专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频同轴转微带的软连接工艺方法及工装-CN202111522241.9有效
  • 皋利利;顾网平;刘贺;张翔;杨晓萍;朱昳贇;华立巍 - 上海无线电设备研究所
  • 2021-12-13 - 2023-07-04 - B23K31/02
  • 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法,通过“Ω”形互联连接线将射频同轴线与微带线固定连接,其包括如下步骤:步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线,和制备高温片;步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温片和射频同轴线放置在点焊工装的点焊区域;步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温片和射频同轴线进行连接;步骤S4、对微带线进行除金处理;步骤S5、采用烙铁锡的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴线焊接的一端与微带线进行连接本发明采用高温点焊及低温锡的方式实现同轴线与微带线互联,不仅满足微波传输性能要求,还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
  • 射频同轴微带连接工艺方法工装
  • [实用新型]屏蔽型SMD电感器-CN201620467437.0有效
  • 朱锦良 - 江苏泰昌电子有限公司
  • 2016-05-19 - 2016-11-30 - H01F27/24
  • 本实用新型公开了屏蔽型SMD电感器,包括骨架、磁制组和金属盘,所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁,所述磁的上表面通过磁胶与骨架的上端连接,所述磁的下表面通过金属盘与骨架的下端相连,所述制组为漆包圆线制组,所述磁包括第一磁和第二磁,该第一磁和第二磁组成形成五面闭合体,该第二磁分别位于第一磁的上、下表面,所述骨架内壁与磁之间设有走线槽,该走线槽依次分布在骨架四端上,所述金属盘包括第一金属盘和第二金属盘,且第一金属盘与第二金属盘之间设有间隙,位于走线槽内的制组引出端分别于金属盘连接,替代传统采用扁平线制的方法,降低产品成本。
  • 屏蔽smd电感器
  • [实用新型]屏蔽型SMD电感器-CN201620467314.7有效
  • 朱锦良 - 江苏泰昌电子有限公司
  • 2016-05-19 - 2016-11-30 - H01F17/04
  • 本实用新型公开了一种屏蔽型SMD电感器,包括骨架、磁制组和金属盘,所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁,所述磁的上表面通过磁胶与骨架的上端连接,所述磁的下表面通过金属盘与骨架的下端相连,所述制组为漆包圆线制组,替代传统采用扁平线制的方法,降低产品成本。
  • 屏蔽smd电感器
  • [发明专利]一种互联-CN202310029748.3在审
  • 曹明杰;杨楚峰;周光大 - 杭州福斯特应用材料股份有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - H01L31/05
  • 本申请公开了一种互联带,其包括层、导电层和外层。层包括聚合物材料;导电层设于层的外侧;外层设于导电层的外侧,外层包括低温金属或低温合金中的至少一种。本申请中的互联带以聚合物材料作为互联带的层,降低了互联带在弯折处的应力,同时减少了带与电池片之间的挤压应力。可以解决互联带弯折时应力和挤压应力过大导致电池片隐裂或破片的问题,提高了光伏组件可靠性。
  • 一种互联焊带
  • [实用新型]基于双裸堆叠的DRAM模组封装结构-CN202320746509.5有效
  • 张韬;何国强 - 江苏华创微系统有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-07-21 - H01L25/065
  • 本实用新型公开了一种基于双裸堆叠的DRAM模组封装结构,包括基材、位于下层的倒装芯片、位于上层的正装芯片和底部填充胶Underfill,倒装芯片倒装在基材上,正装芯片的背面与倒装芯片的背面互联,底部填充胶Underfill填充间隙,位于上层的正装芯片的正面进行球焊,线连接基材;塑封料包覆所述基于双裸堆叠的DRAM模组封装结构。优点,本堆叠结构,适用于一种特殊结构,底下倒装芯片,上方是正装芯片;且能解决堆叠芯片间的互联,并用Underfill工艺填充结构,使WB线时支撑平稳。故此结构既能实现芯片的堆叠减小封装面积,且能实现芯片间特定功能区的互联,缩短互联长度,改善产品电性能及可靠性。
  • 基于双裸芯堆叠dram模组封装结构
  • [实用新型]用于互联装置和电池系统-CN202222393642.5有效
  • 李尤嘉;赵廷云 - 海南省鑫煜新能源科技有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-02-21 - H01M50/503
  • 本申请实施例公开了一种电用于互联装置和电池系统,其中电用于互联装置包括:金属片和线束收集片,在金属片之上形成了沉槽,而线束收集片卡接在沉槽之内,通过沉槽的设置可以为线束收集片进行定位,便于线束收集片的快速定位,能够提高生产效率,同时能够保障不同的电用于互联装置的一致性,较比传统的将镍片直接焊接在铝片之上的方式可以提高产品精度,同时通过沉槽对线束收集片进行限位,能够降低线束收集片开的概率,进而可以降低线束在电池使用后期存在脱落的风险
  • 用于装置电池系统
  • [实用新型]一种电抗器线包引线连接结构-CN202121142576.3有效
  • 张起鸣 - 天津市鲲鹏电子有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-11-16 - H01F27/29
  • 本实用新型公开了一种电抗器线包引线连接结构,包括线包本体和引线头,属于电抗器技术领域,线包本体的外侧为外包层,线包本体具有伸出外包层的包导线头,外包层的外侧固定有加强层板,包导线头自加强层板的内侧向外侧伸出并折弯构成钩状,引线头自加强层板的内侧向外侧伸出并折弯构成钩状,位于加强层板外侧的引线头与包导线头连接。本方案中在线包本体的外侧固定加强层板,包导线头和引线头自加强层板内侧向外侧绕弯加强层板并成形钩状构造后再连接,在引线受拉的状态下,钩状构造将拉力传递给加强层板,避免包导线头和引线头之间的锡连接处受力,可有效避免包导线头和引线头断接,提高产品质量。
  • 一种电抗器线包引线连接结构
  • [发明专利]高柔耐磨机器人互联电缆-CN201510216955.5在审
  • 吴霖刚 - 江苏奥林特梯缆有限责任公司
  • 2015-04-30 - 2016-12-07 - H01B7/18
  • 本发明一种高柔耐磨机器人互联电缆。解决的技术问题是:如何避免电缆由于受到频繁弯曲,导致线,影响生产效率的问题;电缆长时间弯曲,外护套容易破裂的问题。本发明采用的技术方案是:一种高柔耐磨机器人互联电缆,包括缆、屏蔽层及护套,所述缆与屏蔽层之间设有内护套;所述缆包括缆导体和缆绝缘层;所述屏蔽层包括金属编织屏蔽层和包在其外面的无纺布。本发明的有益效果是:增加电缆的弯曲寿命;保证屏蔽效果;减小线之间的摩擦;电缆具有更佳的耐油性和弹性,不易被磨损。
  • 耐磨机器人电缆
  • [实用新型]一种串状主栅电池印刷结构-CN202021246755.7有效
  • 王安林 - 无锡尚德太阳能电力有限公司
  • 2020-06-30 - 2020-12-22 - H01L31/0224
  • 本实用新型涉及一种串状主栅电池印刷结构,包括纵向的主栅线和横向的副栅线,所述主栅线包括盘、连接栅线和叉形栅线,在主栅线上设置若干盘,相邻两个盘之间通过连接栅线相连,连接栅线的宽度小于盘的宽度;上下端两个盘上分别设有叉形栅线本实用新型相比目前电池印刷结构可以节省正面银栅单耗10%~30%,另外组件端电池片与电池片之间互联可以搭配0.2~0.5mm圆径互联带,同样节省了50%左右互联带的成本。
  • 一种串状主栅电池印刷结构

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