专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔可降解胃粘膜益生菌粉剂-CN202010031749.8在审
  • 刘敏 - 刘敏
  • 2020-01-13 - 2020-05-08 - A61K36/815
  • 本申请公开了一种多孔可降解胃粘膜益生菌粉剂,由药物微粒混合而成,药物微粒由外缓释包衣层、内可降解药填充层和益生菌内核,益生菌内核外周包裹有内可降解药填充层,内可降解药填充层的外周包裹有外缓释包衣层,内可降解药填充层内设有多个渗透孔,食用后,药物微粒混合成为粉剂,粉剂在进入到肠胃后,首先通过胃酸实现对外缓释包衣层进行消化,内可降解填充层暴露后,胃酸会去消耗内可降解药填充层,此时内可降解药填充层消化后对胃部的黏膜进行补充养分和修复,如此可对胃部黏膜进行养护,益生菌内核暴露后分散的益生菌会作用到肠胃内部,从而起到对胃粘膜的修复,如此可提高药物的吸收的效果,实现对胃部粘膜的修复作用。
  • 多孔降解粘膜益生菌粉剂

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