专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机-CN200710017399.4无效
  • 陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙 - 西安交通大学
  • 2007-02-12 - 2007-09-12 - B05C19/02
  • 基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机,包括机架以及依次设置在机架上的流化床、加热机构和浸粉机构,加热机构包括加热炉体、热流均匀机构和加热保温箱,热流均匀机构安装在加热炉体的上端,在加热炉内设置有加热元件,加热元件与加热炉体内壳之间设置有带有加热炉风口的热风循环通道,加热保温箱包括导风罩、离心风机、内胆和外壳,在内胆和外壳之间的离心风机的输出轴上安装有风轮,在内胆上开设有位于风轮下端的加热保温箱进风口、且在内胆与外壳之间的热风循环通道上开设有与热风循环通道相连通的加热保温箱出风口。本发明将热风引出进入加热保温箱的热风循环通道对电子元器件加热,使得电子元器件加热机构内温度的均匀度达到±1℃。
  • 基于可控风向风速加热机构电子元器件粉末包封机
  • [发明专利]基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机-CN200610041774.4无效
  • 陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙 - 西安交通大学
  • 2006-02-09 - 2006-08-16 - H01B19/00
  • 基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机,包括机架及设置在机架上的流化床、在流化床的上端设置有浸粉机构和热风循环箱,浸粉机构包括固定在机架上的水平安装板和与水平安装板相互垂直的安装立板,安装立板上设有伺服电机、蜗轮蜗杆和直线滑轨,伺服电机通过同步带与蜗轮蜗杆相连接,在安装立板上还设置有与蜗轮蜗杆相连接的滚珠丝杠,且在滚珠丝杠上设置有与套装在直线滑轨上的连接座固定连接的丝母套,连接座通过挂架连杆与挂架相连接。本发明采用了由伺服电机、滚珠丝杠、直线滑轨组成的浸粉机构,通过伺服电机的调整可以保证浸粉的精度控制在±0.1mm,以适应不同电子元器件对包封精度的要求。
  • 基于可控精度机构电子元器件粉末包封机
  • [发明专利]一种电子元器件粉末包封设备的控制方法-CN200510096307.7无效
  • 陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙 - 西安交通大学
  • 2005-11-07 - 2006-07-12 - H01G2/10
  • 一种电子元器件粉末包封设备的控制方法,根据电子元器件的包封的工艺要求,通过流量控制单元使绝缘粉末达到均匀疏松状态,等待电子元器件的浸粉;然后根据包封的工艺要求设定的粉末包封的浸粉参数,通过浸粉机构控制单元,使安装在浸粉机构上的电子元器件插入粉末流化床机构的绝缘粉末中进行浸粉,当满足设定的粉末包封浸粉参数时,电子元器件进入加热与保温机构中流平,熔融电子元器件表面的绝缘粉末。本发明通过流量控制单元控制粉末流化床机构保证了绝缘粉末流态化的均匀性,提高了电子元器件浸粉的均匀性与一致性;通过浸粉机构控制单元实现了浸粉机构运动的精确控制,减少了电子元器件运动过程的预热温度的散失。
  • 一种电子元器件粉末设备控制方法

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