专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种苯基聚胶黏剂及其制备方法-CN202110954980.9有效
  • 钱帆;张文彬;袁有学;梁乐成 - 广东万木新材料科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-05-05 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种苯基聚胶黏剂及其制备方法。本发明所述苯基聚胶黏剂包括如下制作原料:乙烯基铈杂化苯基聚,乙烯基线性苯基聚,氢基苯基聚,固化剂;所述乙烯基铈杂化苯基聚、氢基苯基聚中至少一种原料为受阻酚改性原料。本申请使用乙烯基铈杂化苯基聚,乙烯基线性苯基聚,氢基苯基聚,固化剂原料制备所述苯基聚胶黏剂,通过在所述苯基聚胶黏剂的聚结构中引入受阻酚结构,同时使用铈杂化的乙烯基有机聚,从两个方面提升苯基聚胶黏剂的耐高温性能,而且从根本上解决材料间的相容性问题。而且所述苯基聚胶黏剂具有硬度高,透明度高的效果。
  • 一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法
  • [发明专利]用聚低分子合成确定粘度聚的方法-CN201110247661.0有效
  • 桑圣凯;胡生祥;付佃亮;宋超 - 山东东岳有机硅材料有限公司
  • 2011-08-26 - 2012-05-02 - C08G77/06
  • 本发明涉及一种用聚低分子合成确定粘度聚的方法,属于有机合成技术领域,包括以下步骤:调整聚合成中的中间链节数和封端剂链节数比例做出粘度与投料摩尔比关系曲线;将聚低分子脱水处理后加入催化剂聚合,拔出低分子后测其粘度值,从而得出低分子中的中间链节数和封端链节数比例;根据曲线,调整聚低分子中的中间链节数和封端链节数比例即可合成确定粘度的聚。采用本发明不仅可以合成确定粘度的聚,而且粘度范围也被大大扩展,使得聚低分子可以被有效的、高质量的使用,本发明制备的聚的品质不低于完全采用环开环聚合制备的聚的品质。
  • 用聚硅氧烷低分子合成确定粘度聚硅氧烷方法
  • [发明专利]羟基封端的线性的制备方法-CN01142981.X有效
  • C·A·霍尔;D·G·V·科沃林 - 陶氏康宁公司
  • 2001-12-06 - 2002-10-02 - C07F7/02
  • 本发明披露了一种制备羟基封端的线性的方法,包括如下步骤a)将具有下式的氯与挥发性甲基混合,从而形成氯于挥发性甲基中的溶液ClR2SiO(R12SiO)xSiR2Cl式中x为1-10的整数,R和R1各自独立地选自烃基;b)使氯于甲基中的溶液水解,从而形成反应产物的水解混合物;c)将反应产物的水解混合物分离成水相和含羟基封端的线性和挥发性甲基相;和d)从相中回收羟基封端的线性
  • 羟基线性硅氧烷制备方法
  • [发明专利]有机聚组合物和半导体装置-CN201110044078.X有效
  • 平松星纪 - 三菱电机株式会社
  • 2011-02-21 - 2012-03-14 - C08L83/05
  • 本发明提供形成耐热性优异,并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机聚组合物。有机聚组合物,其特征在于,含有:(A)有机聚,其为具有二官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为37,000~140,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3~0.8,(B)有机聚,其为具有二官能性单元(D单元)和三官能性单元(T单元),并且重均分子量为1,000~60,000的有机聚,D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下;上述(A)有机聚与上述(B)有机聚的摩尔比(B/A)为1.5~6.5。
  • 有机聚硅氧烷组合半导体装置
  • [发明专利]白色可热硬化的树脂组成物-CN201210164324.X有效
  • 钟显政;蔡运祎;谢育材 - 达兴材料股份有限公司
  • 2012-05-24 - 2012-11-28 - C08L83/06
  • 一种白色可热硬化的树脂组成物,包含(A)树脂,该树脂含有(A1)第一聚及(A2)第二聚,该第一聚的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义,该第二聚是选自于(A21)环状、(A22)直链型聚、或前述的组合,该(A22)直链型聚的重量平均分子量小于3000;(B)白色颜料;(C)无机填料;以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电元件的封装件,是使用该树脂组成物进行硬化后所制得,该封装件除了耐黄变外,也具有良好的挠曲强度。
  • 白色硬化硅氧烷树脂组成

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