专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子产品粉末粉末冷却装置-CN202110906849.5在审
  • 杨必祥 - 昆山万盛电子有限公司
  • 2021-08-09 - 2021-11-12 - F25D17/02
  • 本发明公开了一种电子产品粉末粉末冷却装置,属于粉末冷却装置技术领域,包括冷水,其两侧分别设置有进水管和出水管,所述进水管的端部设置有第一集流管,所述出水管的端部设置有第二集流管;多条水冷管,所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管,多条所述水冷管之间交错排布,且多条所述水冷管固定安装在固定架上,所述水冷管上设置有扩孔机构;本发明通过冷水将冷水送入水冷管内,水冷管埋在粉末堆内,冷水带走粉末堆内的热量,使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用,从而对粉末进行快速均匀地降温,无需对粉末停机,节约工时,有利于提高生产效率、提高产品性能、延长料的寿命。
  • 一种电子产品粉末包封机用冷却装置
  • [实用新型]一种电子产品粉末粉末冷却装置-CN202121851012.7有效
  • 杨必祥 - 昆山万盛电子有限公司
  • 2021-08-09 - 2022-03-15 - F25D17/02
  • 本实用新型公开了一种电子产品粉末粉末冷却装置,属于粉末冷却装置技术领域,包括冷水,其两侧分别设置有进水管和出水管,所述进水管的端部设置有第一集流管,所述出水管的端部设置有第二集流管;多条水冷管,所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管,多条所述水冷管之间交错排布,且多条所述水冷管固定安装在固定架上,所述水冷管上设置有扩孔机构;本实用新型通过冷水将冷水送入水冷管内,水冷管埋在粉末堆内,冷水带走粉末堆内的热量,使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用,从而对粉末进行快速均匀地降温,无需对粉末停机,节约工时,有利于提高生产效率、提高产品性能、延长料的寿命。
  • 一种电子产品粉末包封机用冷却装置
  • [发明专利]一种金属化薄膜电容器的方法及系统-CN201410782129.2在审
  • 师凤军 - 鑫航电子(深圳)有限公司
  • 2014-12-18 - 2015-04-22 - H01G4/224
  • 本发明公开了一种金属化薄膜电容器的方法及系统,所示方法包括:将电容器芯子放置于90~100℃的烤箱中进行45~60分钟的烘烤;将烘烤后的电容器芯子放置于100~150℃、真空状态的浸渍中进行2~3分钟的蜡;将浸好蜡的电容器芯子放置于105~120℃的粉包机中进行2~3分钟的粉末;将粉末后的电容器芯子放置于85~105℃的烤箱中进行2~3小时的烘烤固化。采用本发明的金属化薄膜电容器的方法及系统,由于电容器芯子采用微晶蜡进行蜡,使得后的电容器芯子无气泡、外观一致性好且不下垂,蜡过程采用微晶蜡使得生产过程更节能环保、生产成本低。
  • 一种金属化薄膜电容器方法系统
  • [实用新型]一种材料温控机构-CN202020315544.8有效
  • 陈涛 - 陈涛
  • 2020-03-14 - 2021-01-22 - B65B63/08
  • 一种材料温控机构包括具有上下开口的粉盒、滤布、滤纸、换热板、高密度海绵、底盘、温控仪、冷水;粉盒用于承载粉末材料;粉盒的盒体内从上到下依次铺设有滤布、滤纸、滤纸,滤纸用于均匀分布气流;换热板设置于滤纸的下方,换热板用于与压缩空气进行热交换;底盘的底部设置有压缩空气入口及泄气阀;换热板中安装有水循环管道,水循环管道与冷水相连通,温控仪与冷水机电连接。温控仪根据粉盒内的粉末温度,控制冷水加热或者冷却循环水;循环水通过换热板与压缩空气和粉末材料换热;以调节粉盒内的粉末材料温度,使粉末材料达到恒温状态。本申请保证了所元件的温度一致性,且有利于延缓粉末材料的高温老化。
  • 一种包封机材料温控机构
  • [发明专利]一种电子元器件粉末设备的控制方法-CN200510096307.7无效
  • 陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙 - 西安交通大学
  • 2005-11-07 - 2006-07-12 - H01G2/10
  • 一种电子元器件粉末设备的控制方法,根据电子元器件的的工艺要求,通过流量控制单元使绝缘粉末达到均匀疏松状态,等待电子元器件的浸粉;然后根据的工艺要求设定的粉末的浸粉参数,通过浸粉机构控制单元,使安装在浸粉机构上的电子元器件插入粉末流化床机构的绝缘粉末中进行浸粉,当满足设定的粉末浸粉参数时,电子元器件进入加热与保温机构中流平,熔融电子元器件表面的绝缘粉末。本发明通过流量控制单元控制粉末流化床机构保证了绝缘粉末流态化的均匀性,提高了电子元器件浸粉的均匀性与一致性;通过浸粉机构控制单元实现了浸粉机构运动的精确控制,减少了电子元器件运动过程的预热温度的散失。
  • 一种电子元器件粉末设备控制方法

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