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[实用新型]一种芯片连接底座结构-CN202123425597.9有效
发明人：卢髦 -专利权人：迦连科技（上海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片连接底座结构，包括设有插槽孔位(2)的底座框架(1)，所述底座框架(1)内靠近所述插槽孔位(2)的边沿设有沿插槽孔位(2)边沿延伸的第一通孔或条形凹槽；所述第一通孔或条形凹槽内穿设有加强筋本实用新型所公开的芯片连接底座结构，可防止底座框架的边沿发生翘边、断裂等现象，更加便于装配芯片；同时还可提高芯片连接底座的使用寿命，提高产品可靠性，降低损耗成本。
一种芯片连接底座结构

[实用新型]一种芯片散热连接底座-CN202221370216.3有效
发明人：卢髦 -专利权人：迦连科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状本实用新型所公开的芯片散热连接底座，由于PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通，所述散热凹槽的端部为敞开状，这样可实现PIN孔(13)的底部与外部空气相流通，热量通过PIN孔(13)的底部进入到散热凹槽中
一种芯片散热连接底座

[实用新型]一种感光芯片测试底座-CN202320228132.4有效
发明人：信孟麒;黎绍鑫;谈海林;陈然 -专利权人：讯喆微电子（合肥）有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感光芯片测试底座，包括板体，板体上具有用于安装不同测试组件的安装面以及位于安装面对侧端面上的测试工位，板体上开设有安装槽，且安装槽的开口端与安装面共面，安装槽的槽底具有安装部，安装槽的侧壁上至少安装有一个可与安装部配合的固定部，安装槽的槽底还开设有两个贯穿板体的光束通道；本实用新型所提出的感光芯片测试底座，将不同测试环境下的测试治具的安装位置集合在一起，内部开设有安装玻璃的安装槽，同时具有一个可用来安装其他治具的安装面，通过模块化的方式，根据不同的测试场景选择不同的装配方式，组装成产线需要的测试治具类型，避免不同测试场景对底座更换的繁琐过程，使用简单。
一种感光芯片测试底座

[实用新型]高频芯片测试侧推散热底座-CN202220902726.4有效
发明人：徐斌;吴琼;邵洪春 -专利权人：耐而达精密工程（苏州）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片检测领域，且公开了高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板，所述转接铝板上设置有进水路接头以及出水路接头，所述转接铝板上设置有水冷铜块，所述水冷铜块中安装有测试芯片，所述水冷铜块的内部设置有用于推动测试芯片的侧推机构，所述转接铝板的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片安装在水冷铜块上，水冷铜块安装在转接铝板上，冷水从转接铝板中的进水路接头进入，流经水冷铜块全局，带走热流，从出水路接头流出，测试芯片测试过程中，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。
高频芯片测试散热底座

[外观设计]芯片返修台底座（磁性小款）-CN201930373456.6有效
发明人：文龙 -专利权人：文龙
申请日： 2019-07-14 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片返修台底座（磁性小款）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电脑芯片返修台的支撑。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
芯片返修底座磁性

[实用新型]芯片后贴膜治具-CN202222900510.7有效
发明人：花敏;朱彬聪;江燕芬;吴双倩;李漂漂 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片后贴膜治具，包括底座、芯片框架、及排气槽；底座的中部设有框架安置槽，芯片框架固定在框架安置槽中；芯片框架设有若干个芯片放置槽，可批量将芯片朝下放置在各个芯片放置槽中；底座设有若干个让位槽，若干个让位槽分布在框架安置槽的侧边，便于夹取芯片框架；排气槽为若干条，排气槽分布在底座和框架安置槽上。本实用新型的优点：结构简单，成本低，利用排气槽，快速排出膜与芯片间的气体，避免出现鼓膜的现象。
芯片后贴膜治具

[实用新型]一种芯片测试夹具及测试系统-CN201520110597.5有效
发明人：陈正;刘希达 -专利权人：上海唯捷创芯电子技术有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试夹具及测试系统。该测试夹具包括底座和枢接于底座的顶盖；底座上设有芯片定位槽以及金属弹簧探针；芯片定位槽位于底座的中部，且与芯片的封装尺寸相匹配；金属弹簧探针包括管脚探针和支撑探针；管脚探针根据芯片管脚的分布设置于芯片定位槽的四周，且针头固定于芯片定位槽外的底座中，针头延伸至芯片定位槽中；支撑探针用于实现芯片的支撑以及参考地的电性连接。本实用新型所提供的测试夹具可以有效减少因焊接带来的新品导入时间，缩短产品的可靠性认证的周期和上市时间；同时避免了芯片损伤风险，便于反馈可靠的评估结果。
一种芯片测试夹具系统

[实用新型]一种餐盘-CN202120650890.6有效
发明人：吕文达 -专利权人：绍兴米乐可米婴童用品有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： A47G19/02 文献下载
摘要：一种餐盘，属于智能餐盘技术领域；包括餐盘本体和芯片底座，所述芯片底座设置于餐盘本体的内部，所述芯片底座包括外壳，所述外壳的内壁顶部开设有一号凹槽，所述一号凹槽的内部滑动有挡块，所述挡块的顶部固定有一号弹簧本实用新型，通过在芯片底座内部设置梯形挡块，进而通过梯形挡块与传动板的配合工作，使芯片无法被插入芯片底座的内部，进而提醒工作人员芯片处于反插状态，避免了芯片插反后，芯片无法工作，工作人员需要重新调整的情况出现，降低了工作人员的劳动强度，增加了芯片更换的效率。
一种

[实用新型]高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构-CN202221526840.8有效
发明人：杨家昌;杨芳;黄本权;梁帅;杨军华 -专利权人：珠海思科信电线电缆有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及芯片封装技术领域，包括底座和封装板，所述底座的上方设置有两个相对称的固定机构，所述固定机构包括滑槽，所述滑槽开设在底座的上表面，所述滑槽的内壁滑动连接有滑块它能够通过底座、封装板、固定机构、锁定机构和引脚的设置，能够通过按压封装板，使芯片在固定槽内固定，并使限位杆插入限位孔内，从而对第二滑杆进行固定，此时完成对芯片的快速安装，拆卸时，向外拉动圆形把手，从而使芯片远离固定槽，此时能从底座上将芯片快速取下，该装置能够快速对芯片进行安装和拆卸，从而避免芯片拆卸时损坏芯片，便于对芯片进行维护或更换。
集成度 hdmi 发射芯片生产封装机构

[发明专利]用于芯片的补胶装置及其使用方法-CN202310745105.9在审
发明人：马腾达;徐圣娴;刘海龙;王慧;李浩冉;徐港 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于芯片的补胶装置及其使用方法，补胶装置包括：基台、芯片载板及底座，基台设有可旋转的真空吸附区；芯片载板真空吸附于真空吸附区，用于固定待补胶芯片；底座与芯片载板正对设置，底座可旋转，底座与待补胶芯片的补胶区域正对的至少部分位置设有注胶孔，底座与待补胶芯片的非补胶区域正对的位置设有气囊；在对待补胶芯片进行补胶时，注胶孔向待补胶芯片的补胶区域注胶，气囊覆盖非补胶区域，底座与芯片载板同步旋转。本发明成本低廉，实现简单，实现了待补胶芯片的自动化补胶，提高了补胶效率，降低了人工成本。而且，补胶胶水厚度一致性更好，可有效降低后续抛光工艺中胶水层的损坏概率，提高成品率。
用于芯片装置及其使用方法

[发明专利]一种用于芯片老化的恒温水路系统-CN202010633919.X在审
发明人：颜小伟;昝国骥;李少华;邓卫华 -专利权人：武汉永力睿源科技有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种用于芯片老化的恒温水路系统，涉及恒温装置技术领域，主要结构包括并行设置的进水管路和出水管路以及多个水冷板；水冷板用于放置待测芯片，内部设有循环冷却水路和加热管；芯片工位位于水冷板上，水冷板上设置有限位座限定芯片位置待测芯片通电后，激光通过积分球进行漫反射后到出光口。芯片通电工作时，芯片温度传到芯片底座，芯片底座与芯片工位贴紧接触，热量传递到水冷板上。水冷板内部循环水路带走热量，降低水冷板温度，从而间接带走芯片底座热量。水冷板内部带有温度传感器，温度下降到预定温度后，即可保持芯片底座恒温，从而能够对不同功率的激光芯片均衡降温。
一种用于芯片老化恒温水路系统

[发明专利]一种芯片控制系统-CN201910641429.1有效
发明人：刘波;闫凤娟;刘硕 -专利权人：大唐微电子技术有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片控制系统，包括第一控制装置和芯片底板，芯片底板包括开关矩阵、电源和一或多个测试位，各测试位包括芯片底座和系统电路，芯片底座包括第一管脚和第二管脚，第一管脚通过通信接口和第一控制装置相连，第二管脚通过开关矩阵和电源相连，开关矩阵的控制端连接至第一控制装置；所述芯片底座用于将所放置的芯片与开关矩阵、系统电路和电源组成芯片电路，并将所放置的芯片与所述第一控制装置连通；所述第一控制装置用于控制所述开关矩阵中的各个开关断开或闭合，并控制所述芯片底座上的芯片。本申请通过第一控制装置替代ATE，降低了芯片控制的成本，提高了芯片控制的效率。
一种芯片控制系统

[实用新型]一种新型芯片封装结构-CN201721923786.X有效
发明人：刘水灵;蒋学东;邱醒亚 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激
功率芯片陶瓷垫片底座金属散热片封装结构新型芯片本实用新型散热能力散热凸块塑封壳体裸芯片芯片封装技术芯片封装结构绝缘垫片一端设置散热热阻塑封外周嵌入组装芯片伸出

[实用新型]一种CPU散热器高精度检测设备的CPU芯片夹具-CN202221335658.4有效
发明人：史伯军 -专利权人：江苏方桥智能科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及CPU散热器检测技术领域，公开了一种CPU散热器高精度检测设备的CPU芯片夹具，其技术方案要点是所述CPU芯片夹具包括固定底座、两个芯片竖直固定板以及两个芯片拔取机构，所述固定底座的底面与主板的顶面连接，所述固定底座的中部贯穿的设置有芯片接口，所述芯片接口对应于主板上的CPU芯片插入位置，两个所述芯片竖直固定板的底部分别与所述固定底座的顶面固定连接，两个所述芯片竖直固定板平行的的分布在所述芯片接口的两侧，两个芯片拔取机构分别设置在两个芯片竖直固定板的端部之间，用于将芯片撬起。
一种 cpu 散热器高精度检测设备芯片夹具

[发明专利]芯片测试夹具-CN202110768018.6在审
发明人：张磊;田坤 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试夹具，包括：底座，底座的上表面中心处设置有放置芯片的芯片槽；多个弹簧针，一端位于芯片槽内，另一端延伸至底座的下表面之外；夹具连接装置，与测试板固定连接，并与底座活动连接，以使底座能够相对测试板在第一位置与第二位置之间移动，其中，当底座位于第一位置时，多个弹簧针与测试板上的焊盘接触；当底座位于第二位置时，多个弹簧针与测试板上的焊盘非接触，且底座能够以夹具连接装置为轴旋转。本发明在芯片放置错误时仅需通过转动夹具的底座即可将方向放置错误的芯片进行校正，而无需取出芯片进行重新放置，进而避免了芯片的丢失风险，且操作方法简单便捷。
芯片测试夹具