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[其他]多层基板-CN202090000709.0有效
发明人：上坪祐介;古村知大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种多层基板，包括材质分别不同的第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)和第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)，在形成有导体膜的第一绝缘性树脂基材层层叠有第二绝缘性树脂基材层，第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)相对于导体膜的紧贴性高于第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)相对于导体膜的紧贴性。
多层

[其他]集合基板-CN201990001036.8有效
发明人：奥田哲聪;藤村有生;古村知大;大菅健圣;小栗慎也;枝川祐介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
集合

[发明专利]电子模块及其制造方法-CN201880024003.5有效
发明人：绵贯摂;本田宪市;筱原织絵;石川章;石川勤 -专利权人：立山科学工业股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的电子模块具有：基材12，具有柔软性及电绝缘性；以及电路部15，在形成于基材12至少一边的面的配线图案13上安装有电子元件14。具备树脂体16，以电绝缘性树脂密封电路部15。基材12具有通过在以电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。基材12以具有通气性的材料构成。配线图案13为能够焊接的金属箔。金属箔为以电绝缘性树脂密封电路部15时的成型温度以下的再结晶温度或熔点的材料。电子模块的制造方法具有：电路部形成工序，安装电子元件14而形成电路部15；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体16密封电路部15。
电子模块及其制造方法

[其他]树脂基板以及电子设备-CN201690000469.8有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及在绝缘性基材的主面形成有多个导体图案的树脂基板以及具备该树脂基板的电子设备。树脂基板(10)具备绝缘性基材(5)，在树脂(6)中混合有多个导电性粒子(7)；以及多个导体图案(8)，设置在绝缘性基材(5)的主面。若将在绝缘性基材(5)的同一主面上两个导体图案(8)相互不直接导通地相邻的间隔最窄的位置处的间隔尺寸设为L1，并将在绝缘性基材(5)的不同的主面间两个导体图案(8)相互不直接导通地对置的间隔最窄的位置处的间隔尺寸设为
树脂以及电子设备

[实用新型]部件内置基板-CN201620010170.2有效
发明人：用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;品川博史;柳濑航;多胡茂;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
部件内置

[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子设备-CN202080062185.2在审
发明人：平野伸;饭田宪司;中川隆;高野宪治 -专利权人：富士通互连技术株式会社
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：包括下述工序：在具有已固化的第1绝缘性基材(1)和以图案状形成于第1绝缘性基材(1)的第1表面(1A)的金属层(2)的第1层积体中的第1绝缘性基材(1)的与第1表面(1A)相反一侧的第2表面上(1B)，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材(6)和树脂膜(7)并进行热压接，得到第2层积体的工序；从第2层积体的树脂膜(7)侧，在树脂膜(7)、第2绝缘性基材(6)和第1绝缘性基材(1)形成到达金属层(3)的孔(8)后，向孔(8)中填充导电性糊料(9)，进而剥离树脂膜(7)，得到第3层积体(100)的工序；和按照一个第3层积体(100)的金属层(2)与另一第3层积体(100)的孔(8)的开口部相向的方式将一个第
路基制造方法电子设备

[发明专利]层叠体及其制造方法-CN202210622227.4在审
发明人：古谷聪健;深泽宪正;富士川亘;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体‑金属层间的密合性优异。通过使用特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体，从而发现了密合性优异的层叠体。
层叠及其制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN202210049035.9在审
发明人：近藤春树;森连太郎;黑田圭儿;冈本和昭;加藤彰;村井盾哉;柳本博;中村贤治;冈崎朋也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
布线制造方法

[发明专利]含有填料的膜-CN201980037398.7在审
发明人：松原真 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：在绝缘性树脂层10中保持有填料2和微小固形物3、且在俯视下填料2重复规定排列的含有填料的膜1A，在用平滑面夹持该含有填料的膜1A、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为该含有填料的膜1A的一种制备方法具有：在剥离基材20a上形成绝缘性树脂层11的工序，从绝缘性树脂层11的与剥离基材20a相反一侧的面压入填料2的工序，将压入了填料2的绝缘性树脂层11和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层12以它们的剥离基材20a、20b为外侧进行层叠的工序。
含有填料

[发明专利]多层线路基板、多层线路基板用基材、印刷线路基板及其制造方法-CN03804421.8无效
发明人：伊藤彰二;中尾知;通口令史;冈本诚裕 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2003-02-21 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
多层线路基板用基材印刷及其制造方法

[其他]多层基板-CN201790001033.5有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层基板，具备：绝缘性的第一基材(12)；形成于第一基材(12)的层间连接导体(42)；与第一基材(12)相接的绝缘性的第二基材(13)；以及形成于第二基材(13)的层间连接导体(43)。在第一基材(12)与第二基材(13)之间，局部地配置有与层间连接导体相接或者接近于层间连接导体的排气部(22)。排气部(22)由透气性比第一基材(12)及第二基材(13)优异、且比第一基材(12)及第二基材(13)薄的绝缘性树脂构成。
基材层间连接导体绝缘性排气部绝缘性树脂多层基板透气性比配置

[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板-CN201210489336.X在审
发明人：吴会兰;黄勇;朱兴华;陈正清 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。
组合印制电路板制造方法以及

[发明专利]粘着片-CN201580080272.X有效
发明人：仓田雄一;安斋刚史;所司悟 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着片1A、1B、1C，其具备：绝缘性的基材11；设置在基材11的至少一面侧的含有绝缘性的无机填料的含无机填料的树脂层12；以及，作为至少一面的最外层而设置的粘着剂层13。根据所述粘着片1A、1B、1C，即使因高温导致基材11发生了碳化或燃烧分解，或者即使在基材11中发生了绝缘击穿，也能够确保绝缘性。
粘着

[发明专利]金属薄膜转印材料及其制造方法-CN201180005987.0有效
发明人：饭岛俊和;田中范夫;堤田裕二;中野成 -专利权人：东丽薄膜先端加工股份有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明可获得具有绝缘性金属膜的金属薄膜转印材料，所述绝缘性金属膜具有充分的电波透射性以及绝缘性，且具有较高的耐氧化性、耐羟基化性等耐腐蚀性，同时可维持良好的金属外观。本发明涉及一种金属薄膜转印材料，其是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系；或者是在透明基材膜的至少单面上按照脱模树脂层、保护树脂层、金属薄膜层、绝缘性金属薄膜层以及粘接剂层的顺序层叠各层而得到的，金属薄膜层的附着量为15ng/cm2～700ng/cm2，绝缘性金属薄膜层的厚度X为5nm～100nm，全光线透光率为Tr(％)时，满足Tr≥87.522×Exp(-0.0422×X)的关系。
金属薄膜材料及其制造方法

[发明专利]导电性粒子体及使用该粒子体的各向异性导电连接材料、以及导电性粒子体的制造方法-CN200880012413.4有效
发明人：阿久津恭志;波木秀次 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明是用于在基板、电子器件间等进行导电连接的各向异性导电连接材料的导电性粒子体，具有：至少表面具有导电性的基材粒子(2)；以及基于绝缘性树脂的微粒(3a)的熔接而连续，以覆盖所述基材粒子的表面的绝缘性树脂膜(3)，所述导电性粒子体至少在所述微粒间具有空隙。
导电性粒子使用各向异性导电连接材料以及制造方法

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