专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1162321个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]音响设备吸震座-CN201410303249.X在审
  • 施健;李磊 - 华为技术有限公司
  • 2012-02-21 - 2014-11-05 - F28D15/02
  • 本发明涉及一种用于冷却产热单元(4)的冷却系统(2),所述冷却系统(2)包括可交换的散热器单元(6),所述可交换的散热器单元(6)经布置以在所述冷却系统(2)的装配好的状态下以可拆卸方式连接到所述产热单元(4),其中所述冷却系统(2)进一步包括布置在所述产热单元(4)中的热量耗散结构(18)以及热量输出连接器(8),其中所述热量耗散结构(18)经布置以从所述产热单元(4)中的至少一个产热组件(20)向所述热量输出连接器(8)耗散,其中所述可交换的散热器单元(6)进一步包括散热器(10)以及散热热量耗散结构(12)和热量输入连接器(14),其中所述热量输入连接器(14)经布置以连接到所述热量输出连接器(8),从而通过所述散热热量耗散结构(12)来将热量从所述热量输出连接器(8)向所述散热器(10)耗散
  • 音响设备吸震座
  • [发明专利]一种物料破碎过程耗散能在线测定方法及系统-CN202210544202.7在审
  • 潘永泰;毕研琨;余超;王佳敏 - 中国矿业大学(北京)
  • 2022-05-18 - 2022-08-19 - G01N25/20
  • 一种物料破碎过程耗散能在线测定方法,包括如下步骤:步骤一、建立耗散能计算模型,包括耗散能计算的基本模型、温度空间分布模型和冷却过程的温度校准模型三个主要模型;步骤二、通过非接触式红外热像法测定温度分布特征,温度分布特征包括破碎过程高温区域的温度分布特征、冲击瞬间温度、深度方向上温度场特征;所述的非接触式红外热像法,是以像素为基本载热单元,通过不同深度载热单元热能的叠加计算获得试件破碎瞬时的耗散能;步骤三、通过耗散能计算模型计算破碎过程高温区域的温度分布特征、冲击瞬间温度、深度方向上温度场特征;步骤四、使用基本热量计算模型,计算各热载单元因冲击破碎所增加的热量。本发明的方法实现对物料破碎过程耗散能在线测定,解决采用测量温差结合热量计算基本模型的方式测量物料破碎过程中热能不能在线测定的问题。
  • 一种物料破碎过程耗散热能在线测定方法系统
  • [发明专利]具有多个散热表面的封壳-CN201680020861.3有效
  • S·D·梅;S·D·林德斯多姆 - 菲尼克斯电气开发及制造股份有限公司
  • 2016-04-06 - 2020-11-06 - G06F1/18
  • 一种在专用于封壳内的对应的热量区域的散热器上耗散由最热的部件产生的热量的无风扇工业计算机封壳。由在各热量区域中以最高温度工作的部件产生的热量被传导到在封壳的外部上的散热器。采用专用于各个热量区域的散热器,使得由诸如工业计算机、存储器件、电源或其它电气部件产生的热量在封壳的外表面上耗散到环绕的周围环境。设置从各最热的部件到对应的散热器的低阻导热路径,以在封壳外部耗散来自各个热量区域的热量,在封壳内创造了这样的环境,其中,盘驱动器不超过规定的工作温度上额定值,且与在封壳内的其它电气部件的工作温度无关。
  • 具有散热表面
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202210055512.2在审
  • 朱富成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-04-26 - H01L23/14
  • 本公开提供的半导体封装结构,将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分,并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝,其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接,电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上,利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面,再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔)传递至电子元件,以提供电子元件所需的电能。与此同时,电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中,避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]一种X射线管散热装置及具有该散热装置的X射线管-CN202210167293.7在审
  • 邹昀;戴杜;胡源 - 昆山益腾医疗科技有限公司;苏州益腾电子科技有限公司
  • 2022-02-23 - 2023-09-29 - H01J35/10
  • 本发明实施例涉及一种X射线管散热装置和具有该散热装置的X射线管,该散热装置包括第一散热模块和第二散热模块;第一散热模块设置于阳极靶面的两端,该第一散热模块通过所述阳极靶面的旋转形成旋转磁场;第二散热模块设置于所述X射线管的管壳外部,该第二散热模块通过切割所述旋转磁场的磁力线而感应出电流以耗散。本发明实施例的技术方案,针对现有技术中采用热辐射或者热传导的方式传递热量存在的效率较低的问题,通过热电效应以及电磁感应效应来实现将热量传递到管壳外,极大地提高了散热效率。利用热电效应以及电磁感应效应实现热量的传递,不受辐射面积和材质的限制,耗散和效率均得以提高。
  • 一种射线散热装置具有
  • [发明专利]一种计算机制冷系统-CN201410378646.3在审
  • 李力;杨恒;崔贺 - 天津智鼎创联信息科技有限公司
  • 2014-07-31 - 2014-11-05 - G06F1/20
  • 本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种计算机制冷系统,包括冷却源、冷却列管、柱状散热片、连接器、喷嘴、电路板和底板,冷却源通过连接器与冷却列管连接,喷嘴为多个,多个喷嘴均与冷却列管连接,电路板设置在底板上,电路板包括多个高耗散部件和多个低耗散部件,柱状散热片为多个,柱状散热片设置在高耗散部件的顶部,喷嘴设置在柱状散热片上。本发明的有益效果:结构简单,设计合理,柱状散热片的结构有利于高耗散部件热量的发散,更易于与喷嘴所排出的冷却流体的充分接触,降温迅速,确保电脑稳定运行。
  • 一种计算机制冷系统
  • [实用新型]一种计算机制冷系统-CN201420434880.9有效
  • 李力;杨恒;崔贺 - 天津智鼎创联信息科技有限公司
  • 2014-07-31 - 2015-02-04 - G06F1/20
  • 本实用新型属于计算机技术领域,尤其涉及一种计算机制冷系统,包括冷却源、冷却列管、柱状散热片、连接器、喷嘴、电路板和底板,冷却源通过连接器与冷却列管连接,喷嘴为多个,多个喷嘴均与冷却列管连接,电路板设置在底板上,电路板包括多个高耗散部件和多个低耗散部件,柱状散热片为多个,柱状散热片设置在高耗散部件的顶部,喷嘴设置在柱状散热片上。本实用新型的有益效果:结构简单,设计合理,柱状散热片的结构有利于高耗散部件热量的发散,更易于与喷嘴所排出的冷却流体的充分接触,降温迅速,确保电脑稳定运行。
  • 一种计算机制冷系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top