“硅氧烷灌封胶”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1702924个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种灌封胶及其制备方法和应用-CN202110387373.9在审
发明人：杨洪文;王艳;阮国成;牟雪芹 -专利权人：深圳市永而佳实业有限公司
申请日： 2021-04-10 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本申请涉及灌封胶的领域，尤其是涉及一种灌封胶及其制备方法和应用，一种灌封胶，包括按质量比1:1混合的A组分和B组分，A组分包括：羟基封端二苯基聚硅氧烷66‑79wt%，二甲基‑二苯基‑甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)与苯基倍半硅氧烷的聚合物13‑23wt%，铂金催化剂0.1‑0.3wt%，导热填料6‑10wt%；B组分包括：羟基封端二苯基聚硅氧烷60‑75wt%，二甲基‑二苯基‑甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)与苯基倍半硅氧烷的聚合物其制备方法为，将A和B组分按照比例混合均匀，静置25‑35min，再次搅拌均匀，然后真空脱泡至无气泡冒出，得到灌封胶。本申请具有提高灌封胶散热性能的效果。
一种灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法-CN202111210167.7有效
发明人：黄灵智;杨秀生;安秋凤 -专利权人：东莞市雄驰电子有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法，本发明的室温固化有机硅改性环氧树脂灌封胶，由A、B两种组分所组成。A组分包括环氧树脂、环氧基低聚硅氧烷、环氧基/烃基共改性的环状低聚硅氧烷、活性环氧稀释剂、分散剂、纳米颜填料；而B组分为有机胺固化剂。本发明将A、B组分共混所制成的有机硅改性环氧树脂灌封胶，可克服现有聚有机硅氧烷遇环氧树脂易出现的浑浊、相分离现象，且经室温24h即可实现胶层固化；与未改性环氧树脂灌封胶相比，本发明经低聚硅氧烷改性后的环氧树脂灌封胶，胶层柔韧性与断裂伸长率增加、抗老化性能增强，水接触角可达到91‑118°，表明胶层已具有较好的防潮效果。
一种室温固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法-CN201910391859.2在审
发明人：黄雪冰;柯明新 -专利权人：矽时代材料科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法，烯丙基有机硅灌封胶包括含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键之聚硅氧烷、导热填料、抑制剂和催化剂；可制作成单组分烯丙基有机硅灌封胶及双组分烯丙基有机硅灌封胶；本发明的烯丙基有机硅灌封胶在硅氢加成反应中较乙烯基有机硅灌封胶具有较优的抗中毒性，在电子封装领域具有更广泛的应用，本发明的高导热灌封胶(单/双组分)具有良好的机械性能，且较高的导热率，可达2～20w。
烯丙基有机硅灌封胶制备机械性能高导热灌封胶硅氢加成反应链状聚硅氧烷乙烯基有机硅导热填料电子封装聚硅氧烷抗中毒性导热率灌封胶硅氢键抑制剂催化剂制作应用

[发明专利]一种有机硅灌封胶制备方法及其应用-CN201410172752.6有效
发明人：李义涛;刘新烁;李伟;黄明富;安媛媛;张兵兵;游孟梦;许才盛 -专利权人：东莞东阳光科研发有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明属于电子聚合物材料领域，公开一种有机硅灌封胶制备方法及其应用。该灌封胶是将环氧基二烷氧基硅氧烷、二烷氧基硅氧烷、一元硅醇、硅二醇类化合物混合，加入催化剂，于50‑100℃反应2‑6小时，经过滤除低沸物后得到环氧基硅氧烷聚合物；将环氧基硅氧烷聚合物、阳离子光引发剂、该灌封胶可在紫外灯下固化。本发明将环氧基团引入有机硅基胶中，利用环氧基团的阳离子聚合反应，通过高效的绿色环保紫外交联技术使材料成型固化，避免了铂金属催化剂易中毒和污染环境等问题，同时提高有机硅灌封胶的粘结性和介电性能。
一种有机硅灌封胶制备方法及其应用

[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法-CN202111275492.1有效
发明人：刘廷铸;胡国新;赵志垒;余良兵;周君东 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法。所述有机硅灌封胶包括等质量的A组分和B组分；以重量份计，所述A组分包括如下组份：乙烯基封端聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～1000份、粉体处理剂1～20份；所述B组分包括如下组份：乙烯基封端聚硅氧烷100份、粉体填料100～1000份、粉体处理剂1～20份和催化剂0.01～1份；所述粉体处理剂为烷烃类硅烷。本发明一方面将乙烯基封端聚硅氧烷和甲基聚氢硅氧烷发应控制有机硅灌封胶25℃的粘度为1000‑10000cps；另一方面，通过烷烃类硅烷处理剂提高填料与有机物的共混性能，降低有机硅灌封胶的黏度和提高粘接性本发明所述有机硅灌封胶的粘度适中、热导系数高、粘接性好、体积电阻率高且挥发份低。
一种有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种酸酐可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法-CN202111209043.7有效
发明人：黄灵智;杨秀生;安秋凤 -专利权人：东莞市雄驰电子有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种酸酐可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法，该灌封胶由A、B两组分所组成，A组分包括环氧树脂、聚合度为2‑8的2‑4官能环氧基低聚硅氧烷、聚合度为4的1‑2官能环氧基/烃酯基改性的环状低聚硅氧烷、活性环氧稀释剂、纳米颜填料、分散剂等；而B组分为酸酐固化剂。本发明的有机硅改性环氧树脂灌封胶，可克服市售聚硅氧烷遇环氧树脂易出现的浑浊、分层现象，在120‑150℃受热后可实现胶层固化。与未改性环氧灌封胶相比，本发明有机硅改性的环氧树脂灌封胶，柔韧性、断裂伸长率与耐冲击性增加、抗老化性能增强，胶层表面水的接触角可达到89‑112°，表明胶层有较好的防水防潮效果。
一种酸酐固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种导热电子灌封胶及其制备方法-CN202210056244.6在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：孙学明
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法，属于电子灌封材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：步骤一、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷搅拌均匀，然后加入改性散热填料，经捏合，出料，得基料；步骤二、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；步骤三、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；步骤四、将A组分和B组分混合均匀后，得一种导热电子灌封胶。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇键和双键，使得改性散热填料接入灌封胶的硅氧键体系中，降低因改性散热填料的增加，造成灌封胶体系粘度的增加，使得改性散热填料在灌封胶体系中形成散热网络，且该散热网络上接枝有DOPO‑BQ，提高了灌封胶的阻燃性能。
一种导热电子灌封胶及其制备方法

[发明专利]甲基乙烯基羟基聚硅氧烷及其制备方法和应用-CN202110189587.5有效
发明人：吕玉霞;杨艳飞;王璐;袁学宇;叶丹;吴超波 -专利权人：江西蓝星星火有机硅有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供一种新的甲基乙烯基羟基聚硅氧烷，所述聚硅氧烷是式(I)所示结构分子的集合体：所述聚硅氧烷能够降低聚硅氧烷和粉体混合后基料的粘度，提高其流动性，并且具有合适的固化时间，应用于电子元器件用灌封胶领域，可以简化灌封胶加工工艺，并适用于高端电子产品的灌封。
甲基乙烯基羟基聚硅氧烷及其制备方法应用

[发明专利]加成型有机硅灌封胶组合物-CN201410495994.9有效
发明人：丁小卫;肖敦乾;罗海剑;邹小武;刘金龙 -专利权人：惠州市安品新材料有限公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开一种加成型有机硅灌封胶组合物，包括基础聚合物、固化剂、填料和催化剂，该加成型有机硅灌封胶组合物还包括纳米级添加剂和分散稳定剂，所述纳米级添加剂为比表面积为150m²/g-600m²/g的无机粉体，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷。本发明的灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合，显著提高填料的分散稳定性，有效减弱长时间放置后灌封胶填料沉降板结现象，改善含高比例填料灌封胶的储存稳定性。
成型有机硅灌封胶组合

[发明专利]一种灌封用加成型硅橡胶的制备方法及其应用-CN201510032461.1在审
发明人：李义涛;李伟;刘新烁;吴慧娟;黄明富;游孟梦 -专利权人：东莞市长安东阳光铝业研发有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：所述方法包含以下步骤：将乙烯基封端聚二甲基硅油、微米级硅微粉、铂催化剂、增粘剂、可选的着色剂混合，得到灌封胶A组分；将乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、微米级硅微粉、纳米级白炭黑、氢基封端聚二甲基硅油、二甲基甲基氢聚硅氧烷、硅氢加成反应抑制剂混合得到灌封胶B组分；将灌封胶A组分和灌封胶B组分按照配合使用，得到硅氢加成型快速固化双组份灌封胶。本发明还涉及根据上述方法制备的灌封胶及其应用。
一种灌封用加成型硅橡胶制备方法及其应用

[发明专利]低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法-CN202211171249.X在审
发明人：李华;罗裕锋;唐浩;张浩清;李中鹏 -专利权人：深圳联腾达科技有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封，其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点；另外，本申请的制备方法采用的设备较为常见，工艺较为简单，可以大规模生产使用。
粘度强度有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种缩合型防水灌封胶及其制备方法-CN202210090880.0在审
发明人：刘诚;刘琴;张军;曾超宇;张涛 -专利权人：深圳市欧普特工业材料有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩合型防水灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，以重量份数计，包括双端羟基聚二硅氧烷50‑65份、硅树脂20‑40份、催化剂3‑10份、固化剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂1‑5份、抑制剂0.1‑3份、消泡剂1‑6份，其中，双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1，制备方法为：双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂按重量百分比混合制成有机硅树脂预聚体，再在预聚体中加入适量催化剂、硅烷偶联剂和抑制剂，并进行高速搅拌，最后，将固化剂和消泡剂加入到以上胶体中，制得防水灌封胶。本发明的缩合型防水灌封胶，其基胶具有很强的疏水性，稳定性，使灌封胶具有很好的防水性能。
一种缩合防水灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法-CN202011174128.1有效
发明人：陈江聪;曹锋;管洪勇 -专利权人：吉安市木林森半导体材料有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封胶；紫外LED芯片通过硅氮烷灌封胶进行封装。本发明通过限定灌封胶制备的原料重量比、细度和环氧改性，使得紫外LED灯珠具有优异的透光率和拉伸强度。
一种使用硅氮烷进行封装紫外 led 及其制备方法

[发明专利]一种透明灌封胶及其用途-CN201410758778.9有效
发明人：胡国新;刘金明;黄永军 -专利权人：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明灌封胶，A剂和B剂组成，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；B剂包括：35～40wt％的端乙烯基聚硅氧烷、40～50wt％的支链型乙烯基聚硅氧烷、15～20wt％的含氢聚硅氧烷，以及0～0.5wt％的抑制剂。本发明通过引入特定的含氢聚硅氧烷，配合端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷，获得透明灌封胶，其在保证较低粘度，良好透明度的同时，具备非常好的韧性。
一种透明灌封胶及其用途

[发明专利]一种灌封胶及其制备方法-CN202011295341.8在审
发明人：谭小春 -专利权人：西安隆基绿能建筑科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开一种灌封胶及其制备方法，涉及光伏灌封技术领域，以获得导热系数较高且成本较低的灌封胶。该灌封胶包括有机聚硅氧烷聚合物、白炭黑、球形氧化铝、有机金属催化剂以及增塑剂；其中，灌封胶含有的白碳黑的质量大于球形氧化铝的质量；白炭黑的粒径为10nm～20nm；白炭黑的质量与有机聚硅氧烷聚合物的质量比为本发明提供的灌封胶及其制备方法用于光伏领域灌封胶的制备。
一种灌封胶及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条