专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴片式双肖特基-CN201020528584.7无效
  • 陈运 - 陈运
  • 2010-09-13 - 2011-04-27 - H01L25/03
  • 本申请公开了一种贴片式双肖特基,包括第一肖特基,阴极与第一肖特基的阴极相连接的第肖特基;第一肖特基与第肖特基封装成小外形晶体SOT-23形式,第一端为第一肖特基的阳极,第端为第肖特基的阳极,第三端为第一肖特基和第肖特基的阴极。两个封装成通用SOT-23形式元件,这样,手工焊接时,芯片数量减少,从而大大节省了焊接时间,提高了焊接速度。而且,SOT-23形式的双还可以通过贴芯片机全自动完成贴装焊接,不仅节省了大量的劳动力,降低了加工成本,而且提高了焊接速度、焊接质量。
  • 贴片式双肖特基二极管

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