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[发明专利]电路板-CN201010242441.4无效
发明人：罗世飘;白家南;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板包含一第一信号层、一第二信号层及一控制芯片，第一信号层设有耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；第二信号层设有一第三至第八对焊盘，第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，第七对焊盘与第五对焊盘耦接，第六对焊盘与第一对焊盘对应耦接，第八对焊盘耦接一第三电子元器件；当将第三及第四对焊盘耦接时，控制芯片输出的信号对传输至第二电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第六及第七对焊盘耦接时，信号对传输至第一电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第七及第八对焊盘耦接时，信号对传输至第三电子元器件。
电路板

[发明专利]射频通信终端-CN201410856045.9在审
发明人：巫戈明;张治 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：一种射频通信终端，包括：电压源、TSX时钟源、射频电路和分压器件，其中：所述分压器件，第一端与电压源耦接，第二端与所述射频电路以及TSX时钟源耦接；所述射频电路，包括：采样电路，与所述分压器件的第二端耦接；与所述采样电路耦接的温度补偿电路；与所述温度补偿电路耦接的锁相环电路，所述锁相环电路与振荡器以及基带电路耦接；所述TSX时钟源，第一端与所述分压器件的第二端耦接，第二端与地耦接，时钟信号输出端与所述振荡器耦接
射频通信终端

[发明专利]驱动过流检测电路-CN201910407143.7有效
发明人：关硕;张旭;陈光胜 -专利权人：上海东软载波微电子有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01R19/165 文献下载
摘要：一种驱动过流检测电路，包括：驱动管、第一NMOS管、基准电流源、比较电路以及第一阻抗器件，其中：基准电流源，输出端与第一阻抗器件的第一端以及第一NMOS管的漏极耦接；第一阻抗器件的第一端与比较电路的第一输入端耦接，第二端与比较电路的第二输入端耦接；比较电路，适于将第一输入端输入的电流与第二输入端输入的电流进行比较，并输出比较结果；驱动管的栅极输入控制信号，漏极与第一阻抗器件的第二端、比较电路的第二端以及驱动负载耦接，源极与地耦接；第一NMOS管的漏极与比较电路的第一端、第一阻抗器件的第一端耦接，栅极输入控制信号，源极与地耦接。上述方案能够精确地判断驱动器件是否过流。
驱动检测电路

[实用新型]一种隔离式多路输出电源电路-CN202121167870.X有效
发明人：俞秀峰;叶俊;金伟祥 -专利权人：深圳市必易微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种隔离式多路输出电源电路，包括原边电路、变压器和副边电路，其中副边电路包括：第一整流器件，第一整流器件的第一端耦接变压器的副边绕组；开关管，其第一端耦接第一整流器件的第二端，开关管的第二端耦接第一电容用于形成第一电压输出端；以及第二整流器件，其第一端耦接第一整流器件的第二端，第二整流器件的第二端耦接第二电容用于形成第二电压输出端。该隔离式多路输出电源电路减少了耐高压器件的数量，降低了系统的成本。
一种隔离式多路输出电源电路

[发明专利]用于分析装置的分析单元-CN201480011715.5有效
发明人：阿兰·罗索;奥利弗·勒拉;诺贝特·布吕 -专利权人：法国因慕勒代格诺斯迪克系统公司
申请日： 2014-01-03 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： G01N35/10 文献下载
摘要：搅拌装置(22)包括耦接器件，该耦接器件设计为旋转地耦接固定在托架(11)上的至少第一容器和第二容器(3a、3b)，耦接器件构造为在第一容器(3a)被搅拌装置旋转驱动时，所述耦接器件驱动至少第二容器(3b
用于分析装置单元

[发明专利]LED驱动器-CN201310061677.1有效
发明人：章兴华;陈林伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED驱动器，该驱动器包括：串联的第一辅助绕组和第二辅助绕组，并且二者与一次侧绕组或二次侧绕组的同名端一致；第一整流器件，与第一辅助绕组的与第二辅助绕组电性耦接的一端之外的另一端电性耦接；第二整流器件，与第二辅助绕组的与第一辅助绕组电性耦接的一端电性耦接；第一电压调节器，与第一整流器件电性耦接；单向导通器件，正极端子与第一电压调节器电性耦接，负极端子与第二整流器件电性耦接；直流输出端子，与单向导通器件的负极端子电性耦接，用于向LED驱动器中的控制电路提供所需的直流电。该LED驱动器能够保证重载和轻载状态下所提供的Vcc电压总是能够满足驱动器中各控制器件所需的直流电源大小，同时能够减小损耗。
led 驱动器

[实用新型]开关控制装置-CN201920219083.1有效
发明人：黄慰辉;宋舜康;胡朝强 -专利权人：杭州海康机器人技术有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H02H7/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种开关控制装置，包括：开关器件；输出控制信号的信号单元；根据所述控制信号控制所述开关器件的驱动电路单元，其第一输入端与所述信号单元耦接，其输出端与所述开关器件耦接。采集所述开关器件的状态信号的采样电路单元，与所述开关器件耦接；以及反馈电路单元，其输入端与所述采样电路单元耦接，其输出端与所述驱动电路单元的第二输入端耦接。本申请的开关控制装置可以通过采样电路单元和反馈电路单元获取表示开关器件状态的电信号。在此基础上，开关控制装置可以通过驱动电路单元保护开关器件。特别说明的是，开关控制装置可以避免采用中央处理器保护开关器件的麻烦，从而可以提高保护开关器件的方便性。
开关器件耦接开关控制装置采样电路单元驱动电路单元输入端反馈电路单元信号单元输出端中央处理器控制信号输出控制状态信号方便性申请采集

[发明专利]用于半导体晶体管器件的集成线性电流感测电路系统-CN201710335461.8在审
发明人：罗伯特·梅耶尔 -专利权人：电力集成公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：用于感测流过晶体管器件的电流的集成电路(IC)，包括基板和电流缩放电路，该电流缩放电路包括第一MOSFET器件和第二MOSFET器件。第一MOSFET器件具有在第一节点处耦接至开关FET的漏极和耦接至基板的源极。第二MOSFET器件具有耦接至基板的源极和耦接至第二节点的漏极。第一MOSFET器件的沟道尺寸比第二MOSFET器件的沟道尺寸大K倍。包括了电路系统，该电路系统使第一MOSFET器件和第二MOSFET器件二者两端的电压相等。
用于半导体晶体管器件集成线性流感电路系统

[发明专利]RF开关-CN201410209728.5有效
发明人：柳贤真;罗裕森;金钟明;刘显焕;金裕桓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H03K17/687 文献下载
摘要：一种RF开关，包括：耦接至天线以便发射和接收第一和第二高频信号的公共端口；耦接在传输第一高频信号的发射端口和公共端口之间并且包括彼此串联耦接的多个开关器件的发射开关单元；和耦接在传输第二高频信号的接收端口和公共端口之间并且包括包含第一开关器件的第一开关单元的接收开关单元第一开关单元可以进一步包括具有耦接至第一开关器件的第一端子的第一端子和耦接至第一开关器件的控制端子的第二端子的第二开关器件。
rf 开关

[发明专利]三维集成半导体系统和形成该三维集成半导体系统的方法-CN201210282670.8有效
发明人：比什-因·阮;玛丽亚姆·萨达卡 -专利权人：索泰克公司
申请日： 2012-08-09 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：三维集成半导体系统包括与绝缘体上半导体（SeOI）基板上的电流/电压转换器可操作地耦接的光敏器件。光学互连被可操作地耦接至光敏器件。半导体器件被接合在SeOI基板上，并且电通路在电流/电压转换器与接合在SeOI基板上的半导体器件之间延伸。形成这种系统的方法包括以下步骤：在SeOI基板上形成光敏器件，并且可操作地耦接波导与该光敏器件。可以将电流/电压转换器形成在SeOI基板上，并且光敏器件和电流/电压转换器可以彼此可操作地耦接。可以将半导体器件接合在SeOI基板上，并且与电流/电压转换器可操作地耦接。
三维集成半导体系统形成方法

[发明专利]转动阻尼器-CN201811479113.9在审
发明人：斯蒂芬·福克斯;拉尔夫·奥比茨 -专利权人：伊利诺斯工具制品有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： F16F9/12 文献下载
摘要：对部件的运动加阻尼的转动阻尼器，包括：传动元件，其能够与部件耦接，使得在部件运动时使传动元件旋转；并且包括旋转安装的转子和对转子进行制动的制动器件；还包括耦接器件，其在传动元件的第一旋转方向上耦接传动元件与转子以使其共同旋转，在相反的第二旋转方向上使它们脱离耦接，耦接器件包括支撑元件，至少一个接合元件以可在接合位置与释放位置之间枢转的方式安装在其上，在接合位置，接合元件与转子的布置在接合元件径向外侧的接合结构相接合；在释放位置，接合元件不与该接合结构接合，接合元件具有至少一个耦接部，传动元件具有与该接合元件的耦接部接合的耦接部，其中，传动元件的耦接部和接合元件的耦接部互补地成形。
接合元件传动元件耦接部转子接合耦接转动阻尼器接合结构接合位置释放位置耦接器件部件运动旋转安装支撑元件制动器件成形枢转制动脱离

[发明专利]用于将人造关节的假体组件连接至骨的套件-CN201580023048.7在审
发明人： A·霍普金斯 -专利权人：捷迈有限责任公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： A61F2/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种套件，其用于将人造关节的假体组件、尤其是肩假体的关节窝部件连接至骨，所述套件包括：假体部件，其包括骨接触表面，所述骨接触表面在所述假体部件的植入状态下与所述骨接触；以及分开的骨锚定器件，其中所述假体部件的骨接触表面设有耦接器件，所述耦接器件适于在所述假体部件的安装状态下耦接至所述骨锚定器件。所述耦接器件和所述骨锚定器件适于实现彼此的紧密配合连接或形状配合连接、尤其是卡扣配合连接。
用于人造关节组件连接套件

[发明专利]半导体器件的测试电路及测试方法-CN201910150767.5在审
发明人：柯天麒;苏凤梅;汤茂亮 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：一种半导体器件的测试电路及测试方法，所述半导体器件具有栅极，所述测试电路包括：保护器件，所述保护器件的第一端接地；连接器件，所述连接器件的第一端与所述栅极耦接，第二端与所述保护器件的第二端耦接，所述连接器件用于提供所述保护器件与所述栅极之间的连接通路；电源，与所述栅极耦接，用于在上电时向所述连接器件提供关断电压，以使所述连接通路从导通接切换至关断。本发明方案可以避免保护器件对测试结果的影响。
保护器件连接器件半导体器件测试电路连接通路栅极耦接第一端测试关断电压接地导通关断上电耦接电源

[发明专利]一种固体继电器的测试电路及系统-CN202211668660.8有效
发明人：李奇;张昭;李光雄;王守丰;陈昭君 -专利权人：北京市科通电子继电器总厂有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本申请提供一种固体继电器的测试电路及系统，测试电路包括高压发生器、整流模块、峰值检测模块、被测器件、漏电检测模块、比较模块以及保护模块；高压发生器与整流模块耦接，整流模块与峰值检测模块以及被测器件耦接；被测器件与漏电检测模块耦接，漏电检测模块与比较模块耦接，比较模块与保护模块耦接；保护模块还与高压发生器耦接。
一种固体继电器测试电路系统

[发明专利]多管芯细粒度集成电压调节-CN201480044455.1有效
发明人： J·L·泽尔贝;E·S·芳;翟军;S·赛尔雷斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明描述了一种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括一个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用一个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接，使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。
管芯细粒度集成电压调节

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