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[发明专利]研磨工具及研磨装置-CN200880014504.1无效
发明人：大西一正 -专利权人：大西一正
申请日： 2008-03-07 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： B24B1/04 文献下载
摘要：研磨装置(10)包括：研磨对象物(11)的支撑台(12)；垂直配置在支撑台上方的转轴(13a)；以及研磨工具(40)，研磨工具(40)与转轴连接，包含固定环状超声波振子(31a、31b)的磨石保持部件(32)、磨石保持部件的周缘部的下端所具有的环状的磨石(33)，在所述磨石保持部件的环状超声波振子的固定位置以及与转轴的连接位置之间的位置设置有含有环状空气隙的区域(36)，含有环状空气隙的区域(36)是将包含配置为环状的不连续的空气隙的含有环状空气隙的区形成为多重而形成的，由于该含有环状空气隙的区域，从环状超声波振子产生的超声波振动不会直线地传递至磨石保持部件的比含有环状空气隙的区域更位于与转轴的连接位置侧的区域，研磨装置(10)可以将从超声波振子产生的超声波振动高效地施加给磨石，因此能以高精度对研磨对象物进行研磨。
研磨工具装置

[发明专利]用于砂光工具的联结系统-CN200580018906.5无效
发明人：丹尼尔·J·费希尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2005-03-14 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B24D9/08 文献下载
摘要：一种用于将研磨制品例如研磨砂纸或磨盘联结到砂光工具的联结系统，包括具有第一主表面的制品，该第一主表面具有：带有联结材料以联结砂光工具上的相关配合表面的联结区域和非联结区域，该区域沿着第一主表面边缘的至少一部分并且与相关配合表面形成足够薄弱的联结以允许使用者抓持研磨制品并从砂光工具分离该研磨制品
用于工具联结系统

[实用新型]一种化工原料研磨设备-CN202123336546.9有效
发明人：毕静 -专利权人：铜陵化工集团化工研究设计院有限责任公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B02C23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种化工原料研磨设备，应用在研磨设备的领域，其包括研磨桶和设于研磨桶下方的承接桶，所述研磨桶的底部设有围帘，所述围帘在所述研磨桶的下方围设形成挡料区域，所述承接桶设于所述围帘所围设形成的所述挡料区域内
一种化工原料研磨设备

[发明专利]研磨装置、研磨机及研磨方法-CN202011231876.9有效
发明人：陈兴松 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种研磨装置、研磨机及研磨方法，其中研磨装置，包括：工作台；旋转台，设置在工作台上；设置在旋转台上的至少一个真空吸盘；研磨盘，位于真空吸盘的上方；第一清洗装置，设置在旋转台上，以对研磨盘与真空吸盘接触部分的研磨区域进行清洗和冷却；第一清洗干燥装置，可活动地设置在工作台上，以对研磨后的硅片背面进行清洗干燥。本发明的研磨装置的第一清洗装置专门针对于研磨区域进行清洗和冷却，增强了冷却效果的同时减少了水资源的浪费，而且实现了在硅片研磨的同时进行清洗。
研磨装置研磨机方法

[发明专利]研磨用固定环以及研磨头-CN202010695884.2在审
发明人：康大沃;张月;杨涛;卢一泓;刘青 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨用固定环，包括：环形主体；所述环形主体至少在下表面和内表面之间具有第一过渡区域，所述第一过渡区域的内侧高度高于所述第一过渡区域的外侧高度，所述第一过渡区域的由所述表面向所述下表面平滑过渡本发明提供的研磨用固定环能够避免抛光垫的形变对晶圆边缘的过度研磨。
研磨固定以及

[发明专利]一种用于化学机械研磨的研磨垫-CN201310062248.6无效
发明人：邓镭 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：一种用于化学机械研磨的研磨垫，包括：研磨垫本体，所述研磨垫本体的上表面用于与所述待研磨晶圆之正面接触以实现化学机械研磨；沟槽，所述沟槽呈同心圆分布并设置在所述研磨垫本体之上表面；以及孔洞群，所述孔洞群进一步包括异于所述沟槽所在区域本发明用于化学机械研磨的研磨垫采用具有不同孔洞深度的孔洞构成孔洞群，并分布设置在所述研磨垫之上表面，以对所述研磨垫的各个区域的磨损量进行实时监控，所述实时监控过程不仅准确、稳定，而且提高了研磨垫的实际使用效率
一种用于化学机械研磨

[发明专利]一种手工石磨-CN202011123543.4在审
发明人：赵洪祥 -专利权人：山东辰沃智能科技有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B02C7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种手工石磨，本发明包括上磨盘和下磨盘，上磨盘与下磨盘之间设置有磨齿，所述上磨盘与上磨盘之间的磨齿均分为多个区域，每个区域均包括依次排列设置的凸齿，相同区域内的凸齿平行设置，相邻凸齿之间为沟槽，所述凸齿包括粗研磨齿和细研磨齿，细研磨齿位于粗研磨齿的外侧，所有凸齿的截面为三角形，凸齿的一面为缓坡，凸齿的另一面为陡坡，当在研磨过程中时，所述上磨盘由凸齿的缓坡方向向陡坡方向转动，所述上磨盘上设置有喂料孔本发明的磨齿基于凸齿的不对称结构，能够让物料研磨的更加均匀、细腻、彻底，研磨效率更高，对于豆类研磨出浆率更高，而且促进中间研磨过程的研磨效果，避免产生恋溏现象，促进出料。
一种手工石磨

[发明专利]半导体芯片的分离方法-CN202110990303.2在审
发明人：周晓刚 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体芯片的分离方法，通过对半导体晶圆背面的芯片区域进行两次研磨，经过第一次研磨和第二次研磨，使半导体晶圆形成内凹结构，从而使得对半导体晶圆进行切割，以分离形成多个半导体芯片时，半导体晶圆的芯片区域以外的边角料区域也能够承受一部分应力，从而减少了半导体芯片的内应力的作用，进而减少半导体芯片因应力产生的形变。此外，第二次研磨的研磨深度小于第一次研磨的研磨深度，第二次研磨的磨轮向下进给速率小于第一次研磨的磨轮向下进给速率，使得研磨更加精细，因此能够保证加工效率，同时减少半导体芯片应力。
半导体芯片分离方法

[发明专利]化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法-CN202011345481.1有效
发明人：陈慧新;李松;王大帮;宋振伟;张守龙 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明涉及化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法，包括S1：在初始状态下研磨头压向一外部装置，使外部装置与研磨头形成一封闭的腔体；S2：将研磨头抬起，使腔体与外界大气压相通，而使台阶处的膜片区域向远离固定腔体装置的方向下耷，提供清洗装置，清洗装置喷出清洗液对研磨头进行清洗；S3：对腔体进行抽真空，使台阶处的膜片区域向靠近固定腔体装置的方向上移，清洗装置喷出清洗液继续对研磨头进行清洗；停止抽真空，使台阶处的膜片区域再次向远离固定腔体装置的方向下耷，清洗装置喷出清洗液继续对研磨头进行清洗，多次重复该操作直至将台阶处的副产物清洗掉；以及S4：将研磨头压向外部装置，进行研磨工艺，而可彻底清洗副产物。
化学机械研磨工艺清洗方法

[发明专利]一种CMP工艺仿真方法和系统-CN201610865739.8有效
发明人：徐勤志;陈岚 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种CMP工艺仿真方法和系统，包括：提取网格化的待研磨芯片中任一网格区域内的图形特征参数；根据图形特征参数和膜层淀积速率方程，仿真获得网格区域沉积膜层后的初始表面高度；根据初始表面高度计算网格区域与研磨垫之间的接触压力，并根据接触压力计算网格区域的研磨去除速率；根据网格区域的初始表面高度和研磨去除速率对待研磨芯片表面进行形貌仿真，以获得待研磨芯片表面膜层的实时表面高度，从而可以实现鳍式场效应晶体管多晶硅栅CMP工艺的快速仿真
一种 cmp 工艺仿真方法系统

[实用新型]一种制药用药粉研磨装置-CN202022288811.X有效
发明人：郭军亮;王二敬 -专利权人：天津掌心医药科技有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及药物研磨的技术领域，特别是涉及一种制药用药粉研磨装置，其提高了药物研磨效率，同时节省了大量时间和人力，而且使研磨的颗粒大小较为一致，以便于进一步加工，增加了实用性；包括工作箱、两组隔板、第一电机组件、动力盘、动力轴、动力杆、连接杆、两组支撑杆、第一研磨轮和粗滤板，工作箱内部设置有工作腔，工作腔的顶端中部区域贯穿设置有进料口，工作腔的右端上部区域贯穿设置有研磨口，动力箱的内部设置有动力腔，动力腔的左端贯穿设置有动力口，动力腔的左端与工作箱的右端连接，两组隔板分别与动力腔的上部区域和下部区域固定卡装，第一电机组件安装在上侧隔板的底端后部区域。
一种制药用药研磨装置

[实用新型]一种厨余垃圾处理器-CN202022679491.0有效
发明人：吴丽波;郭国良;郑军妹 -专利权人：宁波方太厨具有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： E03C1/266 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厨余垃圾处理器，包括刀盘，水平设置；剪切组件；壳体，内部具有供刀盘设置于内的腔室，且所述腔室被刀盘分为上部区域和下部区域，所述壳体上开设有与上部区域相连通的进料口以及与下部区域相连通的出料口，所述壳体的侧壁上沿周向间隔开设有多个邻近刀盘外周沿的研磨槽，所述研磨槽的底部贯通并与下部区域相连通；驱动机构用于驱动刀盘绕自身轴线转动；至少其中一个所述研磨槽处设有竖向的剪切板，所述剪切板的边沿处沿其长度方向间隔设有多个缺口，从而在相邻两个所述缺口之间形成第一研磨齿。垃圾从研磨槽处排出时，第一研磨齿能对小颗粒的垃圾进一步进行破碎后，再排入下水道，减小了下水道被堵塞的概率。
一种垃圾处理器

[实用新型]一种化学机械研磨测试设备-CN201020694354.8有效
发明人：赵敬民;刘俊良;陈枫 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种化学机械研磨测试设备，用以测试不同研磨液对晶圆上材料层的研磨速率，包括基座，其上固定所述晶圆；分隔板，呈放射状，位于所述晶圆上方，将所述晶圆的表面分隔为若干相互独立的扇形区域；控制轴，固定于所述分隔板上方；若干研磨液供应管，含有不同的研磨液，分别位于所述若干扇形区域上方；研磨头，位于所述晶圆上方，所述研磨头下设置有研磨垫。综上所述，本实用新型所述化学机械研磨测试设备，能够在同一晶圆上、同时进行多种研磨液的研磨速率的测试，得到不同研磨液的研磨速率，代替现有技术中利用多个晶圆多次测试，测试结果准确，且大大降低了测试成本，提高了测试效率
一种化学机械研磨测试设备

[发明专利]一种芯片研磨方法-CN202010924347.0有效
发明人：崔凯;高跃昕;戴豪 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片研磨方法，包括以下步骤：提供待研磨基片，所述研磨基片包括：介质层；位于所述介质层中的连接槽和附加槽；位于所述连接槽和所述附加槽内部、以及所述介质层顶部表面的导电材料层；采用第一研磨工艺研磨去除高于所述介质层顶部表面的所述导电材料层；采用第二研磨工艺研磨位于所述附加槽侧部的介质层，使得附加槽区域的导电材料层凸出于所述介质层；采用第三研磨工艺去除附加槽区域的导电材料层。所述芯片研磨方法能降低连接槽内的导电材料层的损耗程度。
一种芯片研磨方法

[实用新型]一种儿童用药研磨装置-CN202120543522.1有效
发明人：矫岩 -专利权人：青岛市市立医院（青岛市临床医学研究所、青岛市医学影像中心）
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： A61J7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种儿童用药研磨装置，其包括研磨筒、研磨锥、切割盖、塞盖，研磨筒内腔下部呈筒状，内腔上部收缩形成锥台状的研磨池，筒状区域内壁上设有内螺纹；研磨筒顶部设有一对卡药棱；研磨锥下部的膨大圆盘状，中部形成圆柱状，顶部形成与研磨池形状相匹配的研磨台，研磨锥圆柱状区域外壁上设有外螺纹；研磨锥内部中空，并于中空的腔体内设有用于加强研磨锥结构强度的强化柱和加强筋板；通过内螺纹与外螺纹的配合，实现研磨筒和研磨锥之间的螺纹套接本儿童用药研磨装置能够实现不同大小药片的研磨制粉或切割减小尺寸，并能够对联用药物进行分装归类，且具有方便携带、使用便捷等优点，尤其适用于儿科用药匹配。
一种儿童用药研磨装置