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- [发明专利]芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物-CN200310124532.8无效
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巫健仲;薛东弼
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奇美实业股份有限公司
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2003-12-31
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2004-12-22
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C08L51/04
- 一种芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物，由5－95重量％在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成的橡胶状接枝共聚物(I)；95－5重量％在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以溶液及/或块状聚合而成的橡胶状接枝共聚物II；0－70重量％的由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及视需要而选的可共聚合单体聚合而得的共聚物(III)，及相对于前述橡胶状接枝共聚物(I)+橡胶状接枝共聚物(II)+共聚物(III)总和100重量份占2－35重量份的甲基丙烯酸酯系聚合物组成。该组成物同时具有良好机械性能、高耐热性、并且具有优异热安定性、接着强度、耐折性、成形加工性及低模具污染性。
- 芯片塑料聚苯乙烯树脂组成
- [发明专利]苯乙烯系树脂组合物-CN95120403.3无效
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黄文斌;薛东弼
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奇美实业股份有限公司
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1995-12-14
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2000-09-13
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C08L25/12
- 苯乙烯系树脂组合物，包含（１）５—８５％（重）接枝共聚物（Ｃ），其由橡胶接枝共聚物（Ａ）和二烯系橡胶及丙烯基系共聚物（Ｂ)与包含（ａ）苯乙烯系单体，（ｂ）丙烯腈系单体以及（ｃ）可共聚合单体的单体混合物聚合得到；（２）１０—９５％（重量）接枝共聚物（Ｄ），其由橡胶乳液与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及任选的可共聚合单体的单体混合物乳化接枝聚合而得到；（３）０—８０％（重量）的共聚物（Ｅ），其是由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及任选的可共聚合单体聚合得到。
- 苯乙烯树脂组合
- [发明专利]苯乙烯系树脂组成物-CN97112118.4无效
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盛培华;薛东弼
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奇美实业股份有限公司
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1997-06-02
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2000-08-02
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C08L51/04
- 本发明公开一种苯乙烯系树脂组成物，其成份包含（１）１００重量份的苯乙烯系树脂，其是由橡胶状接枝共聚物Ａ５～１００重量％及苯乙烯系共聚物Ｂ０～９５重量％所组成；（２）０．０１～２重量份由对－甲酚及双环戊二烯经过丁基化反应而得的产物Ｃ；（３）０．０１～０．８重量份的磷系抗氧化剂Ｄ及／或硫醚系抗氧化剂Ｅ；上述苯乙烯系树脂组成物所含的苯乙烯系单体及／或丙烯腈系单体所成的二聚物或三聚物的总含量低于２５，０００ｐｐｍ，而残留的苯乙烯系单体在２，０００ｐｐｍ以下，本发明为一种加工时烟量少、低臭味，且热稳定性佳的苯乙烯系树脂组成物。
- 苯乙烯树脂组成
- [发明专利]苯乙烯系树脂组合物-CN96109456.7无效
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黄文斌;薛东弼
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奇美实业股份有限公司
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1996-08-23
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2000-04-19
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C08L51/04
- 本发明公开了一种低臭的苯乙烯系树脂组合物，该组合物包括（１）１００重量份的苯乙烯系树脂，由５～１００重量％橡胶状接枝共聚物（Ａ）及０～９５重量％苯乙烯系共聚物（Ｂ）组成，其中，橡胶状接枝共聚物（Ａ）为二烯橡胶聚合物与基于１００重量％的单体量而言，５０～９０重量％苯乙烯系单体、１０～５０重量％丙烯腈系单体及０～４０重量％可共聚合单体接枝共聚合而得；及（２）０．００５～１５重量份具有式Ｃ15H24的倍半萜烯化合物（Ｃ）。本发明的苯乙烯系树脂组合物具有低臭味，物性平衡佳，适合长期操作者及各种加工、成型法的特点，可用于加工制成成型商品。
- 苯乙烯树脂组合
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