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- [发明专利]陶瓷结构体-CN01800634.5有效
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野田直美;山本良则;原田节
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日本碍子株式会社
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2001-01-18
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2002-08-21
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C04B37/00
- 一种陶瓷结构体,系由多块烧结的陶瓷材料块(3a,3b)联结使之整体化而成,陶瓷材料的热膨胀系数为3.0×10-6/℃或其以上,在该陶瓷结构体中,在陶瓷块(3a、3b)之间设有能释放所加热冲击的热冲击消除区(5a、5b),该热冲击消除区(5a、5b)在陶瓷结构体断面方向上的宽度是多种多样的。该陶瓷结构体能充分地释放所加的热冲击而不会显著降低结构体的有效断面面积或结构体的总体强度,并具有能适应各种用途和各种材料的通用性。
- 陶瓷结构
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