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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]含有甲醛系聚合物的树脂材料的粘接方法以及结构体-CN200780044141.1有效
发明人：冈村显;长井聪 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2007-12-03 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： C09J5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂材料的粘接方法，该方法为将含甲醛系聚合物A的树脂材料X与树脂材料Y粘接的树脂材料的粘接方法，其中，该方法包括将满足下述条件(1)和(2)的甲醛系聚合物组合物B作为所述树脂材料Y，或者将所述树脂材料X或其它种类的树脂材料作为所述树脂材料Y且使所述甲醛系聚合物组合物B介于该树脂材料Y和树脂材料X之间，并实施加热处理；(1)所述甲醛系聚合物组合物B的熔点比所述甲醛系聚合物A的熔点低，且它们的熔点差小于5℃；(2)由用DSC测定的表示甲醛系聚合物组合物B的熔融状态的峰求得的峰面积的50％以上，存在于比甲醛系聚合物A的峰温度低5℃以上的温度区域内。
含有甲醛聚合物树脂材料方法以及结构

[发明专利]导热基板制品-CN201380034018.7有效
发明人：杨瑞;罗慧;卡尔·E·菲舍尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-03-07 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了导热制品，所述导热制品包括聚合物层，所述聚合物层包含非织造聚合物材料。具体地，本发明公开了柔性导热聚合物层，所述柔性导热聚合物层包含环氧树脂和嵌入所述环氧树脂中的长股线聚合物非织造材料。聚合物非织造材料在约280℃下可以是热稳定的。
导热制品

[发明专利]使用氧化剂处理含氟聚合物分散体以减少含氟聚合物树脂的变色-CN201380032975.6无效
发明人： P.D.布罗特斯;H.E.伯奇;G.A.查普曼;S.V.甘加;D.D.克哈斯尼斯;A.P.史密斯 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： C08F8/06 文献下载
摘要：本发明提供了减少含氟聚合物树脂的热致变色的方法，所述树脂通过如下制得：使含氟单体在水性分散体介质中聚合形成水性含氟聚合物分散体，并且从所述水性介质中分离所述含氟聚合物获得所述含氟聚合物树脂。所述方法包括：使所述水性含氟聚合物分散体暴露于氧化剂。
使用氧化剂处理聚合物散体减少树脂变色

[发明专利]生物降解性树脂组合物和生物降解性膜-CN201280054591.X有效
发明人：市川靖;木村秀治;手冢勇树 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C08L3/02 文献下载
摘要：本发明提供了含有淀粉(a1)、除聚乳酸类聚合物以外的生物降解性树脂(a2)和非晶性聚乳酸类聚合物(b)的生物降解性树脂组合物，淀粉(a1)与除聚乳酸类聚合物以外的生物降解性树脂(a2)的质量比(a1/a2)为20/80～50/50，聚合物(b)以外的成分的总量与聚合物(b)的质量比(聚合物(b)以外的成分/聚合物(b))为95/5～50/50，并且提供了使用该生物降解性树脂组合物而得到的生物降解性膜。
生物降解树脂组合

[发明专利]液态树脂组合物、及使用该液态树脂组合物的固化物-CN200880106612.1有效
发明人：本乡伸也 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2008-09-09 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含有聚合物粒子且粘性低的液态树脂组合物。另外，还提供一种含有大量的但不使液态树脂组合物的粘性提高的聚合物粒子的液态树脂组合物。本发明的液态树脂组合物含有液态的构成树脂的成分以及聚合物粒子，所述聚合物粒子是在弹性芯层上包覆有中间层、再在上述中间层上包覆有壳层的聚合物粒子，所述中间层包含具有2个以上双键的单体，其中，上述聚合物粒子以体积平均粒径
液态树脂组合使用固化

[发明专利]含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物，其制造方法及其固化物-CN201080025517.6有效
发明人：宫本正广 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C08F290/00 文献下载
摘要：本发明提供含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物，为了提供经改良的制备方法和优质的乙烯基酯树脂组合物，本发明的含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物包含乙烯基酯树脂100重量份、聚合物微粒1～100重量份及乙烯基单体0～100重量份，其特征在于，所述聚合物微粒的一次粒径为0.05～1μm，且所述聚合物微粒以一次粒子的状态分散在所述含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物中。
含有聚合物微粒乙烯基树脂组合制造方法及其固化

[发明专利]多层非织造织物结构-CN200680036647.3有效
发明人： W·M·奇恩;C·Y·程 -专利权人：埃克森美孚化学专利公司
申请日： 2006-06-02 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B23B27/12 文献下载
摘要：提供了包括至少一个聚合物薄膜层和至少一个非织造织物层的多层结构和由此类结构制备的产品。该聚合物薄膜层包括至少一种增粘剂树脂。该至少一种增粘剂树脂可以选自各种树脂，包括合成树脂和天然树脂，在某些实施方案中，该至少一种增粘剂树脂可以按该聚合物层的大约0.1wt％－大约50wt％的浓度存在。该聚合物薄膜层可以包括一种或多种选自各种聚合物材料的聚合物组分。示例性的聚合物材料包括聚乙烯和乙烯－乙酸乙烯酯，但是如下文中所述，与非织造织物连接的有多种聚合物。该结构显示有利的在聚合物层和非织造织物层之间的剥离强度性能。
多层织造织物结构

[发明专利]域尺寸小且导电性改进的含离子基团或可电离基团的树脂-CN200410055705.X有效
发明人： L·黑达利;I·德克尔;P·M·皮乔尼;H·E·阿莫特;S·R·加布洛尔;F·皮罗 -专利权人：阿托费纳化学股份有限公司
申请日： 2004-07-29 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： C08L23/02 文献下载
摘要：公开了一种聚合物或共混物，它含有至少一种带有至少一种离子基团或可电离基团的丙烯酸类树脂或乙烯基树脂和至少一种附加聚合物。该聚合物相对于丙烯酸类树脂或乙烯基树脂具有小的域尺寸。该聚合物优选是形成的膜具有改进的导电性。该聚合物可用于各种用途，包括形成膜用于蓄电池和燃料电池等。还公开了制备该聚合物共混物的方法。
尺寸导电性改进离子基团电离树脂

[发明专利]中空纤维膜制造方法及中空纤维膜-CN201680029160.6在审
发明人：金正恩;裴修炅;朴范镇;崔河林 -专利权人：乐天化学株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B01D71/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种中空纤维膜的制造方法，该方法包括将纺丝液吐出至湿式凝固槽的步骤，所述纺丝液包含用于基体形成的聚合物树脂组合物；用于表面涂布的聚合物树脂组合物，并包含基于偏二氟乙烯的聚合物树脂、良好溶剂及氧化石墨烯还涉及一种中空纤维膜，其包含包括基于偏二氟乙烯的聚合物树脂的中空型聚合物基体及形成于所述中空型聚合物基体上的多孔表面涂层。
中空纤维制造方法

[发明专利]新型树脂改性剂和含有其的含极性基团的聚合物组合物-CN200580009856.4有效
发明人：村上修一;太田诚治;丹淳二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： C08F8/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型树脂改性剂，它能够提高聚合物合金的低温耐冲击性，所述合金包括含有极性基团的聚合物和烯烃聚合物，当对聚合物合金进行模塑时它能够使人们获得具有光滑表面的模制品。本发明还公开了包括树脂改性剂的含极性基团的聚合物组合物。适合本发明的含极性基团的聚合物组合物是聚乳酸和聚丙烯的树脂组合物。通过使具有与碳二亚胺基团发生反应的基团的聚烯烃(A)与含有碳二亚胺基团的化合物(B)反应得到的树脂改性剂(C)，含极性基团的聚合物组合物(F)包括1至30wt％的树脂改性剂(C)、99至20wt％的含极性基团的聚合物(D)、以及0至80wt％的烯烃聚合物(E)。
新型树脂改性含有极性基团聚合物组合

[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法-CN201910069481.4有效
发明人：钱畅 -专利权人：南通沃特光电科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其包括聚合物层和覆盖于所述聚合物层和所述LED芯片上的荧光树脂层，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，所述荧光树脂层为热固化树脂材料，且所述聚合物层的最终固化是与荧光树脂层的固化在同一加热步骤中实现的
一种 led 封装结构及其方法

[发明专利]树脂组合物及使用其的半导体密封材料、含侵基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板-CN202080052143.0在审
发明人：松村优佑;中村昭文 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。
树脂组合使用半导体密封材料基材路基增层膜预浸体碳纤维复合材料焊剂印刷线板

[发明专利]树脂组合物和由树脂组合物构成的膜-CN201680029659.7在审
发明人：井川雅资;冈本英子;细川宏 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，相对于树脂组合物所含的聚合物，含有15～80质量％的下述聚合物X和20～85质量％的下述聚合物Y。聚合物X偏氟乙烯系树脂。聚合物Y具有与聚合物X相容的结构域(y1)和与聚合物X不相容的结构域(y2)且分子量分布为3.0～16.0的共聚物。上述聚合物Y的凝胶渗透色谱法的以聚甲基丙烯酸甲酯换算求出的质均分子量优选为5万～75万。
树脂组合构成

[发明专利]树脂组合物和由树脂组合物构成的成型体-CN201580015632.8有效
发明人：井川雅资;细川宏;冈本英子;藤山恒祐 -专利权人：三菱丽阳株式会社
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物，含有5质量％～65质量％的下述聚合物X和35质量％～95质量％的下述聚合物Y。另外，一种树脂组合物，含有超过65质量％且85质量％以下的下述聚合物X和15质量％以上且低于35质量％的下述聚合物Y，下述结构域(y1)或者下述结构域(y2)含有大分子单体单元。聚合物X:偏氟乙烯系树脂。聚合物Y:具有与聚合物X相溶的结构域(y1)和与聚合物X不相溶的结构域(y2)的共聚物。
树脂组合构成成型

[发明专利]韧性增强的热固性树脂组合物-CN201280038500.3有效
发明人：亚历山大·拜达克;克洛德·比约 -专利权人：氰特科技股份有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C08G81/00 文献下载
摘要：一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚物(M)，所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段，所述热塑性芳族聚合物(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg)，其中：(i)所述低Tg聚合物(B)展示在约-130℃至约+40℃范围内的Tg；(ii)所述芳族聚合物(A)溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P)；且(iii)所述低Tg聚合物(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P)；可固化聚合物组合物，所述组合物包括所述嵌段共聚物和由其衍生的热固性树脂。
韧性增强热固性树脂组合

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