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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装侧壁植球工艺-CN201610809742.8有效
发明人：薛海韵;冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-09-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装侧壁植球工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆上制RDL走线层和TSV孔，在TSV孔中制作TSV孔金属，RDL走线层的末端和TSV孔互连的地方作为焊盘；（2）在晶圆上制作沟槽，露出TSV孔金属的侧面或侧面和底面；（3）在RDL走线层的末端上表面进行植球工艺，回流后在焊盘和TSV孔金属的侧壁形成凸点；（4）通过切割或背部减薄使芯片分离，得到侧壁带凸点的单一芯片。本发明通过刻蚀工艺使金属焊垫露出，避免了金属离子对硅材质的污染；通过植球工艺在晶圆表面进行植球，晶圆四周侧壁有焊锡球，有利于侧壁焊接。
芯片封装侧壁工艺

[发明专利]LED芯片侧壁腐蚀法及其制得的LED芯片-CN201410311297.3有效
发明人：艾国齐 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED芯片侧壁腐蚀法及其制得的LED芯片，LED芯片由晶圆切割得到，晶圆包括衬底及生长于衬底顶面上的外延层结构，侧壁腐蚀法包括对晶圆依序进行以下腐蚀步骤：1)第一侧壁腐蚀：装有100～120℃腐蚀酸的第一侧壁腐蚀槽内，腐蚀1～2分钟；2)第二侧壁腐蚀：装有270～290℃腐蚀酸的第二侧壁腐蚀槽内，腐蚀10～30分钟；3)第三侧壁腐蚀：装有100～120℃腐蚀酸的第一侧壁腐蚀槽内，腐蚀1～2本发明提供的侧壁腐蚀法能提高所得LED芯片的亮度20％并降低晶圆减薄过程中破片率。
led 芯片侧壁腐蚀及其

[发明专利]使用绝缘膜保护半导体芯片的侧壁-CN200910176623.3有效
发明人：郭彦良;黃永盛;林裕庭;陈建宜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-09-23 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用绝缘膜保护半导体芯片的侧壁。一种形成集成电路结构的方法，包括：提供晶片，所述晶片具有第一半导体芯片、第二半导体芯片、以及在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且与两者邻接的切割槽；在切割槽中形成凹槽，其中，凹槽的底部不高于晶片中半导体衬底的顶面；在晶片之上形成第一绝缘膜，其中，第一绝缘膜延伸至凹槽；将第一绝缘膜的一部分从凹槽的中心移除，其中，第一绝缘膜的剩余部分包括凹槽中的边缘；以及切开晶片，使得第一半导体芯片和第二半导体芯片分离。
使用绝缘保护半导体芯片侧壁

[发明专利]具有侧壁金属化部的芯片封装-CN201810420220.8有效
发明人： A.施门;D.佐吉卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了具有侧壁金属化部的芯片封装。一种制作方法，包括：形成具有多个沟槽（102）的载体晶片（100），每个沟槽（102）至少部分地覆盖有导电侧壁涂层（104）；将半导体晶片（106）接合在载体晶片（100）的正侧（108）上，使得半导体晶片（106）的多个电子芯片（110）中的每个相对于沟槽（102）中的相应一个对准；形成导电连接结构（112），所述导电连接结构（112）至少部分地桥接导电侧壁涂层（104）和电子芯片（110）中的相应一个的集成电路元件
具有侧壁金属化芯片封装

[实用新型]LED芯片-CN201020506814.X有效
发明人：李振铎 -专利权人：上海博恩世通光电股份有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种LED芯片，所述LED芯片的部分侧壁或全部侧壁呈凹凸不平状。具体地，所述LED芯片的部分侧壁或全部侧壁呈波纹状。本实用新型提出的LED芯片，通过将LED芯片的部分侧壁或全部侧壁设计成凹凸不平状，芯片的这种侧壁结构增加了侧向光源的出光面积，使芯片获得更多的出光，从而可以提高LED芯片的出光效率。
led 芯片

[发明专利]制造具有侧壁密封的半导体芯片的方法-CN202080045360.7在审
发明人： C·法赫曼;I·穆里 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：描述了一种制造具有侧壁密封的半导体芯片的方法。该方法包括在半导体晶片中形成切割槽。对切割槽的侧壁进行阳极氧化，以在切割槽的侧壁处生成阳极氧化物层。将半导体芯片与半导体晶片分离。
制造具有侧壁密封半导体芯片方法

[实用新型]芯片安装架以及显影盒-CN201822062259.5有效
发明人：田伙林;朱勇军 -专利权人：珠海市拓佳科技有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片安装架以及具有该芯片安装架的显影盒，所述芯片安装架包括大体呈长方体的主体、从主体一侧突出的活动连接部、以及与主体连接的芯片安装部；所述活动连接部用于将芯片安装架活动安装至固定体上；芯片安装架可在与活动连接部的突出方向基本垂直的方向往复运动；芯片安装部包括：从主体突出的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及连接该三个侧壁的顶壁，其中，第一侧壁与第三侧壁相对，第二侧壁分别与第一侧壁和第三侧壁的一个末端连接，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有安装口的腔体，芯片通过安装口被安装至腔体。
芯片安装架第三侧壁第一侧壁活动连接部第二侧壁芯片安装部安装口显影盒腔体本实用新型活动安装末端连接突出方向主体连接垂直的固定体侧壁顶壁围合芯片

[发明专利]半导体封装-CN202210677273.4在审
发明人：柳慧桢 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括衬底和位于衬底上的第一半导体芯片，并且第一半导体芯片具有第一侧壁和不同于第一侧壁的第二侧壁。第二半导体芯片位于衬底上并且与第一半导体芯片横向间隔开。模制层位于衬底上并且位于第一半导体芯片的第一侧壁与第二半导体芯片的侧壁之间。模制层暴露第一半导体芯片的第二侧壁。
半导体封装

[实用新型]一种滤波器芯片用的针脚保护结构-CN202122738435.4有效
发明人：马士强;赵显明 -专利权人：嘉乐科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种滤波器芯片用的针脚保护结构，属于芯片保护盒领域，安装座包括固定块和活动板，盒体内设置有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，固定块一端和第一侧壁固定连接，固定块另一端开设有滑槽，活动板包括滑动板以及设置于滑动板一端的挡板，滑动板另一端插入在滑槽内，滑动板和滑槽滑动连接，固定块用于供芯片放置使得芯片针脚和盒体底壁互不干涉，挡板和第二侧壁之间通过弹簧连接，弹簧用于推动挡板从而将芯片固定在挡板和第一侧壁之间，第三侧壁和第四侧壁与固定块之间均设置有空隙，空隙用于容纳芯片针脚使得芯片针脚和第三侧壁或第四侧壁互不干涉。本实用新型对芯片及芯片针脚起到保护作用。
一种滤波器芯片针脚保护结构

[实用新型]芯片安装框架、废粉仓以及处理盒-CN201920101614.7有效
发明人：刘录军;万成昌 -专利权人：中山市三润打印耗材有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片安装框架、废粉仓以及处理盒，芯片安装框架包括设置在其中用于安装芯片的芯片座，所述芯片安装框架围合形成腔体，腔体通过芯片座与外部相互连通，芯片座包括横截面为方形的基体、从基体突出的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁、位于第一侧壁和第二侧壁之间的支撑板，其中，第一侧壁与支撑板之间形成第一开口，第二侧壁与支撑板之间形成第二开口，腔体通过第一开口和第二开口与外部连通。
芯片安装框架第二侧壁第一侧壁芯片座支撑板开口腔体处理盒废粉仓本实用新型第三侧壁外部连通围合连通芯片外部

[发明专利]等离子划片的芯片包封结构及制作方法-CN201610638956.3有效
发明人：于大全;范俊 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子划片的芯片包封结构及制作方法，该结构包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少一导电垫，芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆该结构中，钝化层包覆芯片的背部和侧壁，避免了芯片基体外露引起芯片漏电；芯片齿条状的侧壁，便于挂胶，增加钝化层与侧壁的结合力。该方法使用等离子体干法刻蚀划片分割晶圆，避免了刀片机械切割芯片崩边的问题，且避开了等离子体分离方法形成的芯片侧壁外露的问题，提高了工艺的可行性。
等离子划片芯片结构制作方法

[实用新型]等离子划片的芯片包封结构-CN201620846580.0有效
发明人：于大全;范俊 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子划片的芯片包封结构，包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少一导电垫，芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆该结构中，钝化层包覆芯片的背部和侧壁，避免了芯片基体外露引起芯片漏电；芯片齿条状的侧壁，便于挂胶，增加钝化层与侧壁的结合力。该方法使用等离子体干法刻蚀划片分割晶圆，避免了刀片机械切割芯片崩边的问题，且避开了等离子体分离方法形成的芯片侧壁外露的问题，提高了工艺的可行性。
等离子划片芯片结构

[实用新型]红外光电探测器-CN202221580647.2有效
发明人：梁琦;耿士才;杨星 -专利权人：睿创微纳（无锡）技术有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种红外光电探测器，包括光敏芯片及读出电路，所述光敏芯片置于所述读出电路上且与所述读出电路倒装互连，所述光敏芯片的至少一光敏芯片侧壁上设有红外光吸收层，以止挡红外光由所述光敏芯片侧壁进入所述光敏芯片内本申请实施例的红外光电探测器中，采用红外光吸收层将光敏芯片的一个、多个或所有的光敏芯片侧壁进行遮挡，从而阻断红外光由光敏芯片侧壁射入光敏芯片内，能够解决由于光敏芯片侧壁射入红外光而造成的成像不均匀的问题
红外光电探测器

[实用新型]墨盒-CN202221656241.8有效
发明人：何卫胜 -专利权人：中山蔚莱打印机耗材有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种墨盒，包括可容纳墨水的盒体、位于盒体前方的前侧壁和子前侧壁、位于盒体上的芯片构件及从子前侧壁向前凸出的出墨部，上下方向上，前侧壁位于子前侧壁上方，出墨部具有位于其前端的出墨端面，芯片构件包括芯片架及安装在芯片架的芯片，芯片具有芯片触点，上下方向上，芯片触点位于盒体上方，前后方向上，芯片触点位于盒体前端，芯片触点与出墨端面平齐或比出墨端面向前凸出距离(h)；通过将出墨部设置为比前侧壁凸出，同时将芯片设置为比出墨部凸出或平齐，在墨盒安装时，出墨部与设备中的出墨针不再被前侧壁所限制，并且电触针与芯片接触也不再被出墨部与出墨针的配合影响，从而降低装配精度，方便操作，提高用户体验感。
墨盒

[实用新型]芯片固定结构-CN200920296257.0有效
发明人：李世强;侯亮 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括了左侧壁、右侧壁和卡槽，该卡槽具有芯片插入口以及对该芯片进行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左侧壁和右侧壁中的至少一个侧壁向下延设一可弯曲变形的弹性搭扣，所述弹性搭扣的下端具有支撑所述芯片底部的支撑部。上述芯片固定结构不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本
芯片固定结构

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