专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]单边框电极封装结构-CN202120699057.0有效
  • 杨云松;邹渝泉;叶思宇;唐军柯;吴力杰;孙宁 - 鸿基创能科技(广州)有限公司
  • 2021-04-06 - 2021-11-16 - H01M8/0273
  • 本实用新型涉及一种单边框电极封装结构,包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层,两个气体扩散层之间夹有相互层叠的第一边框和催化涂布,该催化涂布粘接固定在第一边框顶面的内边缘处,在第一边框层顶面的外边缘处设有围在催化涂布的周侧的第二边框,第二边框的内侧壁横向挡住催化涂布以防止催化涂布发生横向位移,第二边框厚度等于催化涂布。通过在第一边框顶面设置厚度等于催化涂布厚度的第二边框横向挡住催化涂布,可防止应力不均和催化涂布发生横移引起的密封失效,且生产过程不需要对边框进行刻蚀,制作更简单方便,适用于规模化生产。
  • 边框电极封装结构
  • [发明专利]的形成方法-CN201280051649.5有效
  • 伊藤俊树;松藤奈央子;川端香奈江 - 佳能株式会社
  • 2012-10-19 - 2014-07-02 - H01L21/027
  • 本发明提供的制造方法,包括:在基材上涂布光固化性组合物以形成涂布,该光固化性组合物含有聚合性单体、光聚合引发和通过光刺激而产生气体的感光性气体产生;使模具与该涂布接触;通过该模具用光照射该涂布以使该涂布固化并且在该涂布中产生气体;和用光照射该涂布后使该模具从该涂布脱离以在该基材上形成具有预定的图案形状的(固化),其中用光对该涂布的照射中,该涂布中的聚合性单体的聚合反应的反应速率高于该涂布中的感光性气体产生的气体产生反应的反应速率
  • 形成方法
  • [发明专利]涂布方法和涂布装置-CN200610085007.3无效
  • 藤田直纪 - 东京毅力科创株式会社
  • 2006-05-30 - 2006-12-06 - G03F7/16
  • 本发明涉及一种能够使涂布厚控制特别是周缘部的厚均匀化容易进行的涂布方法。在面状涂布单元(ACT)(40)中,在载物台(80)上载置基板(G),使抗蚀液供给机构(86)和喷嘴移动机构(88)工作,通过长喷嘴(82)的涂布扫描,在基板(G)上从基板的一端向另一端形成抗蚀液的面状涂布此时面状抗蚀涂布(100)在向基板(G)的外侧扩展的过程中与线状涂布(76)接触乃至一体化,面状抗蚀涂布(100)外缘的位置被线状涂布(76)所规定,同时厚也得以控制。
  • 方法装置
  • [实用新型]一种CCM电极的转印涂布设备-CN202221525036.8有效
  • 吴欣欣;晁威 - 未势能源科技有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-10-14 - H01M8/1004
  • 本实用新型属于燃料电池制备技术领域,公开了一种CCM电极的转印涂布设备。该CCM电极的转印涂布设备使用涂布头将催化浆料以一定速度涂布涂布辊上,涂布辊对催化浆料进行加热干燥,从而形成催化层,在压合辊的热压作用下,以及涂布辊和压合辊的配合作用下,涂布辊将催化层转印至质子交换上,涂布与转印的过程同时进行,提高了生产效率;完成质子交换上催化层的涂布后,清洁装置能够对涂布辊进行清洁,防止涂布辊上残留的催化和杂质污染后续过程中涂布涂布的催化浆料,提高了CCM电极的生产质量
  • 一种ccm电极转印涂布设
  • [发明专利]一种电极结构-CN202210629831.X在审
  • 江世杰;张华农;祁鹤;陈宏;高鹏然 - 深圳市氢瑞燃料电池科技有限公司;深圳市雄韬电源科技股份有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-09-20 - H01M8/0273
  • 本申请公开一种电极结构,包括催化涂布质子交换、第一边框、第二边框、第一气体扩散层及第二气体扩散层;所述催化涂布质子交换的边框上涂布有粘连,所述催化涂布质子交换通过所述粘连粘接于所述第一边框和第二边框之间,所述第一气体扩散层通过粘接保护层粘接于所述催化涂布质子交换靠近第二边框的一侧;所述第二气体扩散层粘接于所述催化涂布质子交换靠近第一边框的一侧;所述第一气体扩散层的尺寸设置于所述催化涂布质子交换活性区域尺寸与所述第二边框尺寸之间;所述第二气体扩散层的尺寸设置于所述催化涂布质子交换活性区域尺寸与所述第一边框镂空区域尺寸之间。
  • 一种电极结构
  • [实用新型]一种电极结构-CN202221379336.X有效
  • 江世杰;张华农;祁鹤;陈宏;高鹏然 - 深圳市氢瑞燃料电池科技有限公司;深圳市雄韬电源科技股份有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-11-29 - H01M8/0273
  • 本申请公开一种电极结构,包括催化涂布质子交换、第一边框、第二边框、第一气体扩散层及第二气体扩散层;所述催化涂布质子交换的边框上涂布有粘连,所述催化涂布质子交换通过所述粘连粘接于所述第一边框和第二边框之间,所述第一气体扩散层通过粘接保护层粘接于所述催化涂布质子交换靠近第二边框的一侧;所述第二气体扩散层粘接于所述催化涂布质子交换靠近第一边框的一侧;所述第一气体扩散层的尺寸设置于所述催化涂布质子交换活性区域尺寸与所述第二边框尺寸之间;所述第二气体扩散层的尺寸设置于所述催化涂布质子交换活性区域尺寸与所述第一边框镂空区域尺寸之间。
  • 一种电极结构
  • [实用新型]一种多涂头多模式固化的涂布复合机-CN202321144818.1有效
  • 李凯;陈跃华;李永才;罗朝建 - 重庆鑫仕达包装设备有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-29 - B29C65/52
  • 本实用新型提供一种多涂头多模式固化的涂布复合机,包括第一涂布单元、第二涂布单元、收卷复合单元以及固化机构,第一涂布单元能够使用一种模式将液体涂涂覆到运动的第一材上;第二涂布单元能够使用另一种模式将液体涂涂覆到运动的第一材上;收卷复合单元能够将液体涂固化后的材收卷或能够通过液体涂将第一材与第二材复合后收卷;固化机构能够固化材上的液体涂;通过五辊涂布机构与凹版涂布机构的设置能够为第一材提供多种的涂布方案,而涂布后的材能够通过固化机构以及收卷复合单元分别对涂覆的液体涂进行处理,整个设备具有多种处理模式,满足绝大多数材需要的处理工况,极大丰富了设备的功能和处理模式。
  • 一种多涂头多模式固化复合机
  • [发明专利]电极封装结构-CN202011463104.8在审
  • 杨云松;邹渝泉;吴力杰;唐军柯;叶思宇;孙宁 - 鸿基创能科技(广州)有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-03-12 - H01M8/0273
  • 本发明涉及燃料电池领域,具体涉及一种电极封装结构。该种电极封装结构包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层,两个气体扩散层之间夹有催化涂布和两层材料粘接性质相同的边框,催化涂布位于两层边框之间,两层边框的供催化涂布粘接的部位位于两层边框的非外边缘处,两层边框的供催化涂布粘接的部位形成凹陷,凹陷处的内侧壁围住催化涂布,催化涂布的两个端面分别通过均为催化涂布亲和型的第一粘接剂层、第二粘接剂层粘接两层边框的凹陷处的底壁,两层边框的外边缘处通过边框材料亲和型的第三粘接剂层相互粘接
  • 电极封装结构
  • [发明专利]保护的形成方法、半导体芯片的制造方法及涂布液的制备方法-CN202210884323.6在审
  • 大久保明日香 - 东京应化工业株式会社
  • 2022-07-25 - 2023-03-28 - C08J5/18
  • 本发明涉及保护的形成方法、半导体芯片的制造方法及涂布液的制备方法。提供:在半导体晶片的切割中在半导体晶片的表面形成保护的保护的形成方法,即使在制造保护形成后时间经过也能抑制形成的保护的异物;采用该保护的形成方法的半导体芯片的制造方法;和可用于前述保护的形成方法的涂布液的制备方法在半导体晶片的切割中在半导体晶片的表面形成保护的保护的形成方法,其具有:保护形成准备工序,准备保护形成,其包含水溶性树脂、吸光和溶剂,溶剂包含水,且固态成分浓度为20质量%以上;涂布液制备工序,对保护形成进行稀释制备涂布液;和保护形成工序,将涂布涂布于半导体晶片上形成保护
  • 保护膜形成方法半导体芯片制造涂布液制备

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