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- [发明专利]用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法-CN01144541.6无效
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崔埈赫;韩国贤;金长勋
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可隆株式会社
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2001-12-19
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2002-07-24
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H05K3/06
- 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜;利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀干膜曝光于UV照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。
- 用耐蚀干膜制作印刷电路板方法
- [发明专利]耐蚀性构件-CN202080040248.4在审
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宫石壮;大久保雅裕;吉村真幸;坂根航;田中铁兵;中村冴子;山木沙织
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昭和电工株式会社
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2020-09-03
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2022-01-11
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C23C14/06
- 提供即使受到热过程耐蚀性被膜也难以从基材剥离的耐蚀性构件。一种耐蚀性构件,具备金属制的基材(10)和形成于基材(10)的表面的耐蚀性被膜(30)。耐蚀性被膜(30)是从基材(10)侧起层叠含有氟化镁的氟化镁层(31)和含有氟化铝的氟化铝层(32)而成的被膜。氟化铝层(32)是从氟化镁层(31)侧起层叠含有的氟化铝为结晶质的第一结晶质层(32A)、含有的氟化铝为非晶质的非晶质层(32B)和含有的氟化铝为结晶质的第二结晶质层(32C)而成的层。第一结晶质层(32A)和第二结晶质层(32C)是在电子衍射像中观察到衍射斑点的层,非晶质层(32B)是在电子衍射像中观察到光晕图案的层。
- 耐蚀性构件
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