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[发明专利]具有无定形烃类树脂的成像元件-CN03140943.1无效
发明人： S·宋德拉彦;N·东图拉;P·T·艾尔瓦德;N·I·菲彭 -专利权人：伊斯曼柯达公司
申请日： 2003-05-26 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： G03C1/795 文献下载
摘要：本发明涉及成像元件，其包括成像层和至少一个增强层，该增强层包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂的共混物。本发明还描述了制造所述成像元件的方法，其包括挤出泡沫聚合物片材，使所述泡沫聚合物片材取向，使包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述取向的泡沫聚合物片材接触，和在所述增强层之上涂覆成像层。形成成像元件的第二种方法包括：挤出泡沫聚合物片材，使至少一个包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述泡沫聚合物片材接触，使所述泡沫聚合物片材和所述增强层取向，和在所述增强层之上涂覆成像层。另一种方法描述了成像元件的成型，其包括制造纤维素片材，使至少一个包含聚烯烃聚合物和无定形烃类树脂共混物的增强层与所述纤维素片材接触和在所述增强层之上涂覆成像层。
具有无定形树脂成像元件

[发明专利]氧亚甲基聚合物的制造方法和氧亚甲基聚合物树脂组合物-CN202080006592.1有效
发明人：冈田拓也;须长大辅 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C08G2/06 文献下载
摘要：期待一种能够抑制臭气产生量的增加、并且能够以高效率制造高聚合度的氧亚甲基聚合物的氧亚甲基聚合物的制造方法。另外，还期待能够抑制在成型时或成为成型体后产生臭气的氧亚甲基聚合物树脂组合物。根据本发明，提供一种使甲醛的环状低聚物聚合来制造氧亚甲基聚合物的氧亚甲基聚合物的制造方法，该氧亚甲基聚合物的制造方法中，作为聚合催化剂使用三氟化硼化合物和氟化芳基硼化合物。另外，还提供含有氧亚甲基聚合物和氟化芳基硼化合物的衍生物的氧亚甲基聚合物树脂组合物。
甲基聚合物制造方法树脂组合

[发明专利]热塑性树脂，其制造方法和成形材料-CN200680017675.0无效
发明人：角替靖男;早野重孝;石黑淳 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2006-03-20 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C08G81/02 文献下载
摘要：本发明涉及由具有结晶性降冰片烯开环聚合物氢化物单元(A)和玻璃化转变温度在40～300℃的非晶性聚合物单元(B)的嵌段共聚物或接枝共聚物构成的热塑性树脂、在氢化催化剂存在下，对具有降冰片烯开环聚合物单元(C)和在氢化反应后变成上述非晶性聚合物单元(B)的聚合物单元(D)的嵌段共聚物或接枝共聚物进行氢化的上述热塑性树脂的制造方法和含有上述热塑性树脂的成形材料。本发明的热塑性树脂，其透明性、耐热性和机械强度都是优异的。
塑性树脂制造方法成形材料

[发明专利]用于粉末涂料的树脂组合物-CN201980084217.6在审
发明人：福山雄大;马修·开普洛;萨缪尔·戴维斯;安东尼·诺盖斯;路易斯·卡萨德沃 -专利权人：阿科玛法国公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C08G63/16 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物，其包含以下的共混物：a)10至90重量％的至少一种含氟聚合物树脂，以及b)90至10重量％的至少一种半结晶聚酯树脂，基于所述含氟聚合物树脂和所述半结晶聚合物树脂的总重量。本发明还涉及用于生产此类树脂组合物的方法，涉及包含此类树脂组合物的粉末涂料组合物以及涉及此类树脂组合物的用途，特别是用于建筑粉末涂料的用途。
用于粉末涂料树脂组合

[发明专利]含氟聚合物泡沫及其制备方法和应用-CN200580013362.3有效
发明人： P·雅各布斯;R·劳克;N·维滕;M·沃斯;R·埃米尔－萨纳耶 -专利权人：索特泡沫体股份有限公司
申请日： 2005-04-28 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：在高压和高于含氟聚合物树脂软化点的温度下，将含氟聚合物树脂与惰性气体接触，并且在该温度被保持高于树脂软化点的同时降低压力，使树脂膨胀，从而制备出闭孔的含氟聚合物泡沫。该树脂在膨胀之前被交联，以产生低密度、高质量的产品。
聚合物泡沫及其制备方法应用

[发明专利]聚合物合金及其制造方法-CN200880107982.7有效
发明人：高桥博;小林定之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合物合金及其制造方法，所述聚合物合金由至少2种热塑性树脂成分构成，可以将其结构控制在微细水平、且其结构均匀地分散，该聚合物合金可以用于提供具有优异的机械特性的结构材料、或具有优异的规则性的功能材料对于由至少2种热塑性树脂成分构成的聚合物合金，通过使构成该聚合物合金的热塑性树脂成分中的至少一种热塑性树脂成分的前体(A)在余量的热塑性树脂成分(B1)及/或热塑性树脂成分的前体(B2)共存的条件下发生化学反应从而诱发亚稳相分解，由此可以得到具有优异的规则性、且能够将其结构控制在微细水平、并且其结构均匀地分散的聚合物合金。
聚合物合金及其制造方法

[发明专利]环保硫磺包膜型缓释化肥-CN200810137704.8无效
发明人：应宗荣;应榜元 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-07-09 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： C05G3/00 文献下载
摘要：本发明环保硫磺包膜型缓释化肥由化肥芯1和化肥芯外包膜组成，包膜包含(a)硫磺膜层2，(b)可降解聚合物－有机聚合物粉复合物膜层3，有或无(c)可降解聚合物膜层4；其中，硫磺膜层为整个包膜的里层或中间层，包膜外层为可降解聚合物－有机聚合物粉复合物膜层、且包膜外表面为存在有有机聚合物粉凸起的凹凸不平表面。可降解聚合物可以是氨基树脂、聚乙烯醇及其共聚物的缩醛树脂、不饱和油树脂、生物降解型聚酯和天然聚合物及其衍生物等中一种或一种以上。有机聚合物粉为植物粉、动物粉和合成型聚合物粉中一种或一种以上。
环保硫磺包膜型缓释化肥

[发明专利]通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及具有导电图案的树脂结构-CN201480044106.X有效
发明人：金宰贤;金在镇;朴哲凞;朴致成;田信姬;郑相允;郑汉娜 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下，所述方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，本发明还涉及其上形成有导电图案的树脂结构通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括通过向聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有导电种子的聚合物树脂基底进行电镀来形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。
通过电磁波直接辐射形成导电图案方法以及具有树脂结构

[发明专利]用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物-CN201310006852.7有效
发明人：斯蒂芬.H.克里;戴维.P.赖特 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：与单独的可硅烷交联的聚合物树脂相比，包含以下组分的组合物提供了改善的挠性，特别是低温挠性，并同时保持合适的固化性能和强度基于聚合物总重量至少约60wt%的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂，和基于聚合物总重量至多约40wt%的至少一种聚烯烃聚合物弹性体树脂，其中所述聚烯烃聚合物弹性体树脂具有小于或等于约0.89g/cm3的密度以及小于约50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的。该组合物可以用于低温应用的电缆。
用于提高电缆绝缘烯烃弹性体硅烷共聚物联共

[发明专利]用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物-CN200880025477.8有效
发明人：斯蒂芬·H·克里;戴维·P·赖特 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： C08L43/04 文献下载
摘要：与单独的可硅烷交联的聚合物树脂相比，包含以下组分的组合物提供了改善的挠性，特别是低温挠性，并同时保持合适的固化性能和强度：基于聚合物总重量至少约60wt％的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂，和基于聚合物总重量至多约40wt％的至少一种聚烯烃聚合物弹性体树脂，其中所述聚烯烃聚合物弹性体树脂具有小于或等于约0.89g/cm3的密度以及小于约50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的。该组合物可以用于低温应用的电缆。
用于提高电缆绝缘烯烃弹性体硅烷共聚物联共

[发明专利]一种化学放大正性光刻胶及其使用方法-CN202211741728.0在审
发明人：傅志伟;朱玉呈;吴信;王文毅;许义祥;梅崇余;潘新刚 -专利权人：徐州博康信息化学品有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种化学放大正性光刻胶，包含(A)聚合物树脂、(B)光酸、(C)化合物C、(D)猝灭剂、(E)流平剂和(F)溶剂；所述(A)聚合物树脂包含第一聚合物树脂和第二聚合物树脂；所述(C)化合物C结构式为
一种化学放大光刻及其使用方法

[发明专利]流通池-CN202180004207.4在审
发明人： A·里奇斯 -专利权人：伊鲁米纳剑桥有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：一种流通池的示例包括基底以及该基底上的固化的图案化树脂。该固化的图案化树脂具有由间隙区域分开的纳米凹入部。每个纳米凹入部具有在约10nm至约1000nm范围内的最大开口尺寸。该固化的图案化树脂还包括互穿聚合物网络。该固化的图案化树脂的该互穿聚合物网络包括环氧基聚合物和(甲基)丙烯酰基聚合物。
流通

[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜-CN201980018102.7有效
发明人：金荣三;金丁鹤;金柱贤;李光珠 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08F220/36 文献下载
摘要：本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
用于半导体电路连接粘合剂组合包含

[发明专利]一种胶黏剂和电池极片-CN202110737563.9在审
发明人：陈小芳;段平平;付秀 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C09J187/00 文献下载
摘要：本申请提供一种胶黏剂，该胶黏剂包括：0.5‑20重量份的含氟树脂接枝烯烃聚合物和50‑200重量份的N‑甲基吡咯烷酮；所述含氟树脂接枝烯烃聚合物可通过将第二含氟树脂、第二烯烃聚合物和第二助剂溶解在溶剂中，在引发剂作用下引发接枝反应得到，所述第二烯烃聚合物包括：乙烯‑丙烯酸共聚物和乙烯‑甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。该胶黏剂中的含氟树脂接枝烯烃聚合物，能够在较低温度下溶解在N‑甲基吡咯烷酮中，从而使得该胶黏剂能够适用于较低温度(如≤110℃)的应用场合，且含氟树脂接枝烯烃聚合物具有良好的粘结强度。
一种胶黏剂电池

[发明专利]具有改善的冷流性能的丁基聚合物组合物-CN01813428.9无效
发明人： R·帕祖尔;A·J·苏姆纳 -专利权人：拜尔公司;拜尔公司
申请日： 2001-07-24 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： C08L23/28 文献下载
摘要：公开了一种具有改善的冷流性能的丁基聚合物组合物。该组合物包含一种丁基聚合物(优选卤化丁基聚合物)和一种苯乙烯树脂。该苯乙烯树脂是α－甲基苯乙烯和另一种苯乙烯类单体(如苯乙烯和乙烯基甲苯)的共聚物。与基料丁基聚合物相比，该丁基聚合物组合物的冷流性能和许多其它性能均有所改善。
具有改善冷流性能丁基聚合物组合