专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装-CN201810744219.0有效
  • 铃木哲广 - 瑞萨电子株式会社
  • 2014-06-25 - 2022-05-27 - H01L43/02
  • 提供一种半导体封装,包括:基底材料;安装在基底材料上的具有磁阻存储器的半导体芯片;布置在半导体芯片的上表面上的第一磁屏蔽;密封半导体芯片和第一磁屏蔽的密封树脂。第一磁屏蔽具有在第一面内方向上的磁化作为剩余磁化、包括具有第一磁性层和第一非磁性层的叠层膜。第一磁性层具有面内磁各向异性,第一非磁性层相对于第一磁性层感应界面磁各向异性。第一磁屏蔽响应于在第一垂直方向上向其施加磁场来产生在磁化方向上的垂直分量。第一磁屏蔽还包括:直接设置在具有第一非磁性层和形成在第一非磁性层上的第一磁性层的叠层膜上的中间层;直接形成在中间层上并具有面内磁各向异性的第三磁性层,中间层防止相对于第三磁性层感应界面磁各向异性。
  • 半导体封装
  • [实用新型]主板及移动终端-CN201620649745.5有效
  • 刘宇博 - 联想(北京)有限公司
  • 2016-06-27 - 2017-01-18 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种主板和移动终端,涉及电子设备技术领域,主要目的是使屏蔽罩的拆卸简单方便,以提高工作效率。本实用新型的主要技术方案为该主板包括主板本体,以及位于主板本体两侧的第一屏蔽罩与第二屏蔽罩;第一屏蔽罩包括磁性件,第二屏蔽罩包括吸磁件,磁性件和吸磁件能够相互作用并产生相吸的作用力,使第一屏蔽罩和第二屏蔽罩固定在主板本体的两侧,或;第一屏蔽罩包括吸磁件,第二屏蔽罩包括磁性件,磁性件和吸磁件能够相互作用并产生相吸的作用力,使第一屏蔽罩和第二屏蔽罩固定在主板本体的两侧。本实用新型主要用于使屏蔽罩的拆卸简单方便,以提高工作效率。
  • 主板移动终端

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