|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2976935个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]树脂组合物-CN201410164487.7有效
-
郭俊廷;巫健仲;苏文义
-
奇美实业股份有限公司
-
2014-04-23
-
2017-05-17
-
C08L25/12
- 一种树脂组合物,包括18wt%~34wt%苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物接枝的二烯系橡胶聚合物以及66wt%~82wt%苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物组合物,其中苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物组合物包括第一苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物,其中腈化乙烯系单体单元占第一苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物的A1wt%;以及第二苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物,其中腈化乙烯系单体单元占第二苯乙烯‑腈化乙烯系共聚物的A2wt%,且20≤A1≤27,25≤A2≤35
- 树脂组合
- [发明专利]橡胶改质聚苯乙烯系树脂及其制备方法-CN201510434008.3有效
-
李至程
-
奇美实业股份有限公司
-
2015-07-22
-
2018-10-02
-
C08L25/12
- 本发明提供一种橡胶改质聚苯乙烯系树脂及其制备方法,橡胶改质聚苯乙烯系树脂包括60重量%至90重量%的苯乙烯系共聚物所形成的连续相以及10重量%至40重量%的橡胶粒子所形成的分散相,其中苯乙烯系共聚物包括苯乙烯‑马来酰亚胺系共聚物(A0)、重量平均分子量为17万至27万的第一苯乙烯‑丙烯腈系共聚物(A1)以及重量平均分子量为350万至700万的第二苯乙烯‑丙烯腈系共聚物(A2)。苯乙烯‑马来酰亚胺系共聚物(A0)与第一苯乙烯‑丙烯腈系共聚物(A1)的重量比值范围为0.4至0.5,以及第二苯乙烯‑丙烯腈系共聚物(A2)与苯乙烯‑马来酰亚胺系共聚物(A0)的重量比值范围为0.09至
- 橡胶聚苯乙烯树脂及其制备方法
- [发明专利]耐热性苯乙烯系树脂组成物、其制法及成型品-CN201310367291.3有效
-
林全明
-
奇美实业股份有限公司
-
2013-08-21
-
2014-07-09
-
C08L25/12
- 本发明涉及耐热性苯乙烯系树脂组成物、其制法及成型品。一种耐热性苯乙烯系树脂组成物包含:72.1重量%至90.7重量%的共聚物(A)所形成的连续相;及9.3重量%至27.9重量%的橡胶粒子(B)所形成的分散相,其中,该共聚物(A)包括苯乙烯-丙烯腈系共聚物(A1)、苯乙烯-马来酰亚胺-马来酸酐系三元共聚物(A2)及苯乙烯-马来酸酐系二元共聚物(A3);且苯乙烯-马来酰亚胺-马来酸酐系三元共聚物(A2)及苯乙烯-马来酸酐系二元共聚物(A3)的重量比值范围为0.25至4。相较于以往的耐热性苯乙烯系树脂组成物,本发明耐热性苯乙烯系树脂组成物具有较佳的冲击强度、热稳定性、流动性及成本低。
- 耐热性苯乙烯树脂组成制法成型
- [发明专利]橡胶改质苯乙烯系树脂组合物、其制造方法及成型品-CN201810841820.1有效
-
李至程
-
奇美实业股份有限公司
-
2018-07-27
-
2021-05-04
-
C08L51/04
- 本发明提供一种橡胶改质苯乙烯系树脂组合物、其制造方法及成型品。橡胶改质苯乙烯系树脂组合物包括86.5重量%至91.0重量%的苯乙烯系共聚物所形成的连续相及9.0重量%至13.5重量%的橡胶粒子所形成的分散相。橡胶粒子包括具有吸藏粒子结构的二烯系橡胶粒子。苯乙烯系共聚物包括重量平均分子量相异的第一丙烯腈‑苯乙烯系共聚物及第二丙烯腈‑苯乙烯系共聚物。第一丙烯腈‑苯乙烯系共聚物包括21重量%至23重量%的丙烯腈系单体单元及77重量%至79重量%的苯乙烯系单体单元。第一丙烯腈‑苯乙烯系共聚物的含量为橡胶改质苯乙烯系树脂组合物的10重量%至40重量%。本发明的橡胶改质苯乙烯系树脂组合物以及成型品具有优异的透明性。
- 橡胶苯乙烯树脂组合制造方法成型
- [发明专利]橡胶改质苯乙烯系树脂组成物-CN201310231325.6有效
-
巫健仲;郭俊廷
-
奇美实业股份有限公司
-
2013-06-09
-
2014-07-09
-
C08L25/12
- 本发明涉及橡胶改质苯乙烯系树脂组成物。一种橡胶改质苯乙烯系树脂组成物,包含由苯乙烯-丙烯腈系共聚物(A)所形成的连续相,及橡胶状接枝共聚物(B)所形成的分散相所组成的橡胶改质苯乙烯系树脂;酚系化合物及硫醚系化合物。该苯乙烯-丙烯腈系共聚物(A)包括重量平均分子量为75,000~130,000的第三苯乙烯-丙烯腈系共聚物。该橡胶状接枝共聚物(B)由重量平均粒径为0.21~0.5μm的第一橡胶状接枝共聚物及重量平均粒径为0.05~0.2μm的第二橡胶状接枝共聚物所组成。该橡胶改质苯乙烯系树脂组成物中寡聚物的总含量为500~5000ppm。各成分的含量如说明书与权利要求书中所定义。
- 橡胶苯乙烯树脂组成
- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
-
河田晓
-
古河电气工业株式会社
-
2017-03-27
-
2023-02-21
-
H01L21/683
- 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,频率0.01~10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
-
河田晓
-
古河电气工业株式会社
-
2017-03-27
-
2018-05-04
-
H01L21/301
- 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,基材膜的5%模量为7.0~20.0MPa,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
|