专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-树脂及其工业化合成方法-CN201110430174.8无效
  • 刘孝波;杨建;邹延珂;杨旭林;郭恒 - 电子科技大学
  • 2011-12-20 - 2012-07-11 - C08G75/23
  • 本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种-树脂及其工业化合成方法。-树脂,其结构式为:其拉伸强度在83~120MPa,50≤n+m≤80;其中,Ar为对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、联苯二酚、4,4′-二羟基二苯中的一种。本发明所制备的-树脂有较高的力学强度,其拉伸强度在82~120MPa,弯曲模量在2.8~3.5GPa,弯曲强度在110~140MPa,缺口冲击强度在7.5~12KJ/m2;并且所得树脂可采用熔融法等多种加工方法将其制成所需塑料制品,从而拓宽了-树脂的应用领域。
  • 聚芳醚砜树脂及其工业化合成方法
  • [发明专利]含有磺化共聚物的光电子器件-CN200780045369.2有效
  • 叶青;刘杰;乔伊斯·亨 - 通用电气公司
  • 2007-08-30 - 2009-10-07 - H01B1/12
  • 本发明提供一种光电子器件,其包含至少一种磺化族缩合共聚物或至少一种膦酸化族缩合共聚物。该至少一种磺化族缩合共聚物选自磺化、磺化聚酰亚胺、磺化聚苯醚、磺化基、磺化,及该至少一种膦酸化族缩合共聚物选自膦酸化、膦酸化聚酰亚胺、膦酸化聚苯醚、膦酸化基、膦酸化及其组合所述磺化为具有磺化酮嵌段、磺化聚醚嵌段、或其组合的磺化嵌段共聚物。
  • 含有磺化共聚物光电子器件

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