专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2730551个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]芯片封装底座-CN202223033677.4有效
  • 黄信智;陈周聪 - 厦门华晔精密科技有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-07 - H04M1/02
  • 本实用新型公开一种芯片封装底座,包括底座本体和通光片;所述底座本体由塑胶材料注塑成型,其上设置有通光窗口;所述通光窗口的侧壁凸出形成有一圈台阶,所述台阶上设置有若干定位柱;所述通光片由金属片材制成,并设置有通光孔本实用新型先用塑胶材料和金属片材分别成型底座本体和通光片,再将两者通过定位孔与定位柱的定位配合组合成一体结构,可以通过底座本体内的金属通光片解决封装底座中间的通光区域过薄难成型、强度不足等问题;通光片具有较高的热传导系数,可以改善塑胶材料的底座本体的散热功能,从而提高芯片封装底座的散热效果。
  • 芯片封装底座
  • [实用新型]一种芯片底座-CN201020511582.7有效
  • 杨战军 - 北京神州普镓照明科技发展有限公司
  • 2010-08-27 - 2011-03-23 - F21V19/00
  • 本实用新型的一种芯片底座,其特征在于:所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板;所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部;所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽;所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔本实用新型的芯片底座结构简单,能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量,延长灯具的发光效率及其使用寿命。
  • 一种芯片底座
  • [实用新型]一种汽车发动机用二极管-CN201520488609.8有效
  • 韩月洪 - 天津市连鑫汽车电器厂
  • 2015-07-09 - 2015-12-16 - H01L29/861
  • 本实用新型涉及一种汽车发动机用二极管,包括管座、芯片、引线、密封胶,管座包括固定底座芯片托、芯片底座芯片保护套,芯片底座设于固定底座圆心处,芯片托设于芯片底座上,芯片通过焊锡设于芯片托内的中心处,引线通过焊锡设于芯片上,芯片保护套设于固定底座上,并位于芯片托外围,固定底座外圆周上一体成型设有底座外延,底座外延高度低于芯片底座高度,密封胶设于芯片保护套内,并与芯片保护套边缘齐平。本实用新型的底座外延高度低于芯片底座高度,在灌胶完成压入整流器散热板后,避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上,保护了芯片;梯形芯片保护套使灌胶效果更加充实,在灌胶完成时,芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用
  • 一种汽车发动机二极管
  • [实用新型]芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统-CN202022806727.2有效
  • 曹亮;韩艳英;李静 - 龙芯中科技术股份有限公司
  • 2020-11-26 - 2021-10-19 - G06F8/61
  • 本实用新型实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。该芯片烧录模块包括:主芯片和多个芯片底座;多个芯片底座分别与主芯片电连接;每个芯片底座均用于放置待烧录芯片;主芯片中存储有待烧录固件,主芯片用于从多个芯片底座中选择至少两个芯片底座,并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中在本实用新型实施例中,可以在多个芯片底座中每个芯片底座上放置待烧录芯片,从而使得主芯片可以对多个待烧录芯片烧录待烧录固件,进而可以提高对待烧录芯片烧录待烧录固件的效率,提高主板的生产效率。
  • 芯片模块主板系统
  • [实用新型]一种便于更换芯片的塔吊芯片底座-CN202022508523.0有效
  • 张新;蒋锦炜;唐士连 - 上海庞源机械租赁有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-09-24 - B66C23/16
  • 本实用新型涉及建筑工业技术领域,具体为一种便于更换芯片的塔吊芯片底座,包括底座主体板,底座主体板的下端两侧均固定设置有支撑腿滑槽,支撑腿滑槽上滑动设置有底座支撑腿,底座支撑腿上端固定设置有与支撑腿滑槽相适配的支撑腿滑块,底座支撑腿为对称设置,每个底座支撑腿的内侧均设置有芯片滑槽,两个芯片卡槽之间滑动设置有塔吊芯片,每个底座支撑腿的下端固定设置有底座支撑板,底座支撑板为对称设置。本实用新型通过利用设置的芯片底座,可以将芯片底座直接焊接在塔吊上,而塔吊芯片可以卡在底座底座用来固定芯片芯片卡在底座底部里面,不会轻易损坏,有利于对塔吊芯片的更换,大大的提高了塔吊芯片的寿命。
  • 一种便于更换芯片塔吊底座
  • [发明专利]芯片封装底座及其成型方法-CN202211419399.8在审
  • 黄信智;陈周聪 - 厦门华晔精密科技有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-02-03 - H04M1/02
  • 本发明公开一种芯片封装底座及其成型方法,可以在保证足够的强度和形状的前提下进一步压缩芯片封装底座的厚度,满足现有摄像头模组的要求。其中,芯片封装底座包括底座本体和通光片;所述底座本体由塑胶材料注塑成型,其上设置有通光窗口;所述通光窗口的侧壁凸出形成有一圈台阶,所述台阶上设置有若干定位柱;所述通光片由金属片材制成,并设置有通光孔,以及与所述定位柱相对设置的若干定位孔成型方法通过分别采用塑胶材料、金属片材成型底座本体、通光片,再进行固定连接的方式得到芯片封装底座
  • 芯片封装底座及其成型方法
  • [实用新型]一种芯片封装底座-CN202022099241.X有效
  • 张文彬 - 扬州星宇光电科技有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-05-18 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种芯片封装底座,包括外壳底座、外壳绝缘子、外壳引线和外壳框架,外壳底座上开设有与外壳框架相匹配的凹槽,且相对的两侧固设有外壳绝缘子,外壳框架置于凹槽内和外壳绝缘子上,外壳框架与外壳底座焊接本实用新型可提高焊接的稳定性,进而提高封装底座的密封性,可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力,进而提高外部电子元件和芯片的连接性。
  • 一种芯片封装底座
  • [实用新型]一种芯片连接底座-CN202221946919.6有效
  • 卢髦 - 迦连科技(上海)有限公司
  • 2022-07-27 - 2023-04-04 - H01R13/629
  • 本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1);所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构;所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座,定位部件采用金属材质制作,具有较佳的耐磨损耐剐蹭的性能,可有效防止产生的碎屑附着在电接触位置影响电连接的稳定性,造成芯片无法导通功能失效。此外,基座和定位部件为分体结构,可先将芯片与未设置定位部件的基座进行装配,此时基座表面较为平整,无阻碍芯片装配的结构,操作人员无需向芯片施力即可顺利完成装配,有效防止暴力组装导致的芯片损坏,降低了产品不良率
  • 一种芯片连接底座

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top