚中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
  • 半导体工用粘合
  • [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
  • 河田晓 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-03-27 - 2018-05-04 - H01L21/301
  • 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,基材膜的5%模量为7.0~20.0MPa,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙嵌段共聚5~39质量份,苯乙嵌段共聚为选自苯乙‑氢化异戊二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑异戊二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑氢化丁二烯‑苯乙嵌段共聚苯乙‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙嵌段共聚中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
  • 半导体工用粘合

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