专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合体及半导体模块-CN201280060767.2在审
  • 泽井裕一;内藤孝;青柳拓也;藤枝正;森睦宏 - 株式会社日立制作所
  • 2012-11-21 - 2014-11-19 - C04B37/00
  • 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种的接合体,能够使接合体的性和热传导性提高。接合体,将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件而成,其经由设于所述第一部件的面的部件所述第二部件,所述部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块,具备:基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片,其经由设于所述基底金属的面的第一部件所述陶瓷基板,经由设于所述陶瓷基板的面的第二部件所述金属配线,经由设于所述金属配线的面的第三部件所述半导体芯片,所述第一部件、第二部件以及第三部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
  • 接合半导体模块
  • [实用新型]一种护具-CN201920596043.9有效
  • 秦毅;王纲;陈俊昕;王晶 - 深圳安迪上科新材料科技有限公司
  • 2019-04-25 - 2020-05-26 - A63B71/08
  • 本实用新型揭示了一种护具,包括一体成型的部件和本体,部件嵌入本体的一端面。部件通过一体成型的方式,嵌入在护具本体上,克服传统技术通过针线将部件车缝在护具本体上,针线易受外力撕扯导致部件从护具本体脱落的缺陷。部件嵌入护具本体,避免针线损毁导致部件从护具上脱落,使得部件和护具本体的连接更稳固,提升护具的耐撕裂性。
  • 一种护具
  • [发明专利]结构和电子设备-CN201510729709.X在审
  • 郑严;王东亮;史江通 - 小米科技有限责任公司
  • 2015-10-30 - 2017-05-10 - H05K5/03
  • 本公开是关于一种结构和电子设备,该结构可以包括部,所述部的规格与待部件相匹配,可使所述待部件通过所述部粘贴至电子设备中的预设区域;所述部的边缘处的任意位置向外凸起形成的拉手部,所述拉手部的规格与待部件相匹配,可使所述待部件粘贴至所述预设区域时,从所述待部件与所述预设区域之间伸出。通过本公开的技术方案,可以降低对电子设备中的部件的拆卸难度,避免在拆卸过程中造成对已部件的损坏。
  • 结构电子设备
  • [实用新型]刷块牢靠的清洁刷-CN202120373100.4有效
  • 不公告发明人 - 宁波德润堂智能科技有限公司
  • 2021-02-10 - 2022-02-22 - A46B5/00
  • 本实用新型涉及一种刷块牢靠的清洁刷,包括刷柄(1)和刷块(2),其特征在于:所述刷柄(1)的下端具有接面(3),所述接面(3)上设有多组用以所述刷块(2)的部件(4),各组部件(4)间隔布置,以在每组部件(4)之间形成隔离槽(5)。通过的方式将刷头与刷柄可拆卸地连接,连接结构简单且易于连接,与现有卡爪式的连接方式相比,结构简单成本低;部件有多组,且各组部件间隔布置,这使得每个位置彼此独立,就算其中有一个部件失效,其它部件还能起作用,从而使得在清洁过程中,刷块不易脱离刷柄。
  • 刷块粘接牢靠清洁
  • [实用新型]防护鞋套-CN202022825855.1有效
  • 詹艳燕;赵慧玲;万小琴;梁洁丽;马晓红;李阳 - 昌吉回族自治州人民医院
  • 2020-11-30 - 2021-06-25 - A43B3/16
  • 本实用新型的主要技术方案为:一种防护鞋套,包括:本体,本体包括第一接面和第二接面,第一接面具有第一脚部区域和第一腿部区域,第一边缘设置第一部件,第一区域和第二区域分别设置第一部件,第一腿部区域的两侧分别设置第二部件和第三部件,第二接面具有第二脚部区域和第二腿部区域,第三区域和第四区域分别设置第二部件,用于第四部件,第二腿部区域设置第三部件,用于第二部件或第三部件
  • 防护
  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN200980141197.8无效
  • 佐佐木晓嗣 - 住友电木株式会社
  • 2009-07-16 - 2011-09-14 - H01L21/52
  • 本发明的半导体装置的制造方法的特征在于,介由膜的固化物半导体元件和支撑部件,其中,依次进行下述(a)~(d)的工序:(a)准备带有膜的半导体元件的工序,(b)将带有膜的半导体元件热压于支撑部件,得到由带有膜的半导体元件和支撑部件形成的半导体部件的热压工序,(c)使用加压流体将由带有膜的半导体元件和支撑部件形成的半导体部件加热、加压,进行膜的固化的加压固化工序,(d)将半导体元件和支撑部件电连接的工序
  • 半导体装置制造方法

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